集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國(guó)集成電路事業(yè)，國(guó)家先后在上海、西安、北京、成都、無(wú)錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地，這七個(gè)基地分散開(kāi)來(lái)，就像我國(guó)科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時(shí)間過(guò)去了，這八年間我國(guó)的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國(guó)家基地功不可沒(méi)。八年中，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(zhǎng)達(dá)十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來(lái)講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
關(guān)鍵字：集成電路電路設(shè)計(jì) IC

基于Switched-RC技術(shù)的0.8 V帶通濾波器

　　1 引言　　隨著集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)份額的不斷擴(kuò)大，低電壓低功耗集成電路已成為該類(lèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設(shè)計(jì)，特別是目前廣泛應(yīng)用于信號(hào)處理系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)電容電路芯片也面臨著低壓工作問(wèn)題，即低壓時(shí)開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)開(kāi)關(guān)呈高阻態(tài)，影響信號(hào)無(wú)法正常通過(guò)。　　目前解決低壓情況下開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)MOS開(kāi)關(guān)管的導(dǎo)通問(wèn)題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開(kāi)關(guān)運(yùn)放技術(shù)以及本文使用的開(kāi)關(guān)電阻電容(Swit
關(guān)鍵字：濾波器便攜式集成電路開(kāi)關(guān)電阻電容

TI推出具有集成時(shí)鐘抖動(dòng)清除器高靈活性四通道SerDes器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)速度達(dá) 30 Gbps 雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數(shù)據(jù)帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)技術(shù)難題。　　一體化小型 TLK3134 器件不但可執(zhí)行并行至串行、串行至并行之間的相互轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： TI 集成電路收發(fā)器以太網(wǎng)

Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節(jié)省30多億美元的能源費(fèi)用

　　美國(guó)加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術(shù)以來(lái)，大約已為全世界的消費(fèi)者、公司和機(jī)構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費(fèi)。此項(xiàng)技術(shù)還使發(fā)電廠(chǎng)減少了大約2000萬(wàn)噸的二氧化碳排放量，這相當(dāng)于300多萬(wàn)輛汽車(chē)每年的尾氣排放量。　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations
關(guān)鍵字：集成電路 Power Integrations 電源電子元件能源

半導(dǎo)體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片

　　1 引言　　1965 年，摩爾用三個(gè)集成電路產(chǎn)品集成度隨時(shí)間的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預(yù)計(jì)可推出的實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品（有64 個(gè)元件），用半對(duì)數(shù)坐標(biāo)，外插預(yù)測(cè)到十年后集成電路的集成度將達(dá)到65,000 個(gè)元件。1975 年預(yù)測(cè)成真，隨后被稱(chēng)為“摩爾定律”。近40 年來(lái)，“摩爾定律”作為半導(dǎo)體發(fā)展的指南針對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會(huì)到總結(jié)規(guī)律、預(yù)測(cè)發(fā)展的重要意義。半導(dǎo)體產(chǎn)品是半導(dǎo)體技術(shù)的載體，也是半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路晶體管半導(dǎo)體摩爾定律可重構(gòu)

完善政策激勵(lì)體系促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)政策對(duì)于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)具備較好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問(wèn)題，需要進(jìn)一步在各部委的聯(lián)動(dòng)下，形成完善的政策激勵(lì)體系，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　自上世紀(jì)80年代以來(lái)，除美國(guó)、日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家外，以中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡等為代表的國(guó)家和地區(qū)也紛紛出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)扶持措施，派出大批技術(shù)人才到發(fā)達(dá)國(guó)家進(jìn)行研修與開(kāi)展技術(shù)合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實(shí)施高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展、保障國(guó)
關(guān)鍵字：集成電路產(chǎn)業(yè) 政策聯(lián)盟代工

對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個(gè)階段：一是上世紀(jì)80年代的4項(xiàng)優(yōu)惠政策，二是上世紀(jì)90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項(xiàng)，三是2000年頒布的國(guó)發(fā)18號(hào)文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應(yīng)該說(shuō)，國(guó)發(fā)18號(hào)文和2001年的國(guó)辦51號(hào)函、2002年的財(cái)稅70號(hào)文等確實(shí)推動(dòng)了我國(guó)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒(méi)有顧及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路分立器件封裝

一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗(yàn)證方法

　　前言　　超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)入到深亞微米工藝后，以時(shí)序驅(qū)動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)：為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應(yīng)問(wèn)題，同時(shí)面積減小了，但由于連線(xiàn)延時(shí)效應(yīng)影響，給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難，以至于不得不根據(jù)布線(xiàn)后時(shí)序的結(jié)果回過(guò)頭重新調(diào)整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大，尤其對(duì)物理驗(yàn)證而言，作為后端設(shè)計(jì)人員將設(shè)計(jì)交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序，時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗(yàn)證方法，來(lái)加快
關(guān)鍵字：集成電路深亞微米物理驗(yàn)證天線(xiàn)

片上網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)制的研究

　　1．引言　　集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數(shù)目遵循著摩爾定律不斷增加，片上通信機(jī)制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)到總線(xiàn)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。但是在實(shí)際的操作中，總線(xiàn)結(jié)構(gòu)也暴露出了相當(dāng)多的技術(shù)問(wèn)題，比如，可擴(kuò)展性差、定時(shí)困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著片上器件數(shù)目的進(jìn)一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線(xiàn)結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能勝任，芯片設(shè)計(jì)者需要尋求一種新的結(jié)構(gòu)來(lái)解決片上器件互連的問(wèn)題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運(yùn)用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來(lái)解決芯片中器件互連的問(wèn)題上，從而使片上網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字：集成電路片上網(wǎng)絡(luò) 路由器網(wǎng)絡(luò)接口

基于FPGA的數(shù)據(jù)無(wú)阻塞交換設(shè)計(jì)

　　0 引言　　隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實(shí)現(xiàn)有了新的方法。在該設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(hào)(TXD、RXD)的交換，專(zhuān)用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(xiàn)(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內(nèi)部有硬件沖突監(jiān)測(cè)功能，能夠自動(dòng)檢測(cè)到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端，并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來(lái)的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時(shí)間軸上的無(wú)縫隙切換。通過(guò)判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請(qǐng)求
關(guān)鍵字： FPGA 集成電路數(shù)據(jù)交換串口

LSI 針對(duì)移動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器推出新一代前置放大器IC

　　日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現(xiàn)已開(kāi)始向部分OEM客戶(hù)提供樣片。PA2700是一款專(zhuān)為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗前置放大器。　　LSI存儲(chǔ)外設(shè)部執(zhí)行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應(yīng)商，并為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷上升，而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應(yīng)商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
關(guān)鍵字： LSI 放大器集成電路 PA2700

地面數(shù)字電視解碼采用AVS標(biāo)準(zhǔn)是趨勢(shì)

　　地面無(wú)線(xiàn)接收終端的形式和功能在很大程度上要為運(yùn)營(yíng)商的商業(yè)模式服務(wù)，而采用高效率、高壓縮的先進(jìn)信源編碼技術(shù)是支持地面數(shù)字電視運(yùn)營(yíng)商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎(chǔ)。相比較傳統(tǒng)的MPEG2編碼標(biāo)準(zhǔn)，新一代的編碼標(biāo)準(zhǔn)如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下，采用這些新一代的先進(jìn)編碼標(biāo)準(zhǔn)提供的節(jié)目是采用MPEG2標(biāo)準(zhǔn)的2～3倍或者更多。同時(shí)，由于新一代的編碼技術(shù)從一開(kāi)始就考慮了低碼率的應(yīng)用，因此也更適合于未來(lái)的移動(dòng)視頻服務(wù)。　
關(guān)鍵字：數(shù)字電無(wú)線(xiàn)接收終端 AVS 集成電路

一款USBkey用MCU電路早期失效問(wèn)題初探

　　1 問(wèn)題的提出　　我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對(duì)其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問(wèn)題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對(duì)提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。　　2 試驗(yàn)條件的設(shè)定　　造成電路早期失效的原因很多，從IC設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
關(guān)鍵字： MCU IC設(shè)計(jì) 失效集成電路

散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想大量公司倒閉

　　2008年6月底，經(jīng)歷了幾番詢(xún)價(jià)之后，因無(wú)人愿意接手，陳立（化名）的IC設(shè)計(jì)公司黯然散伙。　　雖然如此，陳立沒(méi)有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬(wàn)美元的價(jià)格出售給美國(guó)一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當(dāng)于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬(wàn)美元的收購(gòu)資金，他們足以全身而退。而美國(guó)公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設(shè)計(jì)公司不會(huì)有發(fā)展，接了還不如不接。” 　　然而，大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)沒(méi)有陳立這么幸運(yùn)。經(jīng)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體集成電路 3G 奧運(yùn)

英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線(xiàn)控制應(yīng)用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號(hào)，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號(hào)外設(shè)增強(qiáng)的8051微控制器。內(nèi)裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線(xiàn)射頻（RF）技術(shù)取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術(shù)，克服視距通信的缺點(diǎn)。此外，基于射頻應(yīng)用的傳輸距離最高可達(dá)50多米，而紅外技術(shù)只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
關(guān)鍵字：英飛凌發(fā)射器集成電路 MCU RF

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]