集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

集成電路政策利好四大方向引導(dǎo)新機(jī)遇

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過(guò)3000億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。　　與此同時(shí)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，政策扶持有四大方向具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電
關(guān)鍵字：集成電路裝備材料

2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超3000億元

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱，我國(guó)極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購(gòu)，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。　　此前，科技部曹健林副部長(zhǎng)在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)上指出，專項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及
關(guān)鍵字：集成電路 40納米

科技部∶極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破

這是務(wù)虛會(huì)上通報(bào)的我國(guó)集成電路取得的成績(jī)。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國(guó)第二

　　記者從無(wú)錫市信息化和無(wú)線電管理局獲悉,去年該市集成電路產(chǎn)業(yè)納入統(tǒng)計(jì)的190家微電子企業(yè)共完成營(yíng)業(yè)收入652.12億元,同比增長(zhǎng)超過(guò)25%,規(guī)模列全國(guó)第二。　　據(jù)介紹,作為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一,無(wú)錫已形成囊括芯片設(shè)計(jì)、掩模、制造、封裝、測(cè)試、配套材料與裝備制造業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前該市晶圓制造產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第一,封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第三,集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第四。該市SK海力士、華潤(rùn)微電子,新潮集團(tuán)、海太半導(dǎo)體、英飛淩(無(wú)錫)位列全國(guó)同業(yè)十強(qiáng)。 2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：封裝測(cè)試集成電路

創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　2014年“兩會(huì)”，集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點(diǎn)話題。在李克強(qiáng)總理的政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。　　2014年“兩會(huì)”，集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點(diǎn)話題。　　在李克強(qiáng)總理的
關(guān)鍵字：集成電路移動(dòng)通信

分析稱中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)曙光

　　2014年“兩會(huì)”，集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點(diǎn)話題。　　在李克強(qiáng)總理的政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。　　六大新興產(chǎn)業(yè)雖然分屬不同技術(shù)領(lǐng)域，但所有的產(chǎn)業(yè)都有鏈條式的共性，需要政府有所作為去彌補(bǔ)鏈條上某個(gè)存在“
關(guān)鍵字：集成電路平板電腦

中國(guó)IC業(yè)深化改革地方政府需新思維

從地方政府的角度來(lái)說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)作為中央重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)，出于政績(jī)需要，各地很可能再次出現(xiàn)一窩蜂上馬的現(xiàn)象，為提高財(cái)政收入，各地方國(guó)資委也很有可能入股這些新上馬的地方重點(diǎn)企業(yè)。
關(guān)鍵字：集成電路晶圓

中國(guó)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)解析

　　工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年年底中國(guó)手機(jī)用戶數(shù)已突破12億，而作為手機(jī)核心部件的芯片，有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì)，占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國(guó)兩會(huì)的代表、委員關(guān)注的話題。　　芯片進(jìn)口額超過(guò)石油　　“中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中，只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機(jī)采用的芯片，則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口。”全國(guó)
關(guān)鍵字：集成電路晶圓制造

集成電路產(chǎn)業(yè)：地方政府的“生意經(jīng)”

集成電路是國(guó)家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，并且一直以來(lái)投入了大力的資金和政策支持，但是，發(fā)展至今，我們依然難以摘掉集成電路大國(guó)的帽子，這或許與地方政府將發(fā)展此項(xiàng)產(chǎn)業(yè)當(dāng)做“生意經(jīng)”不無(wú)關(guān)系。什么時(shí)候把生意當(dāng)做事業(yè)來(lái)做，才是中國(guó)集成電路真正的成長(zhǎng)之時(shí)。
關(guān)鍵字：集成電路物聯(lián)網(wǎng)

借力4G 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起

建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)是個(gè)浩大的工程，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)作用不亞于美國(guó)大蕭條時(shí)期各種基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)于美國(guó)經(jīng)濟(jì)的拉動(dòng)作用。
關(guān)鍵字： 4G 集成電路

集成電路政策扶持四大方向解讀

2014年集成電路的扶植政策會(huì)是怎么樣的，自從兩會(huì)開始，各種解讀就不斷傳播。聽聽來(lái)自2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上傳來(lái)的聲音是怎樣解讀中國(guó)的在這一年的政策傾向的。
關(guān)鍵字：集成電路芯片

分析稱：去年我國(guó)集成電路同比增長(zhǎng)7.1%

　　在近日召開的2014中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，賽迪顧問(wèn)發(fā)布報(bào)告稱，在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動(dòng)終端設(shè)備成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)新的應(yīng)用熱點(diǎn)。2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模加速增長(zhǎng)，銷售額增至9166.3億元，增速為7.1%。　　良好的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)以及巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求，是中國(guó)集成電路市場(chǎng)快速發(fā)展的兩大因素。自2013年中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)，成為全世界最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)。賽迪顧問(wèn)稱，未來(lái)，以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。P
關(guān)鍵字：集成電路智能設(shè)備

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

當(dāng)芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性上升至國(guó)家安全的高度時(shí)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度是空前的，對(duì)整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，接下來(lái)將會(huì)是飛速發(fā)展的時(shí)期。
關(guān)鍵字：集成電路芯片

工信部:建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,料全年增速提高

　　工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。　　報(bào)告認(rèn)為,隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用,移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。　　此外我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻,對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格,以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路 IC芯片

建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金預(yù)計(jì)全年增速提高

　　工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。　　報(bào)告認(rèn)為,隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用,移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。　　此外我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻,對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格,以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路 4G

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]