芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案,將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察,MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1,而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2,預(yù)估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下,內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn),屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn),每季跌幅將會縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng),因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預(yù)計下半年芯片市場增速下滑
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟的不確定性使消費者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮
- 據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計,2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額,比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元,而第二季的銷售情況與第一季相比,上升幅度也小于3%。稍早前,IHS 也調(diào)降了對2012年的晶片市場預(yù)測,并表示市場將輕微緊縮。 IHS將今年和去年第二季比較后表示,今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟條件。 “經(jīng)濟問題越來越多,包括歐元區(qū)危機、中國制造業(yè)成趨緩,以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率,都影響了全球
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魏少軍:自主知識產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重
- ? “中國集成電路設(shè)計企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計能力正在持續(xù)下降,照此趨勢發(fā)展下去,中國集成電路設(shè)計業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?!痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國際研討會上,清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 此次研討會由上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會主辦,重點討論中國集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解,集成電路設(shè)計行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時代,也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來越趨向壟斷的態(tài)勢,INTEL、IBM等一些跨國公司
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ARM預(yù)計下半年芯片市場銷量增速下滑
- 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。 通常來說,芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的,因為許多消費者選擇在圣誕節(jié)假期期間購買平板電腦和智能手機。例如今年,許多新產(chǎn)品都將在下個月發(fā)布,其中包括
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英國量子芯片技術(shù)獲得新突破
- 據(jù)國外媒體報道,國外科學(xué)家日前發(fā)明了一種全新量子芯片(Quantum chip),憑借這一技術(shù),當(dāng)今的智能手機將變得更加安全,個人電腦的運算能力也有能達到史無前例的高度。以下是文章主要內(nèi)容: 發(fā)明這一全新量子芯片的是總部位于英國布里斯托大學(xué)(University of Bristol)的一支國際研發(fā)團隊。據(jù)悉,這一團隊預(yù)計將在本周召開的英國科技節(jié)(British Science Festival)上向外界具體公布這一發(fā)明。 據(jù)悉,在短期內(nèi),該技術(shù)團隊將主要把該技術(shù)應(yīng)用于信息安全
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三星借芯片優(yōu)勢拓展復(fù)印機市場:沖擊日本廠商
- 國外媒體撰文稱,三星將采用與iPhone 4S一樣強大的芯片來拓展規(guī)模龐大的復(fù)印機市場,從而對已經(jīng)深陷困境的日本電子廠商構(gòu)成進一步的威脅。 最新目標 三星又開始瞄準另外一個日本企業(yè)主導(dǎo)的市場了。 過去10年間,三星先是在電視機市場擊敗了索尼和松下,又在存儲芯片和手機市場接連稱霸。如今,這家韓國巨頭又瞄準了佳能(微博)等復(fù)印機巨頭,希望在這個年收入320億美元的市場延續(xù)輝煌。它的武器則是與蘋果iPhone一樣強大的芯片。 這無疑將令日本電子行業(yè)雪上加霜,雖然曾經(jīng)引領(lǐng)全
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智能機發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)
- 據(jù)國外媒體報道,智能手機和其他設(shè)備正變得更加智能,但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級,這種局面就可能會發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運算、數(shù)據(jù)存儲和其他能力,因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價,對芯片進行改進也是必不可少的。 工程師正在每塊芯片上,擠入更多的晶體管,但其小型化的步伐,正面臨著一個重大的障礙。目前的光刻工藝被認為無法創(chuàng)建出未來十年芯片所需的更微型圖案。 芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?;谶@種技術(shù)的工具,成本是目前使用
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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