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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英偉達、amd

微軟“認真”與AMD談并購 英特爾也有意愿

  • AMD要被收購的傳聞已經(jīng)不是第一次出現(xiàn)，最近微軟正“認真”與超微洽談并購事宜，但最后能否成交仍不確定。
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AMD落難、人人搶著要？

  • AMD近年來業(yè)績慘澹、前途渺茫，多家公司有益收購，AMD應該趁現(xiàn)在還有價值趕緊賣了，看看隔壁HTC，現(xiàn)在想賣也賣不出了了。
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AMD搶攻市占率　研發(fā)主力轉(zhuǎn)向高階游戲市場

  • 市值不到20億，市場占有率層層下滑，AMD已成昨日黃花
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AMD重組任命首席架構(gòu)師 2016新品計劃曝光

  • 　　AMD今天官方宣布了重組，成立Radeon技術(shù)事業(yè)部(Radeon Technologies Group)，全面負責顯卡軟硬件設(shè)計工作。新部門的領(lǐng)導為Raja Koduri，同時他也晉升為AMD高級副總裁兼首席架構(gòu)師。Raja的履歷相當輝煌，在ATI的時候，他參與設(shè)計了業(yè)界首個DX9顯卡，后來進入蘋果領(lǐng)導圖形顯示工作，2013年回到AMD。 　　   　　在AMD時代，Raja全方位參與并負責公司顯卡領(lǐng)域的工作，包括APU、獨顯、半定制和計算卡，dazai HBM的Fury也是功不
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

  • 　　AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現(xiàn)最高20%的頻率提升。 　　AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
  • 關(guān)鍵字： AMD  SoC  

AMD:不會靠HBM掙專利費 NVIDIA隨便用

  • 　　目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產(chǎn)品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發(fā)，據(jù)說長達8年半之久。 　　   　　HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經(jīng)可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。 　　更關(guān)鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節(jié)能。 　　
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改變游戲的力量

  • 　　2015年7月30日至8月2日，一年一度的ChinaJoy在上海新國際博覽中心隆重舉行。國際知名芯片廠商AMD以“游戲，由此不同”理念參展，為前來光臨展臺的眾多玩家?guī)砹瞬簧俑淖冇螒蝮w驗的創(chuàng)新技術(shù)成果，獲得了一致好評。展會期間，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明先生受邀接受了媒體專訪，就AMD在改善游戲體驗、服務游戲玩家以及游戲創(chuàng)新等方面做出了精彩回答。 　　問：潘總您好，我們看到今年AMD展臺繼續(xù)以“游戲，由此不同”理念出擊，同時也
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AMD開撕英偉達：沒人能完全支持DX12

  • 　　AMD技術(shù)主管Robert Hallock周二在Reddit上發(fā)文表示NVIDIA Maxwell架構(gòu)并不能完全支持DX12，這和早先英偉達完全支持DX12的說法不符，Halllock暗指英偉達數(shù)據(jù)造假。當然Robert Hallock也坦白表示，旗下FuryX系列也并不能完美支持DX12。 　　   　　Robert Hallock在Reddit上的帖子已經(jīng)有超過2000條評論AMD與英偉達粉絲正在激戰(zhàn)之中。Halllock的主帖表示：“別聽NVIDIA胡扯，現(xiàn)在沒有
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英偉達被專利限制 帕斯卡或繼續(xù)用GDDR5

  • 　　NVIDIA之前宣稱要在2016年導入新型閃存HBM2，用在繼麥克斯韋之后的“帕斯卡”架構(gòu)上，其容量最高可達32GB，性能十分強勁。但是AMD先搶得了HBM首發(fā)，AMD的Fury系列是全球第一個配備了HBM高帶寬顯存的顯卡。 　　   　　HBM雖然不是AMD的發(fā)明，但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久，特別是主導開發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經(jīng)就此申請了專利。所以在專利問題上，NVIDIA面臨著不小的麻煩，目前只有兩條路可走：要使用2.5D封裝，那就必
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AMD推出全球最小、最省電顯示卡

  • 省電且小的顯卡正好滿足未來VR的需求。
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臺積電很受傷，格羅方德?lián)屪逜MD處理器訂單

  • 　　日前臺積電公開了其最新16nm FinFET工藝客戶名單，雖然，在工藝上已經(jīng)落后于三星，但是其憑借多年在半導體制造領(lǐng)域打下的基礎(chǔ)，AMD、Avago、博通、海思、LG電子、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都將選擇了臺積電。 　　不過，根據(jù)外媒報道，在上述客戶中，AMD明年新芯片訂單將由臺積電和格羅方德分食，即Zen架構(gòu)處理器將由格羅方德的14nm FinFET制程生產(chǎn)，代號“Arctic Islands/Greenland”的GPU則交給臺積電，以16nm FinF
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CPU、GPU制程之戰(zhàn)開啟

  • 隨著Intel 10nm延期到2017年，明年同步14nm制程，貼身肉搏，成敗在此一舉。
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AMD內(nèi)部資料：如何通過創(chuàng)新架構(gòu)和電源技術(shù)提升處理器能效

  • 　　隨著過去20年計算的突飛猛進，及其對商業(yè)、教育、科研、醫(yī)療機構(gòu)及其他行業(yè)帶來的社會效益，計算的能源和環(huán)境足跡也相應地增加。全球30億臺個人電腦每年消耗的能量超過總能耗的的1%;全球3，000萬臺服務器將再增加1.5%的總用電量，每年耗費約140億至180億美元。 　　由于全球上網(wǎng)用戶越來越多，據(jù)預測到2018年，全球數(shù)據(jù)中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計算中心的服務器不僅會連接到個人電腦、電話和平板電腦，還會連接到大量新型聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)。盡管可能會與預期有所
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AMD砍掉40%的研發(fā)費用, 宣稱不影響未來創(chuàng)新

  • 　　蘇姿豐(LisaSu)去年10月份接任AMDCEO之后，AMD營運有不少異動。面對PC環(huán)境萎縮，AMD在今年Q1、Q2連續(xù)兩次虧損1.8億美元，因此也砍了一些不賺錢的業(yè)務，如SeaMicro微伺服器，最近有消息傳出，費用的刪減也砍到了R&D研發(fā)投資，AMD的研發(fā)費用將比之前要減少近40%，不過高階主管表示這不會影響AMD公司的業(yè)務創(chuàng)新。 　　AMD公司CTO(首席技術(shù)官)MarkPapermaster日前在參加太平洋皇冠證券公司的全球技術(shù)領(lǐng)導論壇會議時與分析師有過交流，雙方就探討了摩爾定律放
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紅色旋風席卷酷夏 帶你領(lǐng)略AMD的創(chuàng)新魅力

  • 　　“今年ChinaJoy一定要來AMD展臺，理由很任性，因為有一個永恒的主題叫做‘紅’!快躲那片慘綠遠點，到Ruby懷里來!”近期股市震蕩，多空戰(zhàn)役打的不亦樂乎之時，一襲紅裝亮相的Ruby女郎鎖住了眾人目光。然而開篇網(wǎng)友這句不經(jīng)意的調(diào)侃也恰恰影射出火紅的AMD必將成為今夏焦點! 從今年6月在臺北電腦展上發(fā)布的擁有多項業(yè)界創(chuàng)新技術(shù)的第六代A系列處理器Carrizo，到洛杉磯-北京跨洲聯(lián)合推出的搭載HBM技術(shù)的Fiji顯卡等重磅旗艦新品，全球頂級芯片制造商AM
  • 關(guān)鍵字： AMD  APU  
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英偉達、amd介紹

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