集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

系統(tǒng)控制器免費(fèi)IP 核的應(yīng)用

　　1．前言　　隨著集成電路業(yè)工藝的發(fā)展，單位面積晶體管的數(shù)量急劇增加。按傳統(tǒng)的方法，能滿足芯片功能和時(shí)序要求設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)工程師，產(chǎn)能約為100門(mén)/天，要完成 1200萬(wàn)門(mén)的芯片設(shè)計(jì)需要500人年。設(shè)計(jì)復(fù)用（Design Reuse）技術(shù)成為解決問(wèn)題的有效方法。根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn)，任何模塊如果不作任何修改就可以在10個(gè)或更多項(xiàng)目中復(fù)用，都應(yīng)該開(kāi)發(fā)成IP 。基于IP的數(shù)字IC設(shè)計(jì)方法是有效提高設(shè)計(jì)產(chǎn)能的關(guān)鍵技術(shù)。IP核又稱IP （Intellectual Property）Core指具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路核
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BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。　　目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM

基于ARM9處理器的智能導(dǎo)游儀設(shè)計(jì)

　　0 引言　　隨著微電子技術(shù)和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，嵌入式微處理器技術(shù)已日趨成熟。嵌入式技術(shù)不但在工控系統(tǒng)、智能儀表、檢測(cè)系統(tǒng)、測(cè)控單元等工業(yè)應(yīng)用中有杰出表現(xiàn)，而且越來(lái)越深入地應(yīng)用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。　　智能導(dǎo)游講解系統(tǒng)主要分為兩個(gè)模塊：第一個(gè)模塊是定位端，第二個(gè)模塊是手持導(dǎo)游儀。定位端安裝在各景區(qū)和各景點(diǎn)，可以發(fā)射所處景點(diǎn)的代碼。手持導(dǎo)游儀則可接收定位端發(fā)射的代碼，然后通過(guò)解碼獲得景點(diǎn)的位置信息。以便根據(jù)景點(diǎn)位置信息為游客顯示、播放該景點(diǎn)位置的導(dǎo)游影音文件。　　本文主要介紹一種基于A
關(guān)鍵字： ARM9 處理器智能導(dǎo)游儀微電子集成電路

歐勝創(chuàng)始人David Milne被授予自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位

　　歐勝微電子有限公司的創(chuàng)始人David Milne博士獲得了愛(ài)丁堡大學(xué)授予的自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位。不久前，在為工程電子學(xué)院與信息學(xué)院的學(xué)生舉行的畢業(yè)典禮上，副校長(zhǎng)Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個(gè)學(xué)位。該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Milne博士對(duì)蘇格蘭的電子和電氣工程的發(fā)展所做出的奠基性貢獻(xiàn)和他與大學(xué)的緊密合作的肯定。　　Milne博士在對(duì)該獎(jiǎng)項(xiàng)進(jìn)行評(píng)論時(shí)說(shuō)：“能夠從這樣一個(gè)世界一流的機(jī)構(gòu)得到這項(xiàng)殊榮，我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛(ài)丁堡大學(xué)，并繼續(xù)與這個(gè)令人尊重的組織
關(guān)鍵字：歐勝愛(ài)丁堡大學(xué) 集成電路 CAD軟件

支撐產(chǎn)業(yè)的落后是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸

　　沒(méi)有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國(guó)自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只有半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系，才能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展。　　我國(guó)在“十一五”規(guī)劃中特別提到，要發(fā)展我國(guó)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家“十一五”發(fā)展目標(biāo)包括：集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)率在30%以上，到2010年將實(shí)現(xiàn)3000億元的銷售額，約占當(dāng)時(shí)世界集成電路市場(chǎng)份額的8%。制造業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90納米-65納米水平。　　傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè) 　　半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 集成電路 IC設(shè)計(jì)

以全球化視野發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀念和全局觀念。　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達(dá)到420億美元。發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀　　從全球來(lái)講，半導(dǎo)體設(shè)備和材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒(méi)有設(shè)備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路支撐產(chǎn)業(yè) IC

中國(guó)集成電路支撐業(yè)不應(yīng)“小馬拉大車”

　　半導(dǎo)體支撐業(yè)是生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品所必需的生產(chǎn)手段和物質(zhì)基礎(chǔ)，其主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用設(shè)備、儀器和專用材料與部件。　　我國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀可以用一句話來(lái)概括，那就是前景廣闊，受制于人。一方面，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，初步形成了服務(wù)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐業(yè)雛形；另一方面，與持續(xù)高速增長(zhǎng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相比，支撐業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模相形見(jiàn)絀，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約作用仍然十分明顯?？傮w來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)自給程度不足10%，依然是我國(guó)半導(dǎo)
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體多晶硅太陽(yáng)能

光伏產(chǎn)業(yè)：中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的新機(jī)遇

　??? 1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室肖克萊等人發(fā)明晶體管，1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(杰克·基爾比)分別發(fā)明基于硅和基于鍺的集成電路，1971年英特爾推出1KBDRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，在集成電路的技術(shù)和工藝的每一次躍變過(guò)程中，都離不開(kāi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料的不斷推陳出新。　??? 支撐業(yè)是集成
關(guān)鍵字：集成電路晶體管光伏 EDA LED

基于新型ASSP LTC3455的硬盤(pán)MP3電源設(shè)計(jì)

　　MP3播放機(jī)的產(chǎn)量已接近3,000萬(wàn)部，其中50%是硬盤(pán)(HDD)MP3播放機(jī)。MP3播放機(jī)的電源供應(yīng)通常來(lái)自于AC適配器、USB線纜或鋰離子電池。然而，管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)難題。　　硬盤(pán)MP3播放機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ瑏?lái)自于蘋(píng)果iPod與iPod迷你型硬盤(pán)MP3的巨大成功，這兩款產(chǎn)品在4～40GB的存儲(chǔ)范圍內(nèi)均具有多種硬盤(pán)選擇。這些MP3用微型硬盤(pán)的盤(pán)片直徑大多不足2英寸。例如，東芝的硬盤(pán)在直徑僅為1.8英寸的單一盤(pán)片上具有30GB的容量；日立的微型硬盤(pán)則在直徑
關(guān)鍵字： MP3 硬盤(pán) 電源集成電路 ASIC

華芯首期資金到位浪潮欲進(jìn)軍半導(dǎo)體制造

　　中國(guó)又將浮出一個(gè)涉及巨額投資的12英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目。　　昨天，浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司(000977.SZ，下稱“浪潮信息”)發(fā)布公告稱，它與山東省高新技術(shù)投資有限公司、濟(jì)南高新控股集團(tuán)有限公司合資成立的山東華芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“華芯半導(dǎo)體”)，首期投資3億元已到位。　　而濟(jì)南高新區(qū)科經(jīng)局的消息稱，華芯半導(dǎo)體“作為山東省12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目的實(shí)施主體”，項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約為280億至336億元。　　誕生
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體華芯浪潮集成電路

麥克雷爾推出高效靈活的電源管理IC MIC2811/21

　　麥克雷爾推出一款高效靈活的電源管理集成電路 MIC2811/21。該設(shè)備可在一個(gè)小型 3mm x 3mm MLF(R)-16 封裝中提供四種輸出電壓。該四路輸出設(shè)備是為當(dāng)今便攜式設(shè)備中使用的系統(tǒng)核心、輸入/輸出 (I/O)、輔助設(shè)備以及 SDRAM、NAND 閃存或 Secure Digital (SDIO) 等外部存儲(chǔ)器提供所需電壓的理想選擇。MIC2811/21 目前批量供應(yīng)，1000件起售，單價(jià)為1.46美元。　　MIC2811/21 的工作效率可以通過(guò)從直流-直流轉(zhuǎn)換器的輸出等低電壓源中為
關(guān)鍵字：麥克雷爾電源管理集成電路 MIC2811/21

投入3500萬(wàn)資金深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

　　在國(guó)內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下，深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。　　日前，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象，以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。　　其中，加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬(wàn)元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。　　“政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
關(guān)鍵字： IC 集成電路 RFID 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展及封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

　　半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)尺寸的縮小使得RC延遲成為制約集成電路性能進(jìn)一步提高的關(guān)鍵性因素。轉(zhuǎn)向低k銅工藝技術(shù)是業(yè)界給出的解決方案。雙大馬士革工藝取代了傳統(tǒng)的鋁“減”工藝，成為低k銅互連材料的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝。　　為了能與芯片制造工藝完美結(jié)合，不產(chǎn)生可靠性問(wèn)題，低k絕緣材料必須具備一系列期望的材料特性，對(duì)低k材料研發(fā)本身的挑戰(zhàn)在于：在獲得所需要的低介電常數(shù)的同時(shí)，低k材料還必須滿足良好的熱和機(jī)械特性。但目前并沒(méi)有完全符合這些期望特性的低k材料被制造出來(lái)，因而給半導(dǎo)體制造工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路低k銅制造工藝

嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

　　嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。　在社會(huì)日益信息化的今天，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見(jiàn)，如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家，每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) IC 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 集成電路

VHDL設(shè)計(jì)中電路簡(jiǎn)化問(wèn)題的探討

　　近年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行芯片或系統(tǒng)設(shè)計(jì)已不能滿足要求，迫切需要提高設(shè)計(jì)效率。在這樣的技術(shù)背景下，能大大降低設(shè)計(jì)難度的VHDL設(shè)計(jì)方法正越來(lái)越廣泛地被采用。但是VHDL設(shè)計(jì)是行為級(jí)的設(shè)計(jì)?熕?帶來(lái)的問(wèn)題是設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)思考與電路結(jié)構(gòu)相脫節(jié)。設(shè)計(jì)者主要是根據(jù)VHDL的語(yǔ)法規(guī)則，行為進(jìn)行描述，綜合工具進(jìn)行電路結(jié)構(gòu)的綜合、編譯、優(yōu)化，通過(guò)仿真工具進(jìn)行邏輯功能仿真和系統(tǒng)時(shí)延的仿真。實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于每個(gè)工程師對(duì)語(yǔ)言規(guī)則、對(duì)電路行為的理解程度不同，每個(gè)人的編程風(fēng)格不同，往往同樣的系統(tǒng)功能，
關(guān)鍵字： VHDL 電路集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]