集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

中國(guó)集成電路業(yè)或于2016年追上摩爾定律

　　10月30日，中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春在2013年北京微電子國(guó)際研討會(huì)上提到，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，2016年中國(guó)集成電路追上摩爾定律是有可能的。　　葉甜春在題為《中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展》的演講中講到，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的總體目標(biāo)是：提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新在內(nèi)的三大能力，致力于培育出一批世界級(jí)的企業(yè)。中國(guó)集成電路是全球市場(chǎng)第一，照現(xiàn)在的發(fā)展情況看，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)追上摩爾定律的發(fā)展?fàn)顩r是有可能的。　　總體來(lái)講，隨著國(guó)家重大專項(xiàng)的實(shí)施，集成電路
關(guān)鍵字：集成電路摩爾定律

世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

　　日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。　　研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試，其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平方米/秒伏特，是一般在樹脂基板上嵌入薄膜晶體管而成的集成電路的20倍以上。制品具有較高柔軟性和伸縮性，通過(guò)熱成型可制成各種立體形狀，滿足電子設(shè)備設(shè)計(jì)要求。研究小組期待該發(fā)明廣泛用于可彎曲顯示器、血壓測(cè)定儀以及高性能集成電路等領(lǐng)域。
關(guān)鍵字：全碳素集成電路

2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì)

　　2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì) 　　2013年1-8月全國(guó)集成電路出口金額同比保持較高增速，最低增速為7月份的161.1%，其次是6月份的191.6%，其他月份同比增速都在200%以上。至8月，出口金額達(dá)656.1億美元，同時(shí)8月同比增速達(dá)到最高。
關(guān)鍵字：集成電路出口

上海華嶺將亮相IC CHINA 2013

第11屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2013)將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。屆時(shí)，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相展會(huì)。
關(guān)鍵字：華嶺集成電路

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)變局：內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

　　毫無(wú)懸念，這不是集成電路的小時(shí)代，而是大時(shí)代。近日中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅(jiān)定信心，搶抓機(jī)遇，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_(tái)，這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設(shè)計(jì)業(yè)，在交上一份尚算合格的成績(jī)單后，也在思考未來(lái)的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 集成電路

東芝推出帶反向電流阻隔電路的業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻負(fù)荷開關(guān)集成電路

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開關(guān)集成電路，該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻，即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabooks?)和其他移動(dòng)設(shè)備內(nèi)使用的電源管理開關(guān)。樣品出貨今日啟動(dòng)，并計(jì)劃于2014年投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝導(dǎo)通電阻集成電路

一個(gè)搞模擬集成電路設(shè)計(jì)的菜鳥之談

20世紀(jì)80年代以來(lái)，數(shù)字信號(hào)處理算法和集成電路迅猛發(fā)展，雖然許多類型的信號(hào)處理已經(jīng)由模擬電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字電路 ...
關(guān)鍵字：模擬集成電路

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會(huì)議召開

　　9日上午，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會(huì)議在市政務(wù)中心召開。會(huì)后，省委常委、市委書記吳存榮會(huì)見(jiàn)了出席會(huì)議的核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組組長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍一行。　　市委常委、秘書長(zhǎng)楊思松參加會(huì)見(jiàn)，市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)韓冰在會(huì)上講話并參加會(huì)見(jiàn)，副市長(zhǎng)吳建國(guó)主持會(huì)議并參加會(huì)見(jiàn)。會(huì)上，魏少軍致辭;來(lái)自國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的多位專家學(xué)者、企業(yè)家圍繞中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇、挑戰(zhàn)、前景及合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展思路等主題，作了深入交流和研討。　　會(huì)見(jiàn)中，吳存榮對(duì)魏少軍一
關(guān)鍵字：集成電路電子信息

國(guó)產(chǎn)芯失意或帶來(lái)“超車”機(jī)會(huì)

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒(méi)有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。　　“2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元。”iSuppli半導(dǎo)體首席分
關(guān)鍵字：集成電路手機(jī)

臺(tái)媒稱臺(tái)積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺(tái)灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺(tái)積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購(gòu)買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺(tái)積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對(duì)象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會(huì)采用 20 納米制造工藝。　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過(guò)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過(guò)其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們?cè)缫崖?/li>
關(guān)鍵字： TSMC 集成電路

IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

　　電子時(shí)代網(wǎng)站2013年9月18日?qǐng)?bào)道]日前，美國(guó)IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進(jìn)行計(jì)算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。　　使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法，并將所有東西都集成在一個(gè)高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個(gè)人工神經(jīng)元需要大約1200個(gè)ASIC門電路和一個(gè)由縱橫交錯(cuò)式隨機(jī)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進(jìn)同一個(gè)器件中，進(jìn)行完全并行的處理。　　直到現(xiàn)在，大多數(shù)的計(jì)算機(jī)芯片都采用帶
關(guān)鍵字： IBM 集成電路

半導(dǎo)體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)

　　近日，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了8月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來(lái)首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標(biāo)分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡(jiǎn)稱半導(dǎo)體設(shè)備B/B值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標(biāo)。　　雖然0.98與1絕對(duì)差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍之路：整合、政策扶植、加速成果轉(zhuǎn)化

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。　　就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

MPS公司集成電路命名方法

MPS公司集成電路命名方法
關(guān)鍵字： MPS公司集成電路命名方法

共2110條 80/141 |‹ « 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]