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IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

- IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640~3690中的一種,其存儲結(jié)構(gòu)為16,384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點如下:對讀/寫口都可進行
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AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化
- 來自國外媒體的報道,AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產(chǎn),而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進入樣品試產(chǎn)階段,預(yù)計在2012年年
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析
- LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈),LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說,半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這
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意法委托GLOBALFOUNDRIES代工FD-SOI芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當今的消費者對智能手機和平板電腦的期望越來越高,要求既能處理精美的圖片,支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能,同時又不能犧牲電池壽命。在設(shè)
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高清電視芯片的綜合優(yōu)化設(shè)計簡介
- 本文首先介紹利用自動化綜合工具在編碼和綜合的階段完成用于HDTV芯片設(shè)計的優(yōu)化。由于Verilog代碼的好壞會直接影響到綜合的結(jié)果,所以在設(shè)計代碼的階段就應(yīng)該把綜合的要求考慮進去。其次介紹該HDTV芯片的特點和結(jié)構(gòu),重
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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