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CPU、GPU制程之戰(zhàn)開(kāi)啟

—— CPU、GPU制程之戰(zhàn):AMD/Intel/NVIDIA惡戰(zhàn)開(kāi)打
作者: 時(shí)間:2015-08-27 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏
編者按:隨著Intel 10nm延期到2017年,明年同步14nm制程,貼身肉搏,成敗在此一舉。

  臺(tái)積電的16nm FinFET雖然遭遇了不順,但總算是走上正軌開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)灣媒體甚至還于近日判決,稱三星竊取了臺(tái)積電的商業(yè)機(jī)密,因而在FinFET上逆轉(zhuǎn)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/279376.htm

  近日,Digitimes報(bào)道稱,臺(tái)積電的客戶名單中同時(shí)出現(xiàn)了NVIDIA和,外媒Kitguru首先爆料,稱將在臺(tái)積電的16nm FF+產(chǎn)線上生產(chǎn)下代GPU,代號(hào)“Arctic Islands(北極島)”,已知的是其中的高端核心“Greenland”。

  難道要拋棄“女友”格羅方德?WCCFTech隨即指出,事實(shí)上,Zen架構(gòu)x86處理器的代工交給了三星/GF的14nm FinFET。

  局面頓時(shí)變得有趣起來(lái)。而且從三星拿到蘋(píng)果A9、驍龍820的大單看來(lái),三星的14nm似乎在處理器上有優(yōu)勢(shì),而俘獲了NVIDIA Pascal(GP100)、AMD GPU的臺(tái)積電則有著獨(dú)特的另一面。

  就16nm FinFET+來(lái)說(shuō),它將比28nm HPM有著兩倍密度,比20nm省電60%。

  更重要的是,對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),下一代Zen使命重大,Bulldozer(推土機(jī))家族可以說(shuō)是慘敗,服務(wù)器更是被擠占得幾乎寸土不剩?! ?nbsp;   顯卡同樣如此,NV仍保持著桌面獨(dú)顯的優(yōu)勢(shì),AMD卻在下滑,前路道阻且長(zhǎng)。

  

CPU、GPU制程之戰(zhàn):AMD/Intel/NVIDIA惡戰(zhàn)開(kāi)打

 

  

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