今年6月全球芯片銷(xiāo)售額同比微降0.4%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷(xiāo)售額為247億美元，比今年5月的250億美元下滑1.2%，比去年同期的248億美元下滑0.4%。

　　今年第二季度，全球芯片銷(xiāo)售額環(huán)比下滑2%，但上半年全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3.7%，增幅創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。SIA預(yù)計(jì)，今年全球芯片銷(xiāo)售額有望達(dá)到5.4%的增長(zhǎng)預(yù)期。

　　SIA認(rèn)為，全球芯片銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)主要受到企業(yè)PC升級(jí)換代、智能手機(jī)需求增長(zhǎng)、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增加以及中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展的拉動(dòng)，而今年6月，增長(zhǎng)被消費(fèi)者需求的放緩而抵消。

　　SIA表示，今年以來(lái)，除日本仍然從地震海嘯中復(fù)蘇外，全球各個(gè)市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售額均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。此外，各個(gè)行業(yè)對(duì)芯片的需求也在增加，其中汽車(chē)業(yè)最為突出。

　　SIA是美國(guó)最大的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，會(huì)員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。