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TE推出三重鎖扣式電源連接器產(chǎn)品

  • 為進(jìn)一步滿(mǎn)足家電行業(yè)的市場(chǎng)需求,TE Connectivity (TE)日前推出三重鎖扣式電源(PTL)連接器產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品擁有更優(yōu)化的性能,其中包括:可選配連接器鎖扣自鎖(CPA)裝置、可選配端子鎖插片(TPA)裝置、耐高溫外殼(最高達(dá)150°C,即302°F)以及最新的無(wú)倒刺觸點(diǎn)設(shè)計(jì)。
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CPA模式廣視角技術(shù)介紹

  • CPA (Continuous Pinwheel Alignment,連續(xù)焰火狀排列) 模式廣視角技術(shù)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)也屬於VA陣營(yíng)的一員。在未加電狀態(tài)下,液晶分子跟VA模式一慣特性一樣都是分子長(zhǎng)軸垂直於面板方向互相平行排列。如圖,CPA模式的每個(gè)圖元
  • 關(guān)鍵字: 介紹  技術(shù)  視角  模式  CPA  

CPA模式廣視角技術(shù)

  • CPA模式廣視角技術(shù)
    CPA (Continuous Pinwheel Alignment,連續(xù)焰火狀排列) 模式廣視角技術(shù)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)也屬於VA陣營(yíng)的一員。在未加電狀態(tài)下,液晶分子跟VA模式一慣特性一樣都是分子長(zhǎng)軸垂直於面板方向互相平行排列。如圖
  • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  視角  模式  CPA  

針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案

  • 針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案, 摘 要: 為研究密碼芯片抗功耗分析性能,構(gòu)造了一個(gè)功耗分析研究平臺(tái),結(jié)合DES算法在平臺(tái)上進(jìn)行了相關(guān)性功耗分析(CPA)攻擊仿真實(shí)驗(yàn)。根據(jù)猜測(cè)部分密鑰時(shí)的模擬功耗與猜測(cè)整個(gè)密鑰時(shí)模擬功耗之間的相關(guān)系數(shù)大小來(lái)
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