高通5G芯片竟外掛基帶，產品成熟度再受質疑

　　隨著移動通信技術的發(fā)展，產業(yè)的發(fā)展也迎來更多的業(yè)務場景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯(lián)網領域，與工業(yè)設施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結合，全面實現(xiàn)"萬物互聯(lián)"。

　　在手機芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發(fā)布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節(jié)都已經被披露在網絡上，但我們注意到，高通官方微博在八月份發(fā)布的一條消息卻持續(xù)引發(fā)業(yè)內關注?！　?/p>

　　從這條微博來看，高通下一代移動平臺將基于臺積電7nm制程工藝打造，這實際上并非新鮮事。但有一句話卻讓人略有所思："該7納米SoC可與Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器搭配"。對于移動終端產業(yè)略有了解的人，一定知道這句話的含義是什么。對的，這句話的意思就是高通全新的移動平臺采用的是外掛5G基帶，即處理器本身并沒有集成5G調制解調器。

　　說到外掛基帶，大家肯定會第一時間想到高通"曾經"最大的客戶蘋果公司，由于蘋果公司自研的A系列處理器中向來都沒有自主的基帶方案，所以幾乎年年都采購高通公司的外掛方案來做為網絡制式的補充。不過由于蘋果日前和高通公司陷入了曠日持久的通訊專利費用糾紛，因此蘋果公司從iPhone 7開始就逐步采用了intel公司的基帶作為替代方案，目前已經跟高通基帶全面決裂?！　?/p>

最新的iPhone XS系列手機已經全面外掛intel基帶解決方案

　　集成基帶和外掛基帶會對手機有什么實質性的體驗區(qū)別呢?比如大家熟悉的魅族手機、三星手機等等，都曾因為全網通的問題而選擇外掛基帶，甚至連最新的iPhone XS系列產品都外掛了intel的基帶方案，雖然其外掛的intel基帶同樣支持4G、雙卡雙待和全網通，但卻被網友吐槽頻繁出現(xiàn)信號問題。

　　當然這并非是說外掛基帶就一定不夠成熟，而是側面說明了SoC與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，畢竟二者并非一體式封裝，而并行電路之間不停的數(shù)據交換也容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問題。而外掛基帶引發(fā)的最大問題就是信號的不穩(wěn)定以及功耗的加劇。

　　正是如此，這次高通8150對于明年5G網絡的解決方案竟然也是選擇外掛X50基帶，而不是采用更成熟和主流的直接整合的做法，很可能表示目前業(yè)界對5G基帶技術的整合尚處于攻關之中，而此舉也引發(fā)網友進一步擔憂?！　?/p>

　　我們注意到，網友關注較多的是高通8150處理器和驍龍X50 5G基帶之間的制程差異問題，即外掛基帶的制程工藝同主體處理器之間的工藝并不是一致的。例如高通8150處理器主體采用的是最新的7納米制程工藝，但有消息卻表示驍龍X50 5G外掛基帶很可能使用的是老掉牙的28納米制程工藝，而這勢必會進一步引發(fā)巨大的功耗問題。

　　通常來說，對手機功耗影響比較大的幾個硬件結構中，基帶可以算得上是一個，所以為什么一直要強調基帶封裝一體化，這可以有效的提升續(xù)航。而驍龍X50 5G基帶高通官方宣稱下行速率理論可以達到5Gbps(625MB/s)，但如果它只是在28納米制程工藝下進行如此高速的網絡連接，基帶功耗恐怕會是用戶難以想象的?！　?/p>

高通X50基帶于2016年就已規(guī)劃發(fā)布，其采用28納米制程。(示意圖/網絡)

　　既然如此，驍龍8150處理器為什么不集成5G基帶支持呢?其實主要還是在于當時的SoC工藝下，7nm工藝還不成熟，而過渡期的規(guī)格也讓高通不敢輕易使用非常昂貴的尖端工藝。例如驍龍X50 5G基帶實際上是高通在2016發(fā)布的，速度為5Gbps，而當時采用的28nm也是主流解決方案。不過值得一提的是，高通在2018年2月還發(fā)布了X24 4G基帶，雖然速度只有2Gbps，但已經升級至7nm工藝，至于高通為什么還要發(fā)布這款4G基帶，主要就是讓它作為5G之前的過渡產品，畢竟在5G標準、網絡、基站都沒有完全搞定的情況下， X50 5G基帶很可能只是高通的實驗產品，更多是為了滿足營銷上的需要。

　　當然除了高通外，三星、華為等具備IC設計能力的廠商目前也都是采用推出獨立的外掛5G 基帶芯片，以實現(xiàn)對手機5G網絡的支持，而背后實際上是整個產業(yè)對5G芯片一體化的進程仍在攻克當中。

　　既然說到5G基帶，我們也順便看一下聯(lián)發(fā)科的做法，老實來說在這點上它還真的是業(yè)界良心。目前聯(lián)發(fā)科也已經推出了自研的5G基帶芯片組Helio M70，據網絡信息看到其支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規(guī)范，不僅與高通X50在網絡技術規(guī)范上一致，在sub 6G的規(guī)格上甚至居于領先地位，據悉這款芯片組甚至已經吸引了OPPO，vivo，小米等一眾廠商的注意，按理來說聯(lián)發(fā)科也應該迅速推出外掛基帶，趕緊搶占市場才對?！　?/p>

　　但令人意外的是，聯(lián)發(fā)科放棄了外掛基帶的激進做法，它似乎并不急于馬上推出5G芯片。根據聯(lián)發(fā)科以往一貫的作法，可以合理推估其將推出單芯片的5G SoC，也就是整合了5G基帶在芯片中，從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待。

　　實際上5G芯片目前整體都屬于"試水"狀態(tài)，畢竟5G時代并不是只要有芯片就能實現(xiàn)的，包括網絡、基站、終端產品都需要同步推進才行。雖然都說明年5G初問世，但運營商的網絡目前仍在搭建中，不僅存在相關的標準問題，而且初期5G勢必會有網絡覆蓋、速率穩(wěn)定性等問題出現(xiàn)，至于5G手機方面，各大廠商為了"搶首發(fā)"，很可能會讓5G手機的價格拉高，但與之相關的體驗(例如發(fā)熱、功耗、網絡連接)卻仍存在不確定性，第一時間就入手5G手機未必是明智之選。

　　目前大部分業(yè)內人士給的建議都是暫時觀望5G手機的市場成熟度，畢竟"吃螃蟹"顯然存在諸多不確定因素。至于何時才是5G手機的大爆發(fā)時期?參考過往4G時代的發(fā)展軌跡及各廠商的方案來看，預期明年底或后年初，整合式5G方案才會是真正符合大眾需求的產品，為物聯(lián)網時代迎接大爆發(fā)。