芯片文章最新資訊

爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺(tái)灣應(yīng)對(duì)日元升值

　　為了應(yīng)對(duì)日元升值以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠(chǎng)生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺(tái)灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競(jìng)爭(zhēng)力，與韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。　　爾必達(dá)計(jì)劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資，集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠(chǎng)則將調(diào)整生產(chǎn)線(xiàn)路，重點(diǎn)研發(fā)針對(duì)智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。　
關(guān)鍵字：爾必達(dá) 芯片

基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)

基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng)，已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理，并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上，說(shuō)明在μClinux下編寫(xiě)與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動(dòng)程序方法，實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
關(guān)鍵字：驅(qū)動(dòng)程序實(shí)現(xiàn) FT245BL 芯片 CLinux USB 基于

傳英特爾有意收購(gòu)InterDigital知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合

　　北京時(shí)間9月13日凌晨消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾及其他公司正考慮對(duì)美國(guó)專(zhuān)利公司InterDigital的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購(gòu)要約，這些專(zhuān)利組合包含約8000項(xiàng)專(zhuān)利，此前有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果、微軟和谷歌也都有意收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn)。　　報(bào)道稱(chēng)，英特爾、三星、愛(ài)立信和HTC都正考慮是否收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn)，谷歌則可能無(wú)意發(fā)起收購(gòu)要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來(lái)幾天內(nèi)參與競(jìng)標(biāo)。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

IC基板廠(chǎng) Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

　　受惠智能型手機(jī)熱賣(mài)加持，以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠(chǎng)第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠(chǎng)強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷(xiāo)，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見(jiàn)度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場(chǎng)需求量很大，所以對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)感到樂(lè)觀(guān)，甚至將超越第二季營(yíng)收。
關(guān)鍵字： IC基板芯片

ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

　　在日前的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献?，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： ASSEMBLEON 芯片

FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個(gè)示意圖，實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
關(guān)鍵字：分析結(jié)構(gòu) 芯片 FPGA

說(shuō)說(shuō)手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動(dòng)芯片

LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶(hù)的直觀(guān)感受。而LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片，也是具有影響的...
關(guān)鍵字：手機(jī) LCD 背光驅(qū)動(dòng) 芯片

常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析

一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專(zhuān)利產(chǎn)品。特點(diǎn)：1：采用高散...
關(guān)鍵字： LED 芯片特點(diǎn)分析

打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

　　作為全球矚目的新一代環(huán)保光源，LED以其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，被稱(chēng)為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國(guó)已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。　　
關(guān)鍵字： LED 芯片

LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國(guó)LED展?上海

　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國(guó)已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國(guó)也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專(zhuān)利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。　　
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝

盛科拓展海外有中國(guó)自主產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)

　　近日，盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛科”)成功簽下了美國(guó) SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經(jīng)簽約中國(guó)大陸代理深圳賽博聯(lián) 和武漢藍(lán)途科技，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續(xù)簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
關(guān)鍵字：盛科以太網(wǎng) 芯片

第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下：　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體芯片

NVIDIA信心滿(mǎn)滿(mǎn) 稱(chēng)明年業(yè)績(jī)持續(xù)上升

　　Nvidia公司近日表示，2013年財(cái)年的銷(xiāo)售預(yù)測(cè)將推遲到明年一月開(kāi)始，并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預(yù)期。　　NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示，預(yù)計(jì)2013財(cái)年收入總額將達(dá)4.7到5億美元，主要收入來(lái)自其圖形芯片和移動(dòng)處理器業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字： NVIDIA 芯片

高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

無(wú)線(xiàn)芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
關(guān)鍵字： IDT IC設(shè)計(jì) 芯片

英特爾新品問(wèn)世老款芯片面臨降價(jià)

　　北京時(shí)間9月7日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月英特爾公司將發(fā)布一些新款CPU，該公司已經(jīng)開(kāi)始更新其產(chǎn)品線(xiàn)，在桌面終端和筆記本領(lǐng)域均采用新Sandy Bridge中央處理單元。但是這些新款芯片也不是十全十美，盡管它們?cè)谛阅芎蛢r(jià)格方面都做了優(yōu)化。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

共6344條 280/423 |‹ « 278 279 280 281 282 283 284 285 286 287 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]