芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

集成電路2016年進(jìn)口2271億美元芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。　　本屆兩會(huì)上，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。　　2013年開始，中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí)，包括國(guó)家大基金、
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芯片世界的革新：從二維平面跨入三維空間

　　全球物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設(shè)備等應(yīng)用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質(zhì)生活和精神生活，這些應(yīng)用的正常運(yùn)行都離不開半導(dǎo)體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區(qū)域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內(nèi)容的高科技產(chǎn)品。近年來，人類社會(huì)的數(shù)據(jù)量迅速激增，一年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)就相當(dāng)于人類進(jìn)入現(xiàn)代化以前所有歷史的總和，這對(duì)存儲(chǔ)器芯片的容量和存儲(chǔ)密度提出了更高要求。　　傳統(tǒng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片通過提高單位面積的存儲(chǔ)能力實(shí)現(xiàn)容量增長(zhǎng)，但在后摩爾時(shí)代已不可避免地面臨單元間串?dāng)_加劇和單字位
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三星加大投資尋求蘋果A系列芯片訂單但要看臺(tái)積電臉色

　　據(jù)報(bào)道稱,三星正在加大對(duì)芯片生產(chǎn)的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。　　據(jù)韓國(guó)ET News報(bào)道,三星打算在4月份對(duì)其10納米生產(chǎn)線進(jìn)行“補(bǔ)充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產(chǎn)設(shè)施。7納米芯片生產(chǎn)線據(jù)稱旨在搶先于蘋果現(xiàn)在的A系列芯片供應(yīng)商臺(tái)積電。　　自從iPhone 6以來,臺(tái)積電一直控制著A系列芯片的生產(chǎn),雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業(yè)務(wù)。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺(tái)積電獨(dú)家打造。　　除非
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納芯微亮相慕尼黑上海電子展，CEO王升楊表示國(guó)產(chǎn)調(diào)理芯片需知難而上

　　電子行業(yè)的年度盛會(huì)——2017慕尼黑上海電子展于3月14-16日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，除了吸引數(shù)萬名專業(yè)人士到場(chǎng)參觀外，幾千家電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)也齊聚一堂。納芯微電子作為國(guó)內(nèi)傳感器調(diào)理芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，攜旗下兩款重頭產(chǎn)品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼黑上海電子展?！　≡谕谂e辦的“傳感智能，萬物互聯(lián) —— 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用研討會(huì)”上，納芯微CEO王升楊先生受邀發(fā)表了主題為《汽車級(jí)壓力傳感器調(diào)理技術(shù)》的演講，與參會(huì)的業(yè)界人士共同探討了壓力傳感器在汽車領(lǐng)域的最新應(yīng)用
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UNITYSC新型納米形貌量測(cè)平臺(tái)突破光學(xué)測(cè)量界限

　　FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢測(cè)和量測(cè)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天在上海 SEMICON 中國(guó)推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個(gè)用于在大批量制造中精確量測(cè)半導(dǎo)體晶片納米級(jí)表面形貌的非接觸式量測(cè)解決方案。新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量，并針對(duì)下一代圖像傳感器和存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)施改良後的高級(jí)工藝提供更先進(jìn)的解決方案?！　∠冗M(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的性能要求不
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東芝又不賣芯片部門了抵押給債權(quán)銀行以獲得新貸款

　　北京時(shí)間3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。　　此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財(cái)報(bào)僅一天時(shí)間。東芝昨日稱，原計(jì)劃于3月14日發(fā)布的2016財(cái)年前三個(gè)季度財(cái)報(bào)再次推遲到4月11日公布。主要原因是，東芝有關(guān)美國(guó)核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計(jì)機(jī)構(gòu)認(rèn)可。　　東芝同時(shí)還表示，將出售過半西屋電氣股份，將其踢出合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍，防止今后出現(xiàn)損失。　　知情人士還稱，東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復(fù)。
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小身材大智慧微縮在芯片上的生化實(shí)驗(yàn)室

當(dāng)無人駕駛汽車、完虐人類圍棋高手的AlphGo等等以前只能在科幻電影中見到的“未來科技”逐一出現(xiàn)在了我們現(xiàn)實(shí)生活中的時(shí)候，這樣的“小身材有大智慧”的智能芯片似乎也能夠夢(mèng)想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)了。
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2017年手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高

　　手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機(jī)芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術(shù)，意圖提升效能、降低功耗，同時(shí)降低成本，加上自制手機(jī)芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)、華為及小米亦緊跟著最先進(jìn)制程技術(shù)一路砸錢投資，2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競(jìng)賽，預(yù)期2017年全球手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出將迭創(chuàng)新高。　　臺(tái)積電10納米制程技術(shù)正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產(chǎn)，甚
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Google 又自己設(shè)計(jì)了一顆芯片，這次是為了安全

　　為了提高機(jī)器學(xué)習(xí)的效能，Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了機(jī)器學(xué)習(xí)處理器 TPU(Tensor Processing Unit);而在美國(guó)時(shí)間 9 日的 Google Cloud Next 云端大會(huì)上，Google 再宣布，為了云端平臺(tái)的安全性，他們自己設(shè)計(jì)了名為 Titan 的安全芯片。　　目前 Google 的數(shù)據(jù)中心主芯片還是采用和英特爾(Intel)合作的客制化處理器，目前已經(jīng)進(jìn)入第六代，而不久前英特爾也宣布 Google 將會(huì)是第一個(gè)采用英特爾新
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摩爾定律會(huì)死亡嗎芯片到底可以變得有多小

摩爾定律并沒有死亡，但是它的處境的確不怎么好。如果要讓摩爾定律恢復(fù)生機(jī)，工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)者必須改變方向，尋找新的突破。
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紫光集團(tuán)將與蘋果供應(yīng)商合作研發(fā)芯片

　　據(jù)彭博社報(bào)道，紫光集團(tuán)將與英國(guó)戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)研發(fā)智能手機(jī)芯片，此舉將有助于前者擴(kuò)大不斷發(fā)展的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。　　紫光集團(tuán)子公司展訊銳迪科與英國(guó)戴樂格正在考慮在中國(guó)東部建立合資企業(yè)。展訊銳迪科主打移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，而戴樂格則是美國(guó)公司iPhone和iPad的芯片提供商。　　據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，戴樂格約70%的營(yíng)收來自蘋果。戴樂格將在關(guān)鍵的移動(dòng)電源技術(shù)方面為紫光集團(tuán)提供幫助，借此進(jìn)一步擴(kuò)展中國(guó)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。　　當(dāng)下中國(guó)企業(yè)致力于深度發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，隨著更
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鄧中翰建議扶持自主芯片企業(yè)境內(nèi)外上市融資

　　中國(guó)工程院院士、中星微電子董事長(zhǎng)鄧中翰建議，為加速中國(guó)自主芯片的開發(fā)進(jìn)程，應(yīng)加大對(duì)重點(diǎn)企業(yè)的金融支持力度，扶持自主芯片企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具，以及依托全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。　　中國(guó)證券報(bào)周三報(bào)導(dǎo)并引述他在參加全國(guó)人大和政協(xié)兩會(huì)時(shí)建議稱，通過精準(zhǔn)扶持、技術(shù)扶貧方式，為行業(yè)領(lǐng)先的自主芯片企業(yè)開辟境內(nèi)上市“綠色通道”。　　他建議，科技部牽頭加大對(duì)自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財(cái)政部予以項(xiàng)目立項(xiàng)和經(jīng)費(fèi)支持;鼓勵(lì)和支持國(guó)家科研單位和芯片企業(yè)間建立
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017年良好開局集成電路進(jìn)入重大變革期

隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)，相關(guān)龍頭企業(yè)將受益。
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進(jìn)口芯片花費(fèi)超石油中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析

中國(guó)每年用于進(jìn)口芯片的花費(fèi)為2000多億美元，已超過進(jìn)口石油的花費(fèi)。從2015到2017很明顯國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在政策、中國(guó)廠商、國(guó)外玩家的共同推動(dòng)下，正在迎來一波投資熱潮，但是道路并不平坦，自主安全產(chǎn)業(yè)如何在新一輪信息化浪潮中找準(zhǔn)自身定位，建立完善的生態(tài)系統(tǒng)，將決定其當(dāng)前及未來發(fā)展的方向與態(tài)勢(shì)。
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雷軍：有充分的理由做芯片

　　雖然小米手機(jī)已經(jīng)從巔峰時(shí)期回落，但不可否認(rèn)，雷軍是一個(gè)成功的商人。　　“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因?yàn)閱滩妓故抢总娔７碌挠⑿?。雷軍也是很多年輕人崇拜的對(duì)象。但當(dāng)雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機(jī)芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級(jí)公司的時(shí)候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國(guó)手機(jī)行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風(fēng)車，理想很充實(shí)，現(xiàn)實(shí)很骨干。　　但是，當(dāng)外界了解了自主芯片對(duì)于一家手機(jī)廠商，特別是對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的意義，就能理解雷軍對(duì)手機(jī)芯片的執(zhí)著。在這一點(diǎn)上，華為是
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]