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物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入專利之爭主導未來

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?　　戰(zhàn)鼓擂響　　深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932，這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理楊裕全表示：“此
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

日本政府支持貝恩資本取代KKR收購東芝芯片

　　北京時間6月9日上午消息，據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士披露，由日本政府牽頭，私募股權投資公司貝恩資本(Bain Capital)取代競爭對手KKR集團(KKR & Co LP)，聯(lián)手西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)對東芝公司的芯片部門進行收購。　　一位不愿透露姓名的消息人士表示，貝恩在其中所占份額較少。　　另有消息披露，西部數(shù)據(jù)公司在日本與東芝聯(lián)合運營著一家大型閃存芯片廠，最近該公司向東芝提交了一份計劃綱要。　　記者未能立即聯(lián)系到貝恩公司代表，無法對此事置評。
關鍵字：芯片東芝

物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入專利之爭主導未來

　　物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢? 　　戰(zhàn)鼓擂響　　深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片，近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932，這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理楊裕全表
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

高通發(fā)力無人機芯片和通信技術，爭奪市場話語權

　　當下，因為無人機市場發(fā)展的如火如荼，高通也開始戰(zhàn)略調(diào)整，相繼在無人機芯片和無人機通信兩大領域發(fā)力。　　此前，高通推出了相當完備的無人機芯片解決方案，來降低無人機的開發(fā)難度、制造成本和銷售價格。在2015 CES展會上，高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無人機，為后兩者提供更為高效的計算能力，以及拍攝和實時分享視頻的功能。　　緊接著，在后一年，高通與無人機市場新秀普宙發(fā)布戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合發(fā)力無人機市場，推進無人機與汽車智能技術，讓無人機在細節(jié)處理上更加優(yōu)化。　　與此同時，在無人機通信方
關鍵字：高通芯片

手機芯片市場群雄割據(jù) 或是一樁幸事

至此高通、大唐、建廣和英特爾、展訊、紫光，形成了兩大陣營，都是芯片領域的主力選手，理應各自尋找合適的市場定位，一起把集成電路的蛋糕做大，把企業(yè)做強，良性競爭，共享成果。
關鍵字：芯片紫光

展訊王成偉:中國半導體企業(yè)要想說了算還得20年

　　5月26日，美國芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設立合資公司(下稱大唐電信)，進軍中低端手機芯片市場。高通和大唐電信分別持股24%，北京建廣和智路資本持股比例總計為52%，北京建廣屬于中國建銀投資有限責任公司旗下公司(下稱中國建投)，中國建投為國務院批準設立的大型國有投資集團。在半導體行業(yè)，國企與外資巨頭的這種合資方式較為少見。　　半導體是核心產(chǎn)業(yè)，隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的成長，以及中國半導體產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國半導體行業(yè)成為各方關注的焦點。2017年1月6日，美國白宮發(fā)表報告稱，中國的半導體技
關鍵字：展訊芯片

Power一級代理：Power芯片

　　Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領先供應商。采用Power Integrations IC可以實現(xiàn)結(jié)構緊湊且更加輕便的電源，不僅設計和制造過程更簡單、性能更可靠，而且與采用同類技術的電源相比更節(jié)能?！　ower公司的創(chuàng)新技術可在廣泛電子應用中實現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應用包括 LED 照明、手機充電器、計算機、LCD 電視、DVD 播放機、電視
關鍵字： Power 芯片

IBM打造5納米芯片厚度僅相當于幾個原子

　　據(jù)外媒報道， IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片?！　∵@是一個了不起的技術成就，盡管在短期內(nèi)它還無法投入商用。它可以在一個手指甲大小的芯片上安裝300億個晶體管。研究人員稱，這個成就將會讓規(guī)模達3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論，它預測芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會增長一倍。　　在日本東京舉行的2017年超大規(guī)模
關鍵字： IBM 芯片

基于SOPC的簡易運動控制芯片方案

現(xiàn)在的運動控制器已經(jīng)發(fā)展到了以專用芯片(ASIC)或FPGA作為核心處理部件的開放式運動控制器。這樣的解決方案突出的特點，是讓運動控制的處理部分以獨立的、硬件性方式展開，增加系統(tǒng)的性能和可靠性,從而有效地解決了以單純的MCU或DSP系統(tǒng)的處理帶寬限制，以及用戶系統(tǒng)軟件和運動控制軟件混雜性的問題。
關鍵字： SOPC 運動控制芯片

CPLD芯片選型（一）

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，全球各大開發(fā)商和供貨商都開發(fā)出了多種可編程邏輯器件 . 比較典型的就是 Xilinx 公司的 FPGA 器件和 Altera 公司的 CPLD 器件系列，他們開發(fā)較早，占有大部分市場?在歐洲用 Xilinx 的人多，而 Altera 公司占有日本和亞太地區(qū)的大部分市場，在美國則是平分秋色。
關鍵字： Xilinx Altera 芯片選型 CPLD

炮轟聯(lián)芯紫光高層為何如此憤怒？

瓴盛科技既有高通的技術，又有中國制造的低價格，背后還有芯片行業(yè)大規(guī)劃的政策支持。這讓展訊和背后的紫光很難受。
關鍵字：紫光芯片

笑傲手機芯片市場卻總被指控壟斷高通究竟是一家怎樣的公司

由于競爭對手的擠壓，高通無論是出貨還是利潤都下滑嚴重，所以高通急需成立合資公司來幫助自己在低端市場上競爭。一方面，高通可以通過合資公司收取高通無法收取的專利費，而且不用再擔心遭受發(fā)改委的反壟斷罰款。
關鍵字：高通芯片

集成電路反向分析爭議大究竟可不可??？

反向分析是集成電路產(chǎn)業(yè)頗具爭議的一項技術，其爭議性主要源于反向分析技術的不當使用可能會對知識產(chǎn)權產(chǎn)生侵害。然而，事實上反向分析技術在國外恰恰是作為一種保護集成電路知識產(chǎn)權的技術而被廣泛應用。
關鍵字：集成電路芯片

指紋識別成行業(yè)新寵價格戰(zhàn)不可避免？

一季度全球指紋芯片發(fā)貨量竟然高達3億!行情已經(jīng)這么好了么?廠商蜂擁而上，2017年指紋芯片行業(yè)又將出現(xiàn)怎樣激烈的競爭格局呢?
關鍵字：指紋識別芯片

雙管正激小功率電源設計

本文介紹一款基于固定頻率脈寬調(diào)制控制芯片TL494的30W電源，分析了該電路的結(jié)構，給出了具體的電路設計和實驗波形。通過實驗樣機測試表明，該電路實用可靠，工作穩(wěn)定。正激變換由于拓撲簡單，升/降壓范
關鍵字： TL494 電源芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]