東芝芯片業(yè)務競購大戰(zhàn)進入白熱化 主要廠商抱團參戰(zhàn)

　　路透社今日援引知情人士的消息稱，韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領銜的一個財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。當前，競購東芝芯片業(yè)務已經(jīng)進入最后的沖刺階段，而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四，東芝將決定將芯片業(yè)務出售給哪家競購方。本月底，東芝將召開股東會議，以做出最終的決定。

　　知情人士今日稱，SK海力士將加入到日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)領銜的財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。目前，該財團成員已包括美國私募股權(quán)巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain Capital)。

　　之前，該財團擬出價1.8萬億日元(約合161億美元)競購東芝芯片業(yè)務，且得到了日本政府的支持。而《朝日新聞》(Asahi Newspaper)網(wǎng)站今日稱，INCJ的報價將超過2萬億日元(約合180億美元) 。

　　該報道稱， INCJ、DBJ和貝恩資本將分別投資3000億日元，KKR擬投資1000億日元，SK海力士將提供3000億日元的貸款，而三菱東京UFJ銀行將投資4000億日元。

　　知情人士稱，INCJ財團是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)撮合的結(jié)果。麥格理集團分析師達米安·宋(Damian Thong)上個月曾表示：“無論INCJ與哪家企業(yè)聯(lián)合競購，無論報價高低，都可能成為最終的贏家。如果不與INCJ聯(lián)手，報價再高也不可能成功。”

　　除了SK海力士，5月底有消息稱，西部數(shù)據(jù)也將加入INCJ和KKR財團。除了INCJ財團，其他競購方近日也紛紛以“抱團”形式來提高競爭力。

　　富士康董事長兼CEO郭臺銘周一表示，蘋果公司、戴爾和金士頓已加入到以富士康領銜的競購東芝芯片業(yè)務的財團。將來，亞馬遜、谷歌、微軟和思科等科技巨頭也可能加入。

　　在這場競購大戰(zhàn)中，美國芯片廠商博通公司(Broadcom)也處于領先地位，給出了2.2萬億日元(約合199億美元)的最高報價。知情人士稱，日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團和三菱日聯(lián)金融集團計劃向博通提供大約150億美元貸款。而銀湖資本將通過可轉(zhuǎn)換債形式資助30億美元。