艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實施“嚴厲”制裁
- 據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項目進行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門新聞美國商務部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內(nèi)先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發(fā)領域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網(wǎng)絡安全在內(nèi)的美國工業(yè)。該機構(gòu)還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業(yè)的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源
- 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經(jīng)濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進機構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢。“具體到半導體行業(yè)，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？
- 在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
- 關鍵字： HBM 半導體 存儲
高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調(diào)，中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
- 關鍵字： 芯片 自給率 半導體
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
- 外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術(shù)界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領域，
- 關鍵字： 先進封裝 半導體
半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
- 關鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微電子產(chǎn)品的車載觸控氛圍燈方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）PSoC 4微控制器、艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE??E3731i智能RGB LED以及川土微電子（Chipanalog）CA-IF1044 CAN收發(fā)器IC的車載觸控氛圍燈方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon、ams OSRAM以及川土微電子產(chǎn)品的車載觸控氛圍燈方案的展示板圖隨著消費者對汽車內(nèi)飾品質(zhì)和個性化需求的不斷攀升，汽車氛圍燈已成為汽車設計中的
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 Infineon ams OSRAM 川土微電子 車載觸控氛圍燈
半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風口，存儲芯片廠商重金“下注”
- 自ChatGPT發(fā)布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉(zhuǎn)變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務，重點關注人工智能和半導體領域。報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
- 關鍵字： 半導體 存儲芯片
消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
- 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
- 關鍵字： 蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝
2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動半導體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構(gòu)、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實現(xiàn)百億億次性能，全球排名第二202
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
美國向被忽視地區(qū)的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術(shù)創(chuàng)新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)強國。這些補助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示，這一舉
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
美國將砸錢解決半導體人力荒
- 報導指出，美國政府將動用為「國家半導體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國強
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艾邁斯(ams)半導體介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對艾邁斯(ams)半導體的理解，并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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