芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)

　　內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營(yíng)收比重不斷降低影響，11月?tīng)I(yíng)收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來(lái)新低。盡管營(yíng)收表現(xiàn)不佳，不過(guò)力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。　　力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開(kāi)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程，已開(kāi)發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
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LED芯片壽命試驗(yàn)方法

1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度...
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高通正式宣布電力線芯片

高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個(gè)電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來(lái)創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。電力線專家Intellon公司開(kāi)始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購(gòu)之前，然后依次由高通在一月收購(gòu)。 Intellon公司獲得了資助將開(kāi)發(fā)芯片技術(shù)作為美國(guó)刺激的一
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LED芯片的組成與分類

LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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PLX公司刷新其40納米10GBase-T芯片

PLX Technology公司宣布了三個(gè)新的收發(fā)器，以10 Gbit/s以太網(wǎng)鍍銅線，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時(shí)增加了產(chǎn)品功能和削減了一半的能量功耗。當(dāng)10GBase-T的標(biāo)準(zhǔn)終于看到了一些市場(chǎng)牽引時(shí)TN8000部件來(lái)到了，標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)大約用了兩年多時(shí)間。
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基于CC2430芯片的2．4GHz微帶天線設(shè)計(jì)

摘要針對(duì)無(wú)線模塊中直立式天線體積大、功耗高問(wèn)題，提出用微帶天線替代傳統(tǒng)直立式天線的方法，并討論了微帶天線的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線的設(shè)計(jì)流程。根據(jù)需求確定微帶天線的材料、形狀、類型，
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飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利

　　美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交文件，起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示，訴訟不會(huì)影響公司運(yùn)營(yíng)。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權(quán)，挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)反訴飛思卡爾侵權(quán)。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)。　　飛思卡爾向ITC提出侵權(quán)訴訟，指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè)，違反美國(guó)規(guī)范進(jìn)口產(chǎn)品的關(guān)稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料推出原子級(jí)薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

　　日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過(guò)優(yōu)化隔離芯片中長(zhǎng)達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。　　應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對(duì)于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨(dú)特的處理能力，
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基于CS7123芯片的VGA/XGA電視盒設(shè)計(jì)

CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設(shè)計(jì)的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見(jiàn)圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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ARM處理器芯片選型指南

要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然，并不
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東芝計(jì)劃關(guān)閉三家芯片工廠

　　東芝日前宣布，受歐洲和美國(guó)市場(chǎng)的PC及電視機(jī)需求下滑影響，公司將把旗下日本六家分立芯片生產(chǎn)廠中的三家關(guān)閉，并降低年底部分型號(hào)芯片的產(chǎn)量。　　在日元升值給日本生產(chǎn)商帶來(lái)負(fù)面沖擊的情況下，為了縮減成本，東芝決定在始于2012年4月的財(cái)年中的上半年關(guān)停日本三家分立芯片生產(chǎn)廠。　　摩根大通駐東京分析師高泉義治(Yoshiharu Izumi)表示，東芝此舉是因?yàn)槭袌?chǎng)需求疲軟，而且這可能會(huì)對(duì)該公司股票產(chǎn)生溫和負(fù)面影響。　　東芝發(fā)布公告稱，自12月底到明年1月初，大分縣生產(chǎn)廠的模擬芯片和攝像傳感器、姬
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺(tái)積電從零起步

　　日前我們得到消息稱，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃，但確切原因不得而知，只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?，F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠GF。　　據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺(tái)積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計(jì)AMD會(huì)在明年二月份的
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蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

　　據(jù)悉，蘋果又發(fā)布了高級(jí)工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。　　報(bào)道稱，這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。　　目前iPad2/iPhone 4S使用的A5處理器使用的是45納米的處理工程，而以后的A6/A7處理器則可能會(huì)使用小于45納米的處理技術(shù)。這就是蘋果正在招聘的工程師必須擁有的專業(yè)知識(shí)。招聘啟事要求&
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電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢

全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年達(dá)到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長(zhǎng)6.7％，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9％至344億美元，該公司表示。這種溫和增長(zhǎng)緊跟2010年后與2009年相比增長(zhǎng)37.8％。
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基于NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案分析

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]