集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

“華為”征集令

　　日前，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。　　《綱要》指導(dǎo)思想指出，“….以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升……?！弊罂从铱?只有華為符合要求了。　　華為的理念，做工程商人、圍繞著市場(chǎng)的需求而研發(fā)。研發(fā)流程規(guī)范化，華為研究所的全球開花，都體現(xiàn)著華為在模式和體制機(jī)制方面的創(chuàng)新。若換成《綱要》中的句式，完全可以表達(dá)為“以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解公司發(fā)展瓶頸，推動(dòng)
關(guān)鍵字：華為集成電路發(fā)展綱要

2015年集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元

當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于重大調(diào)整變革期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也獲得難得的趕超機(jī)遇。國(guó)家制定了“晶元設(shè)計(jì)—晶元制造—封裝測(cè)試—裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局規(guī)劃，以及產(chǎn)業(yè)投資基金的專項(xiàng)引導(dǎo)和投入，以期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期建設(shè)和發(fā)展......
關(guān)鍵字：集成電路電路制造

國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。本次發(fā)布會(huì)，體現(xiàn)國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
關(guān)鍵字：集成電路發(fā)改委推進(jìn)綱要集成電路設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試芯片

美國(guó)阿肯色大學(xué)設(shè)計(jì)工作溫度超過350°C的SiC基集成電路

　　美國(guó)阿肯色大學(xué)研究人員已經(jīng)設(shè)計(jì)出可在溫度高于350°C (大約660°F)時(shí)工作的集成電路。該研究由美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金(NSF)提供資助，研究成果可以提高用于電力電子設(shè)備、汽車和航空航天設(shè)備領(lǐng)域的處理器、驅(qū)動(dòng)器、控制器和其他模擬與數(shù)字電路的功能，因?yàn)樗羞@些應(yīng)用場(chǎng)合的電子設(shè)備都必須在高溫甚至經(jīng)常在極限溫度下運(yùn)行。　　阿肯色大學(xué)電子工程學(xué)院特聘教授Alan Mantooth說，“堅(jiān)固性允許這些電路被放置在標(biāo)準(zhǔn)硅基電路部件無法工作的地方。我們?cè)O(shè)計(jì)了性能優(yōu)越的信號(hào)處理電路模
關(guān)鍵字： SiC 集成電路

美國(guó)阿肯色大學(xué)設(shè)計(jì)工作溫度超過350°C的SiC基集成電路

美國(guó)設(shè)計(jì)出可在溫度高于350°C 時(shí)工作的集成電路，該產(chǎn)品可以用于高溫甚至極溫下運(yùn)行的航空航天設(shè)備......
關(guān)鍵字： SiC 集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政引發(fā)各方關(guān)注

　　2013年初，政協(xié)43位委員提出優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局提案，引起了黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的高度重視，習(xí)近平主席作出重要批示;2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱連續(xù)多日在深圳、杭州、上海、北京調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)，指出加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策。2013年底，北京先行先試，推出了北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，總規(guī)模300億元，一期90億元。據(jù)悉，中央也將以建立產(chǎn)業(yè)基金作為本次新政的核心，相關(guān)政策細(xì)則已進(jìn)入征詢意見階段，不久即將公布。　　一石激起千層浪，集成電路產(chǎn)業(yè)新政的基金扶持思路引
關(guān)鍵字：展訊集成電路

南京集成電路移動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)園落戶浦口

　　日前，浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)與江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司簽訂了南京集成電路移動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式協(xié)議。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資50億元，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年稅收達(dá)5億元。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，發(fā)展前景廣闊。根據(jù)海關(guān)總署今年1月份公布的數(shù)據(jù)，2013年我國(guó)集成電路芯片進(jìn)口額為2322億美元，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。在這樣的背景和趨勢(shì)下，浦口大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向，對(duì)于浦口來說，更是揚(yáng)長(zhǎng)避短、發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向。因此，浦口結(jié)合國(guó)家、省、市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
關(guān)鍵字：集成電路移動(dòng)智能

一種寬頻信號(hào)阻斷設(shè)備的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SGA5589Z 頻譜分析儀集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政引發(fā)各方關(guān)注

　　2013年初，政協(xié)43位委員提出優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局提案，引起了黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的高度重視，習(xí)近平主席作出重要批示;2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱連續(xù)多日在深圳、杭州、上海、北京調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)，指出加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策。2013年底，北京先行先試，推出了北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，總規(guī)模300億元，一期90億元。據(jù)悉，中央也將以建立產(chǎn)業(yè)基金作為本次新政的核心，相關(guān)政策細(xì)則已進(jìn)入征詢意見階段，不久即將公布。　　一石激起千層浪，集成電路產(chǎn)業(yè)新政的基金扶持思路引
關(guān)鍵字：高通集成電路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不應(yīng)僅靠國(guó)家扶植政策

　　集成電路扶植政策出臺(tái)于2013年年底被提及，至今有大半年時(shí)間，期間時(shí)不時(shí)出現(xiàn)各地方政府對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)園的奠基或設(shè)備引進(jìn)的報(bào)道，繼北京出臺(tái)300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳也將出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會(huì)資本。據(jù)知情人士透露，目前，工信部已經(jīng)完成集成電路總體發(fā)展綱要的編寫，有望于本月底前正式下發(fā)。分析稱國(guó)家股權(quán)投資基金估計(jì)采用委托給某個(gè)國(guó)家投資機(jī)構(gòu)或成立新的投資基金的方式。　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不應(yīng)僅靠國(guó)家扶植政策　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田曾在去年某
關(guān)鍵字：三星電子集成電路

ADI 24.5億美元收購(gòu)Hittite

　　北京時(shí)間6月9日晚間消息，芯片制造商亞諾德半導(dǎo)體公司(Analog Devices)(NYSE：ADI(55.31, 2.62, 4.97%))周一宣布，將以24.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)Hittite Microwave Corp(HITT)，以擴(kuò)大其射頻產(chǎn)品組合。　　Hittite是一家為射頻、微波及毫米波應(yīng)用設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路、模塊及儀表的公司。亞諾德將為每股Hittite股票支付78美元，較該股上周五收盤價(jià)溢價(jià)29%。　　亞諾德表示，預(yù)計(jì)此項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于其第三財(cái)季結(jié)束前完成，并將幫助提
關(guān)鍵字： ADI 集成電路

芯片成我國(guó)第一大進(jìn)口商品安全問題成隱憂

美國(guó)“棱鏡計(jì)劃”曝光，已揭示嚴(yán)重的信息安全問題，現(xiàn)在已引起各國(guó)的重點(diǎn)關(guān)注。但是，作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全命脈的芯片，我國(guó)卻需要從歐美國(guó)家大量進(jìn)口：這不僅直接阻礙我國(guó)工業(yè)發(fā)展，而且芯片面板程序上植入的木馬可以竊取機(jī)密數(shù)據(jù)以及公共信息，嚴(yán)重威脅國(guó)家安全，必須引起我們的重視......
關(guān)鍵字：芯片集成電路

清華紫光集成電路園落戶天津

　　天津承接首都資源的重點(diǎn)項(xiàng)目——清華紫光集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，正式簽約。項(xiàng)目建成后年產(chǎn)值將超過100億元。　　此次清華紫光集團(tuán)與天津空港經(jīng)濟(jì)區(qū)的合作，是按照《國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的要求，整合并加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大布局。根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目將投資50億元建設(shè)清華紫光集成電路產(chǎn)業(yè)園，打造以芯片設(shè)計(jì)為核心，產(chǎn)、學(xué)、研、應(yīng)用為一體的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
關(guān)鍵字：清華紫光集成電路

國(guó)際芯片巨頭壟斷加劇產(chǎn)業(yè)呈三大趨勢(shì)

　　據(jù)日前調(diào)研了解到，近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢(shì)，且國(guó)際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢(shì)。　　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì) 　　據(jù)了解到，從全球來看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個(gè)包含了設(shè)計(jì)、加工制造、封裝檢測(cè)等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢(shì)。　　首先，集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片集成電路

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不應(yīng)僅靠國(guó)家扶植政策

任何產(chǎn)業(yè)，如果僅靠國(guó)家扶持政策來過活，那么這個(gè)產(chǎn)業(yè)是沒有活力的，最終將走向衰敗。集成電路產(chǎn)業(yè)要長(zhǎng)久發(fā)展，必須依靠市場(chǎng)規(guī)律的推動(dòng)。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]