芯片文章最新資訊

DSP芯片加工及選型參數(shù)

DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器具，其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn)：　　(1)在一個(gè)指令周期內(nèi)
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兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
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基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

引言

LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn)，而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)，因而品種發(fā)展快，目前已超過300種，應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù)，廣泛
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) TEC 驅(qū)動(dòng) 芯片控制系統(tǒng) 溫度 MAX1968 LD 自動(dòng) 基于

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

1、引言　　倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?！　?
關(guān)鍵字：技術(shù)應(yīng)用工藝芯片環(huán)境 SMT

技術(shù)突破：LED芯片抗反向靜電能力達(dá)到3 kV

韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
關(guān)鍵字： LED 芯片電能力

美國國家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC

美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊，可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
關(guān)鍵字：美國國家半導(dǎo)體公司芯片

展訊通信回應(yīng)庫存增加質(zhì)疑

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，展訊通信對(duì)渾水公司(Muddy Waters)的質(zhì)疑作出回應(yīng)，稱去年庫存增加是因?yàn)橥瞥鲂庐a(chǎn)品。　　渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應(yīng)有的水平。　　
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針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案

針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案,　摘要：為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構(gòu)造了一個(gè)功耗分析研究平臺(tái)，結(jié)合DES算法在平臺(tái)上進(jìn)行了相關(guān)性功耗分析（CPA）攻擊仿真實(shí)驗(yàn)。根據(jù)猜測(cè)部分密鑰時(shí)的模擬功耗與猜測(cè)整個(gè)密鑰時(shí)模擬功耗之間的相關(guān)系數(shù)大小來
關(guān)鍵字：仿真設(shè)計(jì) 方案攻擊 CPA DES 密碼芯片針對(duì)

傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠

　　據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱：“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金。“
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AMD群龍無首過半年公司尋槍行動(dòng)倒計(jì)時(shí)

　　自1月間梅耶爾離職以來，AMD尋找新首席執(zhí)行官的工作已經(jīng)進(jìn)行了近半年，卻依然沒有結(jié)果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出，投資者已經(jīng)無法再等待，他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報(bào)告發(fā)布之前。
關(guān)鍵字： AMD 芯片

淺談使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)

　為了應(yīng)對(duì)成本、尺寸、功耗和開發(fā)時(shí)間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）之上。這個(gè)單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件越來越復(fù)雜，要在有限的時(shí)間里經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)以滿足產(chǎn)
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 芯片 SoC 開發(fā) 高效定制控制器使用

傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠

　　據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱：“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金。” 　
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傳AMD或?qū)⑼Ｖ归_發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)傳言稱，AMD打算停止開發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片，它在5月份發(fā)布的閃龍芯片可能是這個(gè)產(chǎn)品系列的最后一款產(chǎn)品。　
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LED芯片的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)管芯（200-350μm2），日本日亞公司報(bào)道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率為35.5%，藍(lán)光(460nm)...
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Spansion和三星專利訴訟達(dá)成和解

　　Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在進(jìn)行中的專利訴訟和糾紛達(dá)成和解，美國國際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款，在未來七年內(nèi)，Spansion和三星同意交叉授權(quán)彼此的專利產(chǎn)品。雙方達(dá)成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元，并在2011年8月前首次支付2500萬美元，從2011年第一財(cái)年起按每季625萬美元總共20個(gè)季度完成支付。此外，Spansion同意用3
關(guān)鍵字： Spansion 芯片

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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]