英飛凌文章進入英飛凌技術(shù)社區(qū)

英飛凌的氫能解決方案

1、氫—推動能源轉(zhuǎn)型？在碳中和及全球溫室氣體減排事業(yè)中，氫（ H2 ）已被認(rèn)為是最重要的原料和能源載體。然而，這一用途廣泛的能源載體在擁有巨大潛力的同時也面臨巨大的生產(chǎn)和基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。發(fā)展氫經(jīng)濟的益處和挑戰(zhàn)都存在很大爭議。2、制氫：電解槽系統(tǒng)英飛凌產(chǎn)品組合實現(xiàn)從千瓦級到兆瓦級的全面覆蓋電解槽系統(tǒng)在以下三個方面有很高要求：轉(zhuǎn)換器效率?（最高98%）：可以降低制氫過程中的能耗?？蓴U展性?：以模塊化方法從千瓦級擴展至兆瓦級，可以加快上市和減少工程設(shè)計工作?？煽啃?（使用壽命達到25
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AURIX? TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自動生成PPU目標(biāo)代碼

摘要英飛凌和MathWorks合作開發(fā)了新一代微處理器AURIX? TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通過兩款軟件插件可以方便實現(xiàn)TC4x TriCore? CPU 和PPU的自動代碼生成，結(jié)合芯片底層驅(qū)動軟件，自動調(diào)用相關(guān)編譯器，生成目標(biāo)代碼。配合TC4x 開發(fā)板，進一步實現(xiàn)PIL（Processor In the Loop）測試功能。本文將對MathWorks提供的支持文檔Get Started with SoC Blockset Support
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下一代CAN通訊技術(shù)——CANXL簡介

概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀(jì)80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，總線上的設(shè)備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應(yīng)對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應(yīng)對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號增強收發(fā)器TLE9371系列。本期
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標(biāo)定小電機ECU

1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應(yīng)用的機電電機控制解決方案而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動機冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。2系統(tǒng)拓?fù)鋱DMOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時會產(chǎn)生損耗，損失的能量會轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當(dāng)兩個或多個導(dǎo)熱層依次排列，熱量依次通過
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會聯(lián)系實際，比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導(dǎo)熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應(yīng)的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過程中，需要依次克服每一個熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強型SLC39B系統(tǒng)級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會

●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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采用IGBT5.XT技術(shù)的PrimePACK?為風(fēng)能變流器提供卓越的解決方案

本文由英飛凌科技的現(xiàn)場應(yīng)用工程師Marcel Morisse與高級技術(shù)市場經(jīng)理Michael Busshardt共同撰寫。鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負(fù)面影響。在這一至關(guān)重要的舉措中，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色，并已處于領(lǐng)先地位。在過去的20年中，風(fēng)力渦輪機的尺寸已擴大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關(guān)。因此，先進風(fēng)能變流器的需求在不斷增長。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅固性，以確保較長的使用壽命。為了在限制機柜內(nèi)元件數(shù)
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英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統(tǒng)的新型觸摸控制器

Source: Getty Images/Jae Young Ju英飛凌科技公司日前推出了一款新型觸摸控制器——車規(guī)級PSoC多觸控GEN8XL（IAAT818X），以滿足車輛對高級信息娛樂系統(tǒng)日益增長的需求。這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在支持汽車行業(yè)向有機發(fā)光二極管（新一代顯示技術(shù)OLED）和微型OLED顯示屏的轉(zhuǎn)變，最大可支持24英寸的顯示屏，并可通過多芯片架構(gòu)支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。該控制器旨在提升人機界面（HMI）體驗，提供適用于各種觸控界面（包括觸摸屏、觸摸板和滑塊）的高性能及幀率。車規(guī)級PS
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英飛凌推出新型PSoC?汽車多點觸控控制器，為OLED和超大屏幕提供卓越的觸控性能

在不斷發(fā)展的汽車行業(yè)，車載信息娛樂應(yīng)用需要提供絲滑的人機界面（HMI）體驗?？蛻敉镁哂邢冗M功能的大型觸控屏，并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設(shè)計和自由的形狀，而被視為智能移動應(yīng)用的未來趨勢。想要給終端用戶帶來絲滑的使用過程，就需要兼顧最佳客戶體驗和功能安全標(biāo)準(zhǔn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車多點觸控控制器（IAA
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英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無線功率

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關(guān)系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發(fā)先進的無線功率解決方案，為各行各業(yè)開辟解決功率難題的新途徑。此次合作將英飛凌的先進氮化鎵（GaN）技術(shù)與AWL-E創(chuàng)新的兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的無線功率效率。英飛凌的GaN晶體管技術(shù)具有極高的效率和功率密度，而且可在極高的開關(guān)頻率
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]