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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1　引言

　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮，為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來(lái)愈簡(jiǎn)潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用集錦

SA60 和LMD18245 分別是美國(guó)Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題分析和應(yīng)對(duì)方法

1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測(cè)芯片

電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)至少需要一些測(cè)量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。　　近年來(lái)，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長(zhǎng)44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長(zhǎng)32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

買(mǎi)櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢(qián)和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
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半導(dǎo)體制程簡(jiǎn)史

當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來(lái)越集成，超凈間也變得越來(lái)越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過(guò)濾空氣，來(lái)去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車(chē)間里的工人被要求著超凈服來(lái)保護(hù)器件不被人類(lèi)污染。
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富士通新技術(shù)：0.4V電壓即可驅(qū)動(dòng)芯片工作

　　雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步，不過(guò)自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級(jí)別后，即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?！案摺彪妷簬?lái)的功耗問(wèn)題也使移動(dòng)計(jì)算方面處處受限，目前智能手機(jī)、平板電腦等最大的問(wèn)題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無(wú)法突破1V的重要原因之一就是低壓無(wú)法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過(guò)上周富士通半導(dǎo)體和美國(guó)SuVolta公司開(kāi)發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。　　SoVolta開(kāi)發(fā)
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語(yǔ)音芯片的通信設(shè)計(jì)

概述：在很多應(yīng)用場(chǎng)合中，需要用到語(yǔ)音錄放功能，如復(fù)讀機(jī)、電話自動(dòng)應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡(jiǎn)單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號(hào)控制器，用來(lái)完成語(yǔ)音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理功能，可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等，具有良好的易擴(kuò)展性。
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DTMB接收芯片的應(yīng)用

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國(guó)芯”

　　“國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國(guó)外芯片，使用‘中國(guó)芯’?！闭诔鱿瘍蓵?huì)的全國(guó)人大代表、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露，“中科院首臺(tái)完全使用國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將于今年夏天完成裝機(jī)?！? 　　據(jù)介紹，目前國(guó)內(nèi)主要有三家單位研制超級(jí)計(jì)算機(jī)，即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國(guó)防科技大學(xué)的銀河系列。“根據(jù)國(guó)家‘核高基’重大專(zhuān)項(xiàng)的節(jié)點(diǎn)，到今年年底，三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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“中國(guó)芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

　　為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)聯(lián)合國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國(guó)范圍內(nèi)開(kāi)展了第六屆“中國(guó)芯”活動(dòng)，共有來(lái)自全國(guó)各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專(zhuān)長(zhǎng)而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒矫嬗掠谕黄?，它們通過(guò)整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn)，突破制約我國(guó)終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，不僅推動(dòng)了“中國(guó)芯”產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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歷屆“中國(guó)芯”評(píng)選獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品名單

2006年獲獎(jiǎng)企業(yè)及芯片名單獎(jiǎng)項(xiàng) 廠商芯片類(lèi)型芯片型號(hào)
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]