芯片 文章 最新資訊
臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能
- 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元,希望臺積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧
- 在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動之際,華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示,華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片,這主要是出于戰(zhàn)略的考慮,因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對外合作的話,華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時(shí)認(rèn)為,華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片,華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。 任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專家座談時(shí)做上述表示的,當(dāng)時(shí),華為部分董事會成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 目前,全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級芯片上獲驗(yàn)證
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗(yàn)證。 為了擴(kuò)大在動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位,Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級草案的基礎(chǔ)上,承擔(dān)并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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