芯片文章最新資訊

我國(guó)成功實(shí)現(xiàn)8英寸IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)

我國(guó)南車株洲所8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線建成，真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，打破了國(guó)外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷......
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解析為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期受制于人，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，原因究竟在哪里？
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德豪潤(rùn)達(dá)2.3億股增發(fā)完成倒裝芯片有望獲更多訂單

　　德豪公告增發(fā)2.3億股完成，其中大股東蕪湖德豪認(rèn)購(gòu)1億股，吳長(zhǎng)江認(rèn)購(gòu)1.3億股，持股達(dá)到9.3%，位列第二大股東。　　增發(fā)完成對(duì)公司的主要意義在于：1)股東利益理順，雷士未來將向德豪采購(gòu)更多芯片，同時(shí)德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢，兩者協(xié)同效應(yīng)加強(qiáng);2)增發(fā)完成使德豪財(cái)務(wù)費(fèi)用每月減少1000萬(wàn)，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流將顯著改善。　　芯片趨勢(shì)向好，未來將加大倒裝芯片投入。據(jù)了解，今年以來德豪芯片月度銷售向好，5月已達(dá)1.2億元。按照行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，1億元的單月產(chǎn)值基本與50臺(tái)的規(guī)模相匹配，而6000-80
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國(guó)外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴進(jìn)口致束手束腳

　　退出手機(jī)芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭(zhēng)相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機(jī)?！巴嫠馈敝Z基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)加快相關(guān)新品布局欲搶占先機(jī)。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出芯片平臺(tái)解決方案系列，包括可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。　　國(guó)外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)
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歐盟罰款三星飛利浦操控SIM芯片價(jià)格

　　北京時(shí)間6月25日晚間消息，路透社周二援引兩位知情人士的消息稱，歐盟在未來數(shù)周內(nèi)將對(duì)飛利浦、三星和英飛凌做出反壟斷罰款，原因是這些公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。　　早在2008年10月，歐盟委員會(huì)就對(duì)上述公司展開調(diào)查。去年，歐盟委員會(huì)正式指控這三家公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。除了手機(jī)SIM卡，涉案芯片還被用于護(hù)照、銀行卡、身份證和電視系統(tǒng)中。　　其中一位知情人士稱：“歐盟最早于7月底對(duì)上述三家公司做出罰款處分，但也可能推遲到9月份?！? 　　飛利浦
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聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷導(dǎo)致重啟

　　法國(guó)一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)的一個(gè)重大缺陷，當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號(hào)的等于號(hào))時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導(dǎo)致手機(jī)不斷重啟，通話時(shí)接收到該短信息就會(huì)導(dǎo)致通話中斷。　　聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷接收特定短信便重啟　　部分受影響機(jī)型：　　部分受影響機(jī)型　　解決方法為使用第三方應(yīng)用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
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破局LED芯片產(chǎn)能過剩

　　三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴(kuò)張外延片產(chǎn)能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項(xiàng)目，澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)9萬(wàn)片……近期，LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。　　受下游照明市場(chǎng)需求的拉動(dòng)，LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃，其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價(jià)格下降，帶來市場(chǎng)需求爆
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IBM又要賣這次是芯片

曾經(jīng)輝煌了百年的藍(lán)色巨人，在最近十幾年似乎有點(diǎn)跟不上時(shí)代的節(jié)奏，一部分過去的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經(jīng)不在了。
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為什么蘋果難以放棄高通芯片？

　　蘋果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。　　不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫(kù)里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報(bào)告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫(kù)里認(rèn)為，雖然談判
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國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。本次發(fā)布會(huì)，體現(xiàn)國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
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國(guó)內(nèi)首批8英寸芯片下線首片贈(zèng)送給中國(guó)科技館

　　2014年6月20日是我國(guó)首條8英寸IGBT芯片線批量化生產(chǎn)的重要日子。這標(biāo)志著中國(guó)現(xiàn)代變流工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動(dòng)控制和功率變換的關(guān)鍵部件，也是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品。(以下大屏幕現(xiàn)場(chǎng)直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號(hào)，從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)到大會(huì)場(chǎng)，將贈(zèng)送給中國(guó)科技館，作為歷史紀(jì)念，供教學(xué)科普)
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首款20nm芯片竟然是挖礦用的：1440核心

　　今年TSMC會(huì)從28nm工藝升級(jí)到20nm，高通、蘋果都在爭(zhēng)搶20nm產(chǎn)能，誰(shuí)能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會(huì)問世，只不過大家都不會(huì)想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機(jī)芯片擁有1440個(gè)核心，封裝面積3025mm2。　　KNCminer公司之前推出了Titan礦機(jī) 　　目前主流的移動(dòng)處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對(duì)良率、產(chǎn)能鎦銖
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淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

　　5 嵌入用元件　　焊盤連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹?jí)K等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時(shí)，上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時(shí)銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一，還有更薄元件的開發(fā)例。　　6EP
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物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人工信部緊抓芯片研發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)對(duì)各國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用，將催生各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時(shí)代，與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點(diǎn)推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。　　我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破　　根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
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國(guó)內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻戰(zhàn)高通

雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費(fèi)者真正的需求，不過從成本考慮，手機(jī)芯片廠商未來推出的芯片一定會(huì)支持。目前，高通雖一枝獨(dú)秀，但是國(guó)內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入，也會(huì)逐漸打破其壟斷，而且，多核技術(shù)由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點(diǎn)，必然受到重視......
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]