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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
3000萬(wàn)不算多 中國(guó)芯片必須是自己的
- 面對(duì) 5G 無(wú)線通信技術(shù)的巨大風(fēng)口,科技國(guó)家隊(duì)終于出手了。記者日前從中國(guó)科學(xué)院獲悉,今年該院將斥資3000萬(wàn)元,用18個(gè)月的時(shí)間,部署面向新一代移動(dòng)通信的 5G 芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 5G 芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。 近期,中科院對(duì)外發(fā)布2017年促進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大項(xiàng)目部署情況,包括農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個(gè)方向11個(gè)重大項(xiàng)目,5G 芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目就是其中一項(xiàng)。 作為繼 3G 、 4G 之后的最新一代無(wú)線通信技術(shù), 5G 的重要意義似乎不必過(guò)多說(shuō)明:互
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占領(lǐng)印度和非洲市場(chǎng) 展訊有妙招

- 高通由于擁有專(zhuān)利和芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì),國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)作為后來(lái)者還難以挑戰(zhàn),不過(guò)有一家國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)卻很好的尋找到了印度和非洲市場(chǎng)當(dāng)前的機(jī)會(huì),取得了逆勢(shì)增長(zhǎng)的好成績(jī),它就是展訊。 國(guó)產(chǎn)芯片當(dāng)中,華為海思在技術(shù)上無(wú)疑是擁有優(yōu)勢(shì)的,不過(guò)由于同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響以及它自身的考慮當(dāng)前尚未對(duì)外出售芯片,去年底推出的麒麟960也開(kāi)始顯示出落后于高通甚至三星的跡象,其至今尚未推出支持1Gbps的基帶,而后兩者已經(jīng)推出支持1Gbps的SOC。 展訊在技術(shù)上與華為海思、高通、三星確實(shí)存在一定的差距,不過(guò)在出貨量方面它已成
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暫停出售芯片業(yè)務(wù) 東芝:并沒(méi)有
- 東芝今天否認(rèn)了彭博社關(guān)于該公司暫停所有與出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的會(huì)議和決策的報(bào)道。彭博社此前在報(bào)道中稱(chēng),此舉是為了解決行業(yè)合作伙伴的擔(dān)憂。 “關(guān)于東芝暫停芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售計(jì)劃的報(bào)道不實(shí)。”東芝發(fā)言人對(duì)路透社說(shuō)。 東芝股價(jià)當(dāng)天早盤(pán)暴跌逾8%。 導(dǎo)致事態(tài)更加復(fù)雜的是,東芝合作伙伴西部數(shù)據(jù)本周在一封警告信中表示,這一銷(xiāo)售流程破壞了雙方的合資協(xié)議。西部數(shù)據(jù)還在信中催促東芝為其提供獨(dú)家談判權(quán)。
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東芝太缺錢(qián) 或抵押芯片業(yè)務(wù)以獲92億美元貸款
- 北京時(shí)間4月14日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱(chēng),東芝債權(quán)人可能很快將批準(zhǔn)東芝將其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份作為抵押品,以獲得約1萬(wàn)億日元(約合92億美元)的新貸款。 分析人士稱(chēng),對(duì)于資金嚴(yán)重短缺的東芝而言,此次抵押芯片業(yè)務(wù)的建議能獲得債權(quán)人的批準(zhǔn)至關(guān)重要。因?yàn)樵趯⑿酒瑯I(yè)務(wù)部門(mén)徹底出售之前,東芝還需要數(shù)十億美元的新鮮資本。 上個(gè)月有報(bào)道稱(chēng),東芝已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。知情人士稱(chēng),到目前為止,東芝主要債權(quán)人已基本同意東芝的抵押建議,只有少數(shù)小債權(quán)人反對(duì)該建
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一文詳解“第一屆中國(guó)高端芯片論壇”上大佬們的精彩演講
- 去年7月,“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”正式成立,聯(lián)盟成員包括紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、中國(guó)電子、華為、中興、聯(lián)想,以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院、中標(biāo)軟件在內(nèi)的27家國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所。 2017年4月10日,“第一屆中國(guó)高端芯片高峰論壇—高端處理器發(fā)展戰(zhàn)略研討”在深圳正式舉辦,此次研討會(huì)上,聯(lián)想集團(tuán)聯(lián)想研究院技術(shù)總監(jiān)謝巍、龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武、In
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OmniVision全球首條12英寸硅基液晶顯示芯片封測(cè)生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測(cè)生產(chǎn)線,近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司建成并投入量產(chǎn)。 據(jù)悉,硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品,具有高分辨率、低價(jià)格、反射式成像的特點(diǎn),主要應(yīng)用于市場(chǎng)興起的可穿戴設(shè)備、AR/VR、醫(yī)療、汽車(chē)等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線將給豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司帶來(lái)更大的發(fā)展空間。 豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司是由豪威技術(shù)國(guó)際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導(dǎo)體集成電路高新技術(shù)
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零件商不要患上蘋(píng)果依賴(lài)癥
- 在每一臺(tái)iPhone和iPad內(nèi)部,都由幾十種非常小的零部件,這些零件商已經(jīng)習(xí)慣過(guò)分依賴(lài)于iPhone給自己帶來(lái)的利潤(rùn),以為只要“吃定”蘋(píng)果,就能閉著眼睛賺錢(qián)。直到有一天,蘋(píng)果毫不留情地將他們“劈腿”。 已經(jīng)有兩家公司深受其害。日前,為蘋(píng)果提供圖形芯片(GPU)的供應(yīng)商、英國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商想象技術(shù)公司(Imagination Technologies)股價(jià)暴跌70%,創(chuàng)下8年新低,原因就是蘋(píng)果宣布未來(lái)兩年之內(nèi)將隨時(shí)停用想象技術(shù)的圖形芯片,并終止專(zhuān)
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展訊涅槃重生 成功拓展印度芯片市場(chǎng)

- 你是否知道這個(gè)數(shù)字信息:在全球1/4的手機(jī)中,采用的芯片來(lái)自中國(guó)的展訊。2016年,展訊芯片的全球出貨量超過(guò)6億套,全球占比25%。率領(lǐng)展訊在逆境中力挽狂瀾的領(lǐng)軍者叫李力游。 2016年5月9日,李力游當(dāng)選在業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)董事會(huì)主席。這是GSA史上首位來(lái)自中國(guó)大陸的董事會(huì)主席,顯示了李力游的行業(yè)影響力及中國(guó)半導(dǎo)體在全球的戰(zhàn)略地位。 2009年2月份,在李力游接過(guò)展訊CEO一職時(shí),展訊的股價(jià)已跌至67美分。客戶和人才的流失讓這家仍有4200萬(wàn)美元現(xiàn)金儲(chǔ)備的公司,市
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華大九天發(fā)布全新物理設(shè)計(jì)時(shí)序優(yōu)化與Silicon-aware Sign-off解決方案
- 第五屆中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CITE2017)于近日拉開(kāi)帷幕,中國(guó)本土EDA廠商華大九天在此期間面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計(jì)隆重發(fā)布全新時(shí)序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級(jí)別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC設(shè)計(jì)效率,使芯片在性能、功耗與面積上取得最佳表現(xiàn)并顯著提升成品率?! 〈饲?,華大九天的ICExplorer系列產(chǎn)品(TimingExplorer&n
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端口擴(kuò)展器技術(shù)讓網(wǎng)絡(luò)交換煥然一新

- 現(xiàn)代生活方式對(duì)于云計(jì)算和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施越來(lái)越依賴(lài)。無(wú)論是在家里、工作中,還是我們隨身攜帶的智能手機(jī)和其他移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,對(duì)云計(jì)算和存儲(chǔ)的需求都無(wú)處不在。特別是大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,對(duì)這類(lèi)基礎(chǔ)設(shè)施的需求以驚人的速度在增長(zhǎng)。隨著應(yīng)用和用戶數(shù)量的增加,其年增長(zhǎng)率大概是每年30倍,某些情況下甚至高達(dá)100倍。如此的高增長(zhǎng)率使得摩爾定律和新芯片開(kāi)發(fā)難以滿足計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求。為此,很多數(shù)據(jù)和通信網(wǎng)絡(luò)廠商通過(guò)投資多種并行計(jì)算和存儲(chǔ)的方式來(lái)解決此問(wèn)題。這樣,目前很多的云數(shù)據(jù)中心普遍形成了數(shù)百臺(tái)甚至數(shù)千臺(tái)服務(wù)器
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布面向便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的2.6A 微型有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片

- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其微型低壓高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合,推出面向電池供電的便攜和穿戴設(shè)備的STSPIN250?2.6A有刷直流電機(jī)單片驅(qū)動(dòng)器??! ⌒买?qū)動(dòng)器芯片在一個(gè)能夠節(jié)省便攜設(shè)備空間的3mm?x?3mm微型封裝內(nèi),集成一個(gè)功率MOSFET全橋和一個(gè)關(guān)斷時(shí)間固定的PWM電流控制器。功率級(jí)的低導(dǎo)通電阻(上橋臂+下橋臂總共200m?)和市場(chǎng)上最低的待機(jī)功耗?(小于80nA)?有助于最大限度延長(zhǎng)便攜設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間,降低機(jī)殼溫度。10V到1.8V工作電
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提升IGBT自給率 給工業(yè)與汽車(chē)電子領(lǐng)域一顆“中國(guó)芯”
- 半導(dǎo)體分立器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)潛在市場(chǎng)巨大,在工業(yè)控制、汽車(chē)電子、新能源、智能電網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)廣闊,而中國(guó)IC制造芯片廠也正積極尋求突破口,以成熟的工藝制程落地在地生產(chǎn),提升國(guó)產(chǎn)IGBT芯片模塊的自給率。 IGBT應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,堪稱(chēng)現(xiàn)代功率變流裝置的“心臟”和高端產(chǎn)業(yè)的“核芯”。從傳統(tǒng)的電力、機(jī)械、礦冶,到軌道交通、航空航天、新能源裝備以及特種裝備等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),都有它的身影。 不過(guò)當(dāng)前全球IGBT市場(chǎng),仍被日、歐、美等IDM
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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