芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng)，已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理，并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動程序方法，實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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傳英特爾有意收購InterDigital知識產(chǎn)權(quán)組合

　　北京時間9月13日凌晨消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購要約，這些專利組合包含約8000項(xiàng)專利，此前有報(bào)道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項(xiàng)資產(chǎn)。　　報(bào)道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項(xiàng)資產(chǎn)，谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標(biāo)。　　
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IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

　　受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運(yùn)表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

　　在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個示意圖，實(shí)際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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說說手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動芯片

LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動芯片，也是具有影響的...
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常見LED芯片的特點(diǎn)分析

一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)：1：采用高散...
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打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

　　作為全球矚目的新一代環(huán)保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。　　
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LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國LED展?上海

　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。　　
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盛科拓展海外有中國自主產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)芯片市場

　　近日，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經(jīng)簽約中國大陸代理深圳賽博聯(lián) 和武漢藍(lán)途科技，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續(xù)簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：　　SEMI的設(shè)備市場
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NVIDIA信心滿滿稱明年業(yè)績持續(xù)上升

　　Nvidia公司近日表示，2013年財(cái)年的銷售預(yù)測將推遲到明年一月開始，并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預(yù)期。　　NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示，預(yù)計(jì)2013財(cái)年收入總額將達(dá)4.7到5億美元，主要收入來自其圖形芯片和移動處理器業(yè)務(wù)。
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

無線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
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英特爾新品問世老款芯片面臨降價

　　北京時間9月7日，據(jù)國外媒體報(bào)道，本月英特爾公司將發(fā)布一些新款CPU，該公司已經(jīng)開始更新其產(chǎn)品線，在桌面終端和筆記本領(lǐng)域均采用新Sandy Bridge中央處理單元。但是這些新款芯片也不是十全十美，盡管它們在性能和價格方面都做了優(yōu)化。　　
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海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

　　在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著，在進(jìn)入納米技術(shù)時代IC設(shè)計(jì)公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力，正在有效的促進(jìn)這樣合作，并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認(rèn)可。　
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]