芯片文章最新資訊

AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計(jì)算

任何技術(shù)的興起都是市場(chǎng)需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動(dòng)的結(jié)果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
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高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應(yīng)用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)"萬(wàn)物互聯(lián)"?！　≡谑謾C(jī)芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對(duì)外公布了新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，傳聞已久的5G旗艦平臺(tái)驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場(chǎng)。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當(dāng)多的細(xì)節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò)上，但我們注意到，
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UltraSoC為芯片和系統(tǒng)提供高速的分析和監(jiān)測(cè)保證

　　“五年前谷歌服務(wù)器中25%硬盤(pán)速度下降了25%，但谷歌20個(gè)月后才發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題，又花了2年才找到問(wèn)題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定?！盪ltraSoC首席戰(zhàn)略官兼運(yùn)營(yíng)官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者。　　　　Aileen Smith女士是在2018年11月底珠?！爸袊?guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間說(shuō)此番話的?！　?jù)悉，UltraSoC公司是一家成立于英國(guó)劍橋的初創(chuàng)企業(yè)，2015年成立，主要提供半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，目前擁有
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本土汽車(chē)芯片制造如何提升可靠性？

　　長(zhǎng)期以來(lái)，汽車(chē)電子芯片是我國(guó)芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問(wèn)了KLA-Tencor公司，請(qǐng)他們分享了汽車(chē)芯片制造中的可靠性控制方法?！　∑?chē)芯片與消費(fèi)類芯片的區(qū)別　　在工藝技術(shù)方面，汽車(chē)和消費(fèi)類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設(shè)備、圖案化等。汽車(chē)和消費(fèi)類芯片的不同在于其可靠性要求不同?！　∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車(chē)芯片的缺陷率　　工藝控制策略對(duì)于協(xié)助汽車(chē)制造廠達(dá)到行業(yè)要求的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)以確保設(shè)備可靠性至關(guān)重要。從根本上說(shuō)，導(dǎo)致汽車(chē)IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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面向AI等應(yīng)用推出自適應(yīng)加速平臺(tái)及加速卡

對(duì)于幾何級(jí)變化的數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代,芯片的開(kāi)發(fā)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應(yīng)加速平臺(tái)——ACAP,是軟硬件可編程平臺(tái),首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。Versal會(huì)先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預(yù)計(jì)2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
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一文讀懂AI專核的“身份”

可能在兩三年后AI專核將是手機(jī)芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們?cè)贏I專核上不斷角力，不斷創(chuàng)新，不斷突破。
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我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備？

　　昨天關(guān)于中國(guó)成功超分辨率光刻機(jī)的新聞刷爆了朋友圈，這個(gè)新聞出來(lái)以后，輿論出現(xiàn)了兩個(gè)極端，一堆人說(shuō)很牛，一堆人說(shuō)吹牛。那么這兩種說(shuō)法到底誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)呢?　　我們先看一下新聞：　　由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所主導(dǎo)的項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”29日通過(guò)驗(yàn)收。　　這是我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機(jī)由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，光刻分辨力達(dá)到22納米，結(jié)合多重曝光技術(shù)后，可用于制造10納米級(jí)別的芯片?！　≈锌圃豪砘夹g(shù)研究所許祖彥院士等驗(yàn)收組專家一致表示，該光刻機(jī)在365nm光源波長(zhǎng)
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芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

　　“芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2019)中國(guó)發(fā)布會(huì)暨最新IC設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢(shì)”在2018年11月30日于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開(kāi)，由ISSCC國(guó)際技術(shù)委員會(huì)中國(guó)區(qū)代表、新任中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)、來(lái)自澳門(mén)的余成斌教授(IEEE會(huì)士)主持。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授(IEEE會(huì)士)首先致辭，強(qiáng)調(diào)了我國(guó)集成電路特別是提升IC前沿設(shè)計(jì)技術(shù)的迫切性和與國(guó)際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個(gè)最好的平臺(tái)
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退，僅剩中國(guó)芯片企業(yè)在努力

　　國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)之一的華芯通近期發(fā)布了它的首款服務(wù)器芯片昇龍4800 (StarDragon 4800)，吹響了進(jìn)軍國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的號(hào)角，其實(shí)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)當(dāng)中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，并且各有所成，看起來(lái)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)有意深耕ARM架構(gòu)，試圖以ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片沖擊該市場(chǎng)的龍頭企業(yè)Intel，試圖虎口奪食?！　　　』仡橝RM架構(gòu)服務(wù)器芯片的發(fā)展，已有許多外國(guó)服務(wù)器芯片企業(yè)先后研發(fā)這種服務(wù)器芯片，試圖打破Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的壟斷地位，不
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亞馬遜等巨頭扎堆云AI芯片，“云端芯”的價(jià)值有多大？

　　亞馬遜最近好消息不斷，研發(fā)支出連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球榜首，就在今日，亞馬遜發(fā)布首款云AI芯片，據(jù)悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機(jī)器學(xué)習(xí)推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等均已發(fā)布云AI芯片，又是一個(gè)巨頭扎堆的市場(chǎng)。　　谷歌、華為、百度、寒武紀(jì)等紛紛發(fā)布云AI芯片　　在2017年的谷歌開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，谷歌發(fā)布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對(duì)訓(xùn)練和應(yīng)用兩方面，它擁有四個(gè)處理芯片，將64個(gè)Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
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Sonova獲得CEVA藍(lán)牙 IP授權(quán)許可在用于助聽(tīng)器的SWORD?3.0無(wú)線芯片中部署使用

　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 宣布世界領(lǐng)先的聽(tīng)力解決方案提供商Sonova Holding AG已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可，在用于助聽(tīng)器和其他智能聽(tīng)力設(shè)備的最新SWORD? 3.0無(wú)線芯片中部署使用RivieraWaves藍(lán)牙IP?！　WORD? 3.0芯片是世界上首個(gè)也是目前唯一完全支持音頻和電話的直接雙耳音頻流的助聽(tīng)器無(wú)線電芯片產(chǎn)品。SWORD? 3.0通過(guò)與智能手機(jī)的數(shù)據(jù)連接來(lái)訪問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，這使得
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挑戰(zhàn)英特爾：亞馬遜推出自主研發(fā)芯片服務(wù)費(fèi)降低45%

　　美國(guó)科技、電商巨頭亞馬遜也推出了自主研發(fā)芯片，減少在云計(jì)算領(lǐng)域?qū)τ⑻貭栃酒囊蕾?。　?1月28日，彭博社報(bào)道稱，亞馬遜這家最大的云計(jì)算公司在本周一正式推出了自主研發(fā)的云計(jì)算芯片——Graviton。該芯片將支持新版本的EC2云計(jì)算服務(wù)。在此之前，亞馬遜和其他大型云運(yùn)營(yíng)商幾乎完全依賴由英特爾研發(fā)的Xeon芯片?！　‰m然到目前為止，亞馬遜其他的嘗試未能放松英特爾對(duì)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)大控制，但亞馬遜的折扣戰(zhàn)略正在一次又一次地贏得消費(fèi)者的青睞。亞馬遜方面表示，由Graviton芯片支持的云計(jì)算服務(wù)比使用英特爾產(chǎn)品
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挑戰(zhàn)摩爾定律的新思維，美國(guó) ERI計(jì)劃將光子學(xué)帶入芯片

　　為了應(yīng)對(duì)未來(lái)微電子技術(shù)即將面臨的挑戰(zhàn)，美國(guó)國(guó)防部提出了電子復(fù)興計(jì)劃，通過(guò)資助新興技術(shù)，來(lái)尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進(jìn)入第二階段?！　≡?017年6月DARPA的電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)宣布將在未來(lái)五年內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)電子系統(tǒng)提供高達(dá)15億美元的投資，以解決電子技術(shù)進(jìn)步的阻礙，并進(jìn)一步將國(guó)防企業(yè)的技術(shù)需求和能力與電子行業(yè)的商業(yè)和制造相結(jié)合。在今年11月初，DARPA宣布已進(jìn)入計(jì)劃的第二階段，并表示前期對(duì)新興材料及技術(shù)的探索已有相當(dāng)成績(jī)?！　ARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任BillChappell表示，現(xiàn)今的潮
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服務(wù)器芯片市場(chǎng)會(huì)變天嗎？

在傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)，英特爾已建立了牢固的壁壘，基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片要發(fā)起總攻，亦需智取而非強(qiáng)攻。
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寒武紀(jì)如何一步一步成為國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸的？

2018年，眾多AI芯片初創(chuàng)企業(yè)的產(chǎn)品都在逐步落地商用，被業(yè)界稱為“人工智能落地元年”，也即將進(jìn)入“無(wú)芯片不AI、無(wú)終端不AI、無(wú)行業(yè)不AI”的時(shí)代。
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]