- 如今，在熱火朝天的智能手機市場，芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應用處理器，可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗的是芯片廠商的性能、價格體系、技術(shù)支持等全方位的實力，但不可否認的是由于代工工藝技術(shù)所限，性能提升可能會出現(xiàn)“窮盡”的時刻，基于ARM核的應用處理器“全面開花”，硬件平臺已不斷趨同，芯片廠商要想“殺出重圍”，打造基于應用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。
與2G時代專注于打造基于硬件的&ld
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ARM 芯片
- 電源技術(shù)發(fā)展的方向之一是運用電源模塊并聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)功率合成，組成積木式、智能化的分布式大功率電源系統(tǒng)。為使并聯(lián)的各個模塊協(xié)調(diào)工作，對分布式電源系統(tǒng)進行可靠的監(jiān)控是電源技術(shù)發(fā)展的熱點之一。目前對分布式電源
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電源 監(jiān)控系統(tǒng) 設計 總線 CAN DSP 芯片 基于
- 摘要：介紹一種采用美國B-B公司三個放大器INA114、OPA177和OPA547構(gòu)成的光功率自動控制電路。該電路具有集成度高、元件少、造價適中、性能穩(wěn)定的特點。并已在實際應用中取得良好效果。關(guān)鍵詞：儀表放大器電壓跟隨器功
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功率 自動控制 電路 組成 芯片 三個 放大器 采用
- 中國移動數(shù)字多媒體廣播(CMMB)是被中國廣電總局頒布為行業(yè)標準的自主知識產(chǎn)權(quán)移動多媒體廣播標準。展訊通信有限公司于2008年5月推出業(yè)界首款 CMMB 標準的手機電視單芯片解決方案 SC6600V。SC6600V不僅具有靈活的系統(tǒng)
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應用 方案 分析 及其 SC6600V 移動 電視 芯片 CMMB
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示，2012年4月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為110：100。
2012年4月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長13%
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半導體設備 芯片
- 臺北國際計算機展(Computex 2012)將在臺北開幕，大陸知名的IC廠商新岸線，將攜其最新推出的第三代雙核行動運算芯片NS115亮相展會。
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新岸線 芯片 NS115
- 無線射頻識別（RFID）是一種利用射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)信息的技術(shù)?；镜腞FID系統(tǒng)由電子標簽、閱讀器及應用支撐軟件等幾部分組成。 電子標簽內(nèi)存有一定格式的電子數(shù)據(jù)，常以此作為待識別物品的標識
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模擬 電路設計 芯片 電子標簽 高頻 基于
- 臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺積電多了三大競爭者，其中最“可畏的”是三星和英特爾，就像是兩只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
張忠謀指出，他重掌臺積電CEO一職親上火線以來，公司可以說多了三大競爭者，包括GlobalFoundries、三星和英特爾。其中英特爾雖是臺積電的間接
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臺積電 芯片
- 出于競爭和差異化的需要，不少手持設備采用了非標準的USB接口設計，比如手機。但這并不影響包括手機在內(nèi)的手持設備系統(tǒng)越來越多的集成USB功能，至少，在無線空中接口技術(shù)成熟普及之前，手持設備最為便捷的資源獲取方
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芯片 設計 接口 USB 手持 設備 PNX0161
- 據(jù)國外媒體報道，高通28nm芯片的短缺將不太可能影響蘋果在10月推出新一代iPhone手機。分析師認為，蘋果將在10月推出全新外形的iPhone手機。雖然此前有報道稱高通芯片短缺將導致新產(chǎn)品面世推遲，但消費者對10月這一日期還是比較滿意的。
外界普遍認為高通將為下一代蘋果手機提供基帶芯片，而蘋果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有報告稱由于高通芯片出現(xiàn)短缺，蘋果新手機最快也只能在10月面世。
分析師稱，iPhone的銷量很可能在2012年第四季度實現(xiàn)公司4900
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高通 芯片
- 據(jù)國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM要在未來幾年內(nèi)獲得筆記本電腦市場10%至20%的份額。ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)稱，生產(chǎn)ARM芯片的廠商占有的筆記本電腦市場份額將超過競爭對手英特爾(微博)在智能手機市場取得的市場份額。
ARM和英特爾一直在設法向?qū)Ψ降氖袌鰯U張。購買ARM許可證的公司正在向計算機和服務器市場擴張。英特爾正在把重點放在智能手機和平板電腦方面。在移動設備中使用的ARM處理器在耗電量方面比英特爾芯片有優(yōu)勢。而在大多數(shù)PC上使用的英特爾處理器
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ARM 芯片
- 本文檔為TI德州儀器官方的電源管理芯片選型指南，部分電路圖如下所示圖1 TPS7A3001/4901 典型應用電路和波形圖2 TPS61251 應用電路圖3 TPS92210應用電路
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指南 選型 芯片 管理 電源
- 先進半導體公布今年第一季度，營業(yè)1.97億人民幣(下同)，按年基本持平，較去年末季則下跌12.6%，主要受傳統(tǒng)淡季及計劃中的年度停產(chǎn)檢影響;毛利777.3萬元，下跌59%。錄得虧損708.6萬元，每股虧損0.46分。相對去年同期虧損1201.3萬元，上季則呈純利1030.9萬元。
隨著行業(yè)廣泛性季節(jié)庫存存重建的進展，公司預計第二季度銷售額按季比較有望取得增長。
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先進半導體 芯片
- 有人穿著短褲前來，有人穿著T恤前來，人人都帶著問題。去年8月底，超微半導體公司(AMD)在得州奧斯汀園區(qū)的全體工作人員在公司禮堂集合。在經(jīng)歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會解雇了前任首席執(zhí)行官，然后花了半年時間尋找接任者。這一天，新任首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發(fā)表演說。對他而言，這絕對是一群難對付的聽眾。
但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發(fā)型一絲不茍，顯得非常精神，看起來就像剛從標著“大公司首
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AMD 芯片
- 據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights，無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過了德州儀器等其它廠商。
第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁，部分歸因于收購Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。
據(jù)IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實現(xiàn)同比增長。
高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時間即升至第五
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高通 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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