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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 集成電路

集成電路藍(lán)海開啟 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局龍頭顯現(xiàn)

  •   由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2001-2012年間,我國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元,同比增長(zhǎng)15.7%。   我國(guó)2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率表   從國(guó)際交易市場(chǎng)來(lái)看,目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿(mào)易逆差階段。2013年前
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集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

  •   2013年以來(lái),集成電路行業(yè)受國(guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng),整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁,產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快,效益大幅提升,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng),對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。   一、運(yùn)行特點(diǎn)   (一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好,行業(yè)加快復(fù)蘇   全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后,在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī),在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“人傻錢多速來(lái)”?

  • 因?yàn)閲?guó)人在海外掃貨的豪放,讓“人傻錢多”成了國(guó)外對(duì)中國(guó)的共識(shí)。但是就是在看似不差錢的中國(guó),集成電路卻怎么也抬不起頭來(lái),是錢沒(méi)到位?人沒(méi)到位?還是錢到位了,卻沒(méi)用到刀刃上??jī)蓵?huì)的節(jié)點(diǎn),又重提產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,“圓桌會(huì)議”開完了,具體實(shí)施,還得看有錢的政府如何對(duì)自己的銀子做后期考核和監(jiān)管了。
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走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天

  •   忽如一夜春風(fēng)來(lái),千樹萬(wàn)樹梨花開。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不斷,多點(diǎn)開花。上有國(guó)家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。   國(guó)家意志   2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào),加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

  •   新政利好力度空前   ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會(huì)資金。   ●除開發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外,必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。   尹志堯:國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái),必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好,將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí),增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位,使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段,在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平。   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈
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中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

  •   目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
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中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利

  •   目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因),國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn),這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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李克強(qiáng):促移動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)

  • 兩會(huì)上,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作,指產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整要依靠改革,進(jìn)退并舉:“進(jìn)”是要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn);“退”則堅(jiān)持通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。
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言溦觀察:從政府工作報(bào)告看產(chǎn)業(yè) 集成電路將趕超先進(jìn)

  •   導(dǎo)讀:2013年,我國(guó)信息消費(fèi)總規(guī)模達(dá)2.2萬(wàn)億同比增長(zhǎng)超過(guò)28%。在“十二五”后三年中,我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將達(dá)到年均增長(zhǎng)20%以上。一次推測(cè),到2015年,我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將超過(guò)3.2萬(wàn)億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊,我國(guó)信息消費(fèi)的不斷增長(zhǎng),在今年的政府工作報(bào)告中也提出要促進(jìn)信息消費(fèi)。   【慧聰電子網(wǎng)】3月5日,第十二屆全國(guó)人民代表大會(huì)第二次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕。國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)同志作了政府工作報(bào)告,對(duì)2013年我國(guó)整體運(yùn)行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點(diǎn)工作進(jìn)行了
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國(guó)防電子系統(tǒng)應(yīng)避免使用外國(guó)芯片

  • “棱鏡計(jì)劃”、斯諾登,在2013年豐富了人們的認(rèn)知,更讓大家認(rèn)識(shí)到了信息保密、安全的必要性。國(guó)防等關(guān)鍵領(lǐng)域的安全性更是首當(dāng)其沖。
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新一輪集成電路 扶持政策下發(fā)征求意見

  • 新一輪的集成電路扶持政策牽動(dòng)了行業(yè)的神經(jīng),到底扶持的重點(diǎn)在那些方面,現(xiàn)在還處于議論階段。我覺得要想扶持政策起到效果,還得往上游走,而且是細(xì)水長(zhǎng)流型的,不要一股腦塞一次錢,以后的發(fā)展,純靠運(yùn)氣,因?yàn)檫@樣的例子太多了。
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集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

  • 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出,產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向,支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái),展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造,并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商,產(chǎn)品銷往全世界,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
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2013年集成電路進(jìn)口額2322億美元

  •   中國(guó)目前是全球計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)類電子等產(chǎn)品的主要產(chǎn)地和出口基地,主要產(chǎn)品產(chǎn)量占據(jù)全球50%以上。尤其加入世界貿(mào)易組織以后,外商投資企業(yè)的引入和內(nèi)資企業(yè)的崛起,伴隨互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)近十年的蓬勃發(fā)展,推動(dòng)中國(guó)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。   海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,2013年全年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到3199億美元,同比增長(zhǎng)29%,保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中,出口額為880億美元,同比增長(zhǎng)63%;進(jìn)口額為2322億美元,同比增長(zhǎng)20%,均保持高速增長(zhǎng)。貿(mào)易逆差為1441億
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2014年半導(dǎo)體觀察:中國(guó)集成電路崛起元年

  • 政府的支持確實(shí)能起到一定的作用,但把2014年稱作中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的元年還不好妄下斷言,畢竟產(chǎn)業(yè)要發(fā)展需要的是市場(chǎng)自身的生命力,需要的是資本運(yùn)作和技術(shù)研發(fā)相結(jié)合的良好體制環(huán)境。
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展訊中芯國(guó)際:集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)芯片廠盤點(diǎn)

  •   我們看好中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起,設(shè)想在未來(lái),展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國(guó)際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造,并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商,并銷往全世界消費(fèi)者手中,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng),這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司即我們建議重點(diǎn)關(guān)注的“旗艦組合”。   展訊/RDA   展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設(shè)計(jì)公司。展訊強(qiáng)于基帶,RDA強(qiáng)在射頻,從這個(gè)角度,兩家業(yè)務(wù)具有互補(bǔ)性;但同時(shí),兩家都對(duì)客戶提供集成了RF、BB的套片
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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