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基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

- 引 言
LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn),而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng),因而品種發(fā)展快,目前已超過300種,應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù),廣泛 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) TEC 驅(qū)動(dòng) 芯片 控制系統(tǒng) 溫度 MAX1968 LD 自動(dòng) 基于
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
- 1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?! ?
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美國國家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC
- 美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)(美國紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理,從而提高系統(tǒng)可靠性,降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
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傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠
- 據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金?!?/li>
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傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠
- 據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片 廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助 金?!?
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Spansion和三星專利訴訟達(dá)成和解
- Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布,已就所有正在進(jìn)行中的專利訴訟和糾紛達(dá)成和解,美國國際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款,在未來七年內(nèi),Spansion和三星同意交叉授權(quán)彼此的專利產(chǎn)品。雙方達(dá)成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元,并在2011年8月前首次支付2500萬美元,從2011年第一財(cái)年起按每季625萬美元總共20個(gè)季度完成支付。此外,Spansion同意用3
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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