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業(yè)內(nèi)首發(fā)ASIL B等級、低阻抗小封裝電流傳感器芯片TLE4973,適用OBC等電源應(yīng)用

發(fā)布人:hejingfeng 時間:2024-10-16 來源:工程師 發(fā)布文章

TLE4973是英飛凌在前兩代電流傳感器TLE4971和TLE4972基礎(chǔ)上推出的新一代產(chǎn)品。該芯片是業(yè)內(nèi)首款滿足ASIL B功能安全的電流傳感器芯片,同時其全新的封裝設(shè)計體現(xiàn)了英飛凌在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力和顛覆傳統(tǒng)的開拓精神,是OBC(車載充電機)等電源類應(yīng)用的最佳選擇。

TLE4973分為集成導(dǎo)體式(TLE4973- Axxx,TLE4973- Rxxx)和外置導(dǎo)體式(TLE4973- AExxx,TLE4973- RExxx)兩個類別。

本文僅探討在OBC應(yīng)用中最為常見的集成導(dǎo)體式產(chǎn)品,以實用性最強的型號TLE4973- R120T5-S0001為例進行介紹。

該產(chǎn)品使用英飛凌獨特的PG-TISON-8-6封裝(圖中及下文簡寫為TISON-8),在8mm*8mm*1mm的體積內(nèi)封裝了內(nèi)阻僅為0.22mΩ的原邊導(dǎo)體,比目前市場上最常用的SOIC-16封裝阻抗降低68%,而占PCB面積則減小了57%,高度降低了62%。阻抗的降低顯著減小了芯片本身的發(fā)熱,如下為TISON-8封裝與SOIC-16封裝在相同條件下的溫升對比,可顯著降低75%-77%。

TISON-8封裝與SOIC-16封裝在相同條件下的溫升對比

*說明:上圖測試結(jié)果取自同封裝產(chǎn)品TLE4971

除以上的顯著優(yōu)勢外,該產(chǎn)品最突出的特點是其帶有數(shù)字通訊功能,進而實現(xiàn)了芯片自檢,從而符合ASIL B功能安全(SEooC)的診斷需求

1、MCU采用單總線即可實現(xiàn)對最多8個TLE4973的自動尋址和通訊,這意味著在OBC應(yīng)用中采用一根總線即可實現(xiàn)對系統(tǒng)中所有的電流傳感器實現(xiàn)通訊,從而有效節(jié)約了MCU資源。

單總線通過DCDI口實現(xiàn)對多個芯片進行自動尋址和功能配置

2、MCU與各芯片之間的通訊采用UART協(xié)議,可支持2400-57600bit/s波特率傳輸,從而實現(xiàn)如下功能:

  • 芯片溫度獲取

該功能可實現(xiàn)芯片溫升情況的實時監(jiān)控,解決了在高功率密度條件下電流傳感器發(fā)熱高但是測溫難的問題,提升了系統(tǒng)可靠性。

  • 過流閾值點設(shè)置,過流反應(yīng)時間設(shè)置,過流消抖時間設(shè)置

過流閾值點、過流反應(yīng)時間、過流消抖時間均可使用寄存器進行配置,可有效解決目前常用的VOC閾值靠外部電阻分壓進行配置而導(dǎo)致的誤觸發(fā)問題(見下圖)。

  • 靈敏度和量程修改

客戶可根據(jù)需求修改為所需的靈敏度和量程。(僅適用于TLE4973- A120T5和TLE4973- R120T5)

  • 比例輸出Radiometric功能配置

用戶可根據(jù)需求關(guān)閉或者打開比例輸出功能。

  • 診斷功能——對主模擬路徑(靈敏度)自檢和OCD模擬路徑自檢

通過發(fā)送指令給芯片,芯片的模擬輸出會輸出指定值,用戶采樣該值進行靈敏度自檢。OCD功能自檢用于檢驗內(nèi)部過流檢測比較器是否正常。

最后,TLE4973后綴為S0001的產(chǎn)品可以配置為單端輸出、半差分輸出、全差分輸出模式,采用差分輸出模式在輸出信號PCB走線較長時可提高抗干擾能力,同時可提高測量精度,詳情請參考應(yīng)用手冊。此處以單端輸出為例進行說明:雖然TLE4973為5v供電芯片,可將VREF引腳配置為1.25v輸入模式,從而實現(xiàn)AOUT以1.25v為偏置電壓的信號輸出,完美匹配3.3v供電MCU的應(yīng)用,如下圖示意:

3.3v供電MCU與TLE4973連接示意圖

綜上所述,英飛凌對電流傳感器的顛覆性設(shè)計為OBC等電源類應(yīng)用注入了活力,給用戶帶來了全新體驗,是助力電源提高功率密度,增強系統(tǒng)可靠性的最佳選擇。


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