芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破
- 科技部23號(hào)表示,集成電路國家科技重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。 集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(專項(xiàng))于2008年開始啟動(dòng)實(shí)施。專項(xiàng)總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝
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研究人員打造生物可分解的半導(dǎo)體芯片
- 美國史丹佛大學(xué)(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機(jī)的半導(dǎo)體元件,只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解,而不至于增加電子廢棄物。 這項(xiàng)研究工作的動(dòng)機(jī)一部份來自于減少電子廢物產(chǎn)生的必要性。電子產(chǎn)品快速增加,特別是智慧型手機(jī)每兩年的產(chǎn)品周期,意味著電子廢棄物產(chǎn)生的速度越來越快。根據(jù)聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調(diào)查報(bào)告,電子廢棄物預(yù)計(jì)在2017年將達(dá)到5,000萬噸,較2015年產(chǎn)生的電子廢棄物增加2
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上海工研院面向MEMS的8寸研發(fā)中試線6月底將投運(yùn)
- 近5000平方米的潔凈室,每一塊地板的孔洞數(shù)量,為了循環(huán)洗滌都經(jīng)過精準(zhǔn)計(jì)算。其中用來曝光和顯影的“黃光區(qū)”,潔凈度更高,1分鐘內(nèi)1立方英尺的空間大于0.2微米的微塵必須少于10顆。這里正是上海微技術(shù)工研院建設(shè)的國內(nèi)首條專注“超越摩爾”領(lǐng)域,面向微機(jī)電系統(tǒng)的8寸研發(fā)中試線所在地。6月底,這條中試線將啟動(dòng)試運(yùn)行。 到2020年,上海市將培育形成約30家研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái),與張江綜合性國家科學(xué)中心共同組成上海科創(chuàng)中心建設(shè)的“四梁八柱&rdq
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Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),發(fā)布高性能DSP IP

- 近日,Cadence發(fā)布了首款面向汽車、監(jiān)控、無人機(jī)和移動(dòng)市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP,引起了業(yè)界的關(guān)注?! ?shí)際上,多家公司正在推出或研制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司Tensilica事業(yè)部資深市場群總監(jiān)Steve?Roddy為此專程來到北京,向媒體介紹其特點(diǎn)?! ision?C5概況 在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的器件方面,英偉達(dá)主宰了通用GPU。此次Cadence?Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP則是面
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泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺(tái)

- 國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位和授時(shí)芯片及應(yīng)用解決方案研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)”中向業(yè)界重點(diǎn)推介第四代自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺(tái)——TD1030?!?nbsp; TD1030芯片平臺(tái)支持BDS/GPS/GLONASS等三模衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng),相比國際主流芯片面積小30%,且功耗低20%,是目前全球性價(jià)比最高的衛(wèi)星定位導(dǎo)航芯片。全面支持各種傳統(tǒng)的導(dǎo)航定位應(yīng)用及各種新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 基于TD1030芯片平
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嵌入式系統(tǒng)電源芯片選型與應(yīng)用

- 電源是嵌入式系統(tǒng)中不可缺少的重要組成部分,電源設(shè)計(jì)的好壞直接決定了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成敗。出現(xiàn)電源設(shè)計(jì)問題的原因一方面是由于設(shè)計(jì)者硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足;另一方面是集成穩(wěn)壓芯片品種繁多、手冊說明不規(guī)范(特別是DC-DC轉(zhuǎn)換器)。電源設(shè)計(jì)過程中,除了有電壓和電流基本要求之外,還需要對(duì)效率、噪聲、紋波、體積、抗干擾等性能指標(biāo)有著一定的約束。此外,對(duì)于采用電池供電的便攜式嵌入式系統(tǒng)的電源來說,還要有電源管理的考慮?! ?電源技術(shù)概述 按照調(diào)整管的工作狀態(tài)來分,直流穩(wěn)壓電源可以分為兩大類:一類是線性穩(wěn)壓電源;另一類是開關(guān)
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ARM開發(fā)大腦芯片 可幫助腦損傷患者恢復(fù)活動(dòng)
- 據(jù)外媒報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM已與美國研究人員合作開發(fā)出了一種大腦芯片,這種芯片可以被植入人腦中。 這種芯片的設(shè)計(jì)目的是為了幫助腦部或脊椎損傷的病人。它可以被植入人的頭骨內(nèi)。 它不僅可以讓人們執(zhí)行各種任務(wù),而且還能夠接受感官反饋信息。 但是,我們可能需要等待一些時(shí)日才能看到這種芯片的好處。 ARM公司將為華盛頓大學(xué)感覺運(yùn)動(dòng)神經(jīng)工程中心(CSNE)設(shè)計(jì)的移植物開發(fā)芯片。 這些研究人員已開發(fā)出了早期的原型機(jī)。 “他們已開發(fā)出了一些原型機(jī)。”ARM
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5G時(shí)代需要新的商業(yè)模式,國產(chǎn)芯片將不再落后
- 隨著運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu),NB-IoT/eMTC將商用使能垂直行業(yè),網(wǎng)聯(lián)汽車推動(dòng)C-V2X發(fā)展,以及業(yè)界對(duì)網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算等展開深入探索和部署,預(yù)示著面向5G商用更進(jìn)一步。 與此同時(shí),3GPP也加速了5G標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)階段的進(jìn)程: 2017年12月完成Rel.15非獨(dú)立組網(wǎng)5G新空口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以及完成5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化,滿足美韓日激進(jìn)運(yùn)營商需求; 2018年6月完成獨(dú)立組網(wǎng)5G新空口和核心網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化,支持eMBB和uRLLC兩大場景,滿足2020年5G初期商用需求; 2019年9月,支持
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日政府79億美元貸款擔(dān)保本土企業(yè)收購東芝芯片業(yè)務(wù)
- 《金融時(shí)報(bào)》援引消息人士的話報(bào)道稱,日本安倍晉三(ShinzoAbe)政府高級(jí)成員急于為東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)尋找合適買家,私下討論將對(duì)其心儀收購對(duì)象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔(dān)保。 日本政府?dāng)M提供的貸款擔(dān)保行動(dòng)可能要與其支持的國有基金進(jìn)行討論。此舉既凸顯日本政府對(duì)東芝出售芯片這一重要技術(shù)資產(chǎn)的深度擔(dān)憂,也表明外國公司收購這一業(yè)務(wù)可能引發(fā)的敏感問題。 當(dāng)下,東芝深陷財(cái)務(wù)危機(jī)不能自拔,其美國核電子公司已正式申請Chapter11破產(chǎn)保護(hù)。作為聞名全球的日本企業(yè)之一,東芝
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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