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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

  •   19世紀80年代以前,所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè),1987年,中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè),芯片代工企業(yè)既Foundry。   Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過幾十年發(fā)展,目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū),代表性企業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營。   Foundry廠商的主營業(yè)務是芯片代工,
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  代工  IC  制造制程  

2007年基礎電子業(yè)十大事件點評

  •   45納米產(chǎn)品問世 集成電路新時代來臨   馮曉偉   事件回顧:2007年11月12日,英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務器及高端PC處理器,標志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應用領域,預計到2008年第三或第四季度時,英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過65納米產(chǎn)品。次日,美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日,意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。   編輯點評:隨著全球領先制造企業(yè)先后宣布跨入
  • 關鍵字: 十大事件  集成電路  芯片  

集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

  •   集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用,已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。   “十一五”期間,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大的產(chǎn)業(yè)體系,對于保障信息安全、經(jīng)濟安全,增強國防實力,以及推動社會進步,提高人民生活水平,具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。   按照《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大
  • 關鍵字: 集成電路  芯片  GSM  邏輯電路  

光伏產(chǎn)業(yè)帶來機會 國產(chǎn)太陽能電池成功搶灘

  •   光伏產(chǎn)業(yè)涵蓋了太陽光能轉化為電能的一系列過程,而裝備是貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎,光伏產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)都離不開相應的生產(chǎn)設備。目前,我國光伏裝備產(chǎn)業(yè)已具有一定的規(guī)模和水平,可為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強有力的支撐。隨著國家對新型可再生能源發(fā)展的重視,作為產(chǎn)業(yè)基礎支撐和中國光伏產(chǎn)業(yè)競爭利器之一的光伏裝備將隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而不斷發(fā)展壯大。   國產(chǎn)設備可部分替代進口   正如微電子產(chǎn)業(yè)的核心是集成電路制造,太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈除前道的硅材料提純、硅片加工和后道的組件及應用系統(tǒng)生產(chǎn)外,最核心關鍵的環(huán)節(jié)為太陽能電池制造,它的
  • 關鍵字: 微電子  集成電路  半導體  電源  光通信  

45納米時代來臨 半導體產(chǎn)業(yè)亟待“路線圖”

  •   特約嘉賓:   中國工程院院士許居衍   “十一五”重大專項專家組專家魏少軍   中國科學院微電子研究所所長葉甜春   魏少軍我認為中芯國際采取的與IBM合作的技術路線是正確的。雖然45納米技術與65納米技術從線寬上看只差一代,但它是一個關鍵節(jié)點,技術難度將比65納米高得多,完全靠我們自主研發(fā)會需要很長的時間和巨大的投入。采取國際合作可以加快這一進程。當然,中芯國際也不能長期完全依靠引進,還是要投入資金,提升自己的技術水平,發(fā)展自身的能力。   中芯國際應該根據(jù)國內(nèi)外市場的需求以及自身商業(yè)模
  • 關鍵字: 45納米  半導體  集成電路  MCU和嵌入式微處理器  

立廸思提供全球首個內(nèi)置調(diào)頻發(fā)射器的便攜音頻CODEC集成電路

  •   立迪思科技有限公司在消費者電子展中宣布推出最新系列的音頻CODEC,內(nèi)置先進調(diào)頻發(fā)射器及采用Gmax™擴音技術,大幅度提升產(chǎn)品效率、提供同級中最佳信噪比及使器件控制的便攜音頻應用的電池壽命顯著延長。   LDS9350、LDS9302、LDS9302L及LDS9200系列極宜應用于智能手機、MP3/PMP(便攜媒體播放器)、便攜游戲機、GPS/PND(個人導航裝置)及DSC(數(shù)碼相機)產(chǎn)品中。現(xiàn)已可大量生產(chǎn)供貨。   立廸思音訊業(yè)務部高級總監(jiān)Greg Davis表示:“我們采用Gmax
  • 關鍵字: 立迪思  CODEC  集成電路  音視頻技術  

Allegro MicroSystems發(fā)布新款三相無刷直流電動機 MOSFET 預驅動器控制器 IC

  •   Allegro 發(fā)布兩款全新汽車級(溫度和電壓為額定)三相無刷直流電動機控制器集成電路。上述兩種控制 IC 集成了整流邏輯,減少了系統(tǒng)微處理器的負載,從而大大簡化了系統(tǒng)設計,降低了系統(tǒng)成本。若需要,也可通過微處理器直接驅動霍爾傳感器輸入,使 A3930 和 A3931 成為強大的 BEMF(無傳感器)解決方案的關鍵組成部分。這些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驅動的汽車霍爾整流三相電動機。   芯片整流解碼器兼狀態(tài)機讀取三個霍爾傳感器輸入的輸入(或微處理器的 IO 輸出)。這時
  • 關鍵字: Allegro  集成電路  IC  遙控技術  

07年1-11月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況

  •   今年1-11月,我國電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速有所回升,但仍與全國制造業(yè)平均增速存在差距;新開工項目持續(xù)低速增長;新增固定資產(chǎn)增長放緩;到位資金中,企業(yè)自籌部分增長最快,所占比重加大;各行業(yè)的投資趨勢分化明顯,電子器件、電子專用設備、信息機電行業(yè)的投資繼續(xù)快速增長,通信設備、電子計算機、家用視聽設備、電子元件行業(yè)的投資則保持低增長狀態(tài);各投資主體呈不同發(fā)展格局,內(nèi)資和港澳臺企業(yè)持續(xù)活躍,外商投資低迷中略有回升。   具體情況:   1、投資增速略有回升,與全國制造業(yè)增速仍有較大差距   今年前
  • 關鍵字: 電子信息  集成電路  電子器件  消費電子  

提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點建議

  •   胡錦濤總書記在黨的十七大報告中多次提到與信息化建設和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關的內(nèi)容,明確指出了信息化和電子信息產(chǎn)業(yè)在建設創(chuàng)新型國家、走新型工業(yè)化道路、構建和諧社會中的重要作用。為了實現(xiàn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,需要多角度、全方位,充分發(fā)揮政府宏觀調(diào)控和政策引導作用,統(tǒng)籌全社會產(chǎn)業(yè)發(fā)展資源,著力提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。   1.國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略層面:強化核心基礎產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位,實現(xiàn)從電子信息產(chǎn)業(yè)大國到強國的轉變。   要針對目前我國電子信息產(chǎn)業(yè)大而不強的客觀現(xiàn)實,著力強化決定電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力
  • 關鍵字: 電子信息  集成電路  電子元器件  

基于CAN總線的多ECU通信平臺設計

  •   引言   隨著集成電路和單片機在汽車上的廣泛應用,現(xiàn)代汽車上的電子控制器的數(shù)量越來越多,常見的有發(fā)動機的電子燃油噴射裝置、防抱死制動裝置(ABS)、安全氣囊裝置、電動門窗裝置、主動懸架等。電控系統(tǒng)的增加雖然提高了轎車的動力性、經(jīng)濟性和舒適性,但隨之增加的復雜電路也降低了汽車的可靠性,增加了維修的難度。從布線角度分析,傳統(tǒng)的電子氣系統(tǒng)大多采用點對點的單一通信方式,相互之間少有聯(lián)系,這樣必然造成寵大的布線系統(tǒng)。因此,一種新的概念——汽車上電子控制器局域網(wǎng)絡CAN,也就應運而生。為使不同廠家生產(chǎn)的零部件能
  • 關鍵字: 集成電路  CAN  ECU  通信基礎  

增速放緩是中國IC設計業(yè)做大的機會

  •   自2001年以來,中國IC設計業(yè)一直保持50%左右的平均高增長率,在日前召開的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會2007年年會上獲悉,2007年中國IC設計業(yè)的增長率預計為14%左右。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生表示,“盡管我國與世界Fabless銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額均為20%,但就絕對值而言,我國的集成電路設計業(yè)仍處于發(fā)展中國家的行列,中國大陸IC設計全行業(yè)的銷售總額小于Qualcomm一個公司的銷售額,這就是差距所在?!?   大公司格局初步形成   2006年中國大陸
  • 關鍵字: IC  半導體  集成電路  模擬IC  

3G移動終端基帶信號處理器設計與實現(xiàn)

  •   隨著數(shù)字技術的進步,高速、超大規(guī)模集成電路廣泛使用,3G移動終端基帶信號處理系統(tǒng)正朝著靈活、高度集成化、模塊化、通用化的方向發(fā)展。基帶信號處理器是數(shù)字技術與通信技術相結合的產(chǎn)物,它能靈活處理數(shù)字基帶信號,調(diào)制無線信號以便實現(xiàn)同通信網(wǎng)絡系統(tǒng)前端基站的無線通信。文章設計了一種基于先進微處理器(ARM)、數(shù)字信號處理(DSP)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)體系結構的3G移動終端基帶信號處理器。這種體系結構的優(yōu)點在于當提供更能滿足客戶需求的先進處理器時,整個系統(tǒng)容易集成,而且可以通過軟件方法方便地增加功能,而
  • 關鍵字: 集成電路  3G  處理器  MCU和嵌入式微處理器  

2008年1月2日,信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》

  •   2008年1月2日,信息產(chǎn)業(yè)部正式發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》等信息產(chǎn)業(yè)領域五個專項規(guī)劃,其中集成電路、電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)劃對電子元器件各子行業(yè)在“十一五”期間的發(fā)展目標、重點任務和相關政策措施進行了闡述。
  • 關鍵字: 集成電路  元器件  電子材料  

華飛微電子:國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者

  •   光刻膠是集成電路中實現(xiàn)芯片圖形轉移的關鍵基礎化學材料,在光刻膠的高端領域,技術一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來,本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn),蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。   據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹,目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠,同時重點研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。   冉瑞成表示,248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關鍵功能材料,目前的供應商基本來自美國、日
  • 關鍵字: 光刻膠  集成電路  芯片  半導體材料  

IC設計求突破 期待百億元企業(yè)誕生

  •   中國的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發(fā)展大會上我們看到,中國芯片已經(jīng)在移動通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數(shù)字轉換等領域,取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業(yè)設計的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強,部分產(chǎn)品實現(xiàn)了技術和市場的雙重突破。但不可否認,在應用引領持續(xù)創(chuàng)新的同時,我國的IC設計企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時它
  • 關鍵字: IC  處理器  集成電路  模擬IC  
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集成電路 介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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