集成電路文章最新資訊

IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

　　電子時代網(wǎng)站2013年9月18日報道]日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進行計算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。　　使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法，并將所有東西都集成在一個高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個人工神經(jīng)元需要大約1200個ASIC門電路和一個由縱橫交錯式隨機存儲器實現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進同一個器件中，進行完全并行的處理。　　直到現(xiàn)在，大多數(shù)的計算機芯片都采用帶
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半導體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)

　　近日，國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。　　半導體設(shè)備訂單出貨比簡稱半導體設(shè)備B/B值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標。　　雖然0.98與1絕對差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為
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半導體產(chǎn)業(yè)突圍之路：整合、政策扶植、加速成果轉(zhuǎn)化

　　半導體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。　　就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么，我國半導體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權(quán)呢? 　　培育龍
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3D集成電路如何實現(xiàn)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
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士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

　　近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公司”)和控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司以下簡稱“士蘭集成”)以及其它第三方共同承擔了“面向移動終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術(shù)”項目課題。　　
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2025年物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟規(guī)模將達到6萬億美元

　　經(jīng)過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，2012年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)占全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的13.61%;從產(chǎn)業(yè)完整度上看，我國已初步形成了從IC設(shè)計、封裝測試，到裝備、材料的比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條;從龍頭企業(yè)上看，我國涌現(xiàn)出了以中芯國際、展訊、長電科技、南通華達等為代表的一系列有影響力的行業(yè)企業(yè);從技術(shù)研發(fā)上看，28nm先進工藝的開發(fā)，SOP、BGA等高端封裝技術(shù)的量產(chǎn)，顯示了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實力。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家重要的基礎(chǔ)性、先導性和戰(zhàn)略
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哥斯達黎加集成電路和電子芯片產(chǎn)業(yè)

　　1998年，美國英特爾公司在哥投資興建一家微處理器測試封裝廠，累計投資超過10億美元;2005年在哥建立全球服務中心，涉及業(yè)務范圍包括財政服務、編制配備、人力資源、市場營銷以及客戶接待;2011年，在哥設(shè)立工程開發(fā)中心，主要負責旗下應用于醫(yī)療、科學和娛樂領(lǐng)域的軟件及硬件的設(shè)計、測試與驗證工作。英特爾公司是哥最大的外資企業(yè)、出口企業(yè)和保稅區(qū)(ZONAFRANCA)企業(yè)，產(chǎn)品全部出口。根據(jù)哥保稅區(qū)法，英特爾(哥斯達黎加)公司享受免除企業(yè)運營和生產(chǎn)所需的零部件、包裝材料、機械設(shè)備、半成品、載貨車輛等進口稅;
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拆焊貼片式集成電路的方法

在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹 ...
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集成電路的替換方法及原則

在電子產(chǎn)品開發(fā)與維修中.在考慮其成本，或確認一塊集成電路損壞后，通常要找一個與原器件的規(guī)格、型號一致的集 ...
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馬凱: 努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

　　馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時強調(diào)，聚焦重點強化創(chuàng)新努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展　　中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào)，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。　　2日-5日，馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務、電子商務、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進行調(diào)研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，聽取意見
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武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定

2013年9月9日，中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司日前宣布，已經(jīng)與中國科學院微電子研究所簽署了一項IP授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得微電子所廣泛而全面的多項專利授權(quán)。
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1-7月大陸自臺灣地區(qū)進口集成電路為440億美元

　　2013年1-7月，我國自臺灣地區(qū)進口集成電路為440億美元，同比增長79%，占同期總值的32%。集成電路是我國與臺灣地區(qū)產(chǎn)生貿(mào)易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。　　同期從韓國、馬來西亞分別進口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進口來源地分別為美國、日本、新加坡、菲律賓等。
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2013年1-7月福建集成電路進口情況分析

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，今年前7個月，福建省集成電路進口18.9億美元，比去年同期(下同)增長39.4%。　　一、今年前7個月福建省集成電路進口的主要特點　　(一)連續(xù)兩個月進口回落。去年12月-今年2月，福建省集成電路進口連續(xù)3個月份下滑后，今年3月-5月進口連續(xù)上升，5月份進口值達去年以來最高，此后6、7月份連續(xù)回落，7月份當月進口2.7億美元，同比增長26.3%，環(huán)比下降9.6%。　　(二)一般貿(mào)易進口占據(jù)半壁江山，且增長迅猛。今年前7個月，福建省集成電路以一般貿(mào)易方式進口10.3億美元，增長8
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀嚴重依賴進口生產(chǎn)

　　1~7月，我國集成電路進出口總值達到1959億美元，同比增長61%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為592億美元，同比增長159%;進口額為1367億美元，同比增長38%，均保持高速增長;貿(mào)易逆差為775億美元，較上年擴大15億美元。預計，2013年我國集成電路進出口將保持快速增長勢頭，其中進口將突破2000億美元，貿(mào)易逆差突破1400億美元。　　海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自2012年6月起，我國集成電路出口開始出現(xiàn)急速增長勢頭，到去年年底，月度出口額同比增幅超過100%，這種增長勢頭在今年3、4月份達到
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]