物聯(lián)網(wǎng)+ 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)+技術(shù)社區(qū)

物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破百億美元

　　物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海市場(chǎng)，業(yè)內(nèi)看好龐大商機(jī)將自2015年啟動(dòng)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān)，且從2013年至2018年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)約24.3%。　　　　物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例　　IC Insights估計(jì)，今年具備連網(wǎng)及感測(cè)系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預(yù)期明年產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)577億美元，將成長(zhǎng)19%，到2018年可望突破1000億美元大關(guān)，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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Glassdoor發(fā)布美最佳雇主榜 Qualcomm位列科技公司第四

　　美國(guó)招聘網(wǎng)站Glassdoor發(fā)布2015年美國(guó)最佳雇主企業(yè)榜單，科技類(lèi)公司仍然占據(jù)榜單大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技類(lèi)公司第四。總體榜單前十位的知名企業(yè)還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。　　Qualcomm已連續(xù)多年上榜。從總體上說(shuō)，公眾認(rèn)為這是一家由發(fā)明家、科學(xué)家及工程師組成的科技類(lèi)公司。公司創(chuàng)始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時(shí)候曾獲IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)?此外發(fā)明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯(lián)合創(chuàng)始人之一。　　
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從云到端，英特爾聯(lián)手合作伙伴打造能源物聯(lián)網(wǎng)

　　以“智慧能源，綠色未來(lái)”為主題，首屆英特爾能源管理解決方案峰會(huì)在北京召開(kāi)。來(lái)自發(fā)改委能源研究所、工信部電子學(xué)會(huì)、智慧能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)及智慧能源核心業(yè)務(wù)高層，以及包括羅克佳華、施耐德電氣、天地互連在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴匯聚一堂，通過(guò)主題演講和現(xiàn)場(chǎng)展示等活動(dòng)，共同探討物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何助推智慧能源管理，從而實(shí)現(xiàn)用硬措施完成節(jié)能減排硬任務(wù)的目標(biāo)。同時(shí)，會(huì)上還發(fā)布了一系列重磅新品，公布了新的戰(zhàn)略合作。　　為了促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整，國(guó)家把節(jié)能工
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戴偉立的美滿(mǎn)科技如何征服半導(dǎo)體行業(yè)

　　一對(duì)充滿(mǎn)干勁的夫妻檔在1995年聯(lián)合創(chuàng)立了富有創(chuàng)新精神的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司——美滿(mǎn)科技集團(tuán)(Marvell Technology Group)，由妻子戴偉立擔(dān)任公司總裁。今天，這家上市公司擁有7,000多名員工，在世界各地都有設(shè)計(jì)中心，每年的芯片出貨量高達(dá)10億片，是一家在高容量存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域里占據(jù)主導(dǎo)地位的企業(yè)，在移動(dòng)、無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)產(chǎn)品方面都占有強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)地位，目前正在軟件和微處理器這兩個(gè)方面擴(kuò)大其“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品和服務(wù)。在過(guò)去的20年里，該公司從一
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虧損40億美元英特爾拯救移動(dòng)業(yè)務(wù)只欠東風(fēng)

整個(gè)2014年英特爾都做在一件事，如何在移動(dòng)端分一杯羹，對(duì)于英特爾而言，未來(lái)的核心關(guān)鍵是開(kāi)發(fā)更小、更快、更低功耗的芯片，建立一個(gè)屬于自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。
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IoE布局再出招　高通策略投資Silicon Image子公司

　　高通(Qualcomm)宣布將投資700萬(wàn)美元于美商晶鐌(Silicon Image)新設(shè)立的子公司Qterics，并取得7%的股權(quán)，藉此布局萬(wàn)物互連(IoE)應(yīng)用所需的安全及管理服務(wù)技術(shù)，強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)戰(zhàn)力。　　高通網(wǎng)路服務(wù)事業(yè)部資深副總裁暨總經(jīng)理Michael Wallace表示，這項(xiàng)策略性投資將進(jìn)一步促進(jìn)高通在萬(wàn)物互連領(lǐng)域的發(fā)展，同時(shí)達(dá)到利用AllJoyn開(kāi)源碼軟體框架開(kāi)發(fā)可實(shí)現(xiàn)完全互通相容物聯(lián)網(wǎng)裝置的目標(biāo)。　　除這項(xiàng)投資外，高通和晶鐌還將針對(duì)AllJoyn開(kāi)源碼軟體框架的推擴(kuò)，以及萬(wàn)物
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物聯(lián)網(wǎng)掘金，模擬芯片廠(chǎng)商最有戲？

　　面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶(hù)端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購(gòu)及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無(wú)法單打獨(dú)斗，開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠(chǎng)自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車(chē)廠(chǎng)等接受度較高，但這類(lèi)工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線(xiàn)??無(wú)線(xiàn)連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門(mén)檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性?xún)r(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
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明年DRAM大缺貨，絕對(duì)物聯(lián)網(wǎng)元年

　　在國(guó)內(nèi)也屬于老字號(hào)的半導(dǎo)體廠(chǎng)力晶科技，與南亞科、華亞科一樣擁有記憶體產(chǎn)能，也和臺(tái)積電、聯(lián)電爭(zhēng)搶邏輯晶片晶圓代工訂單，但創(chuàng)辦人黃崇仁說(shuō)，力晶不是DRAM廠(chǎng)，也不是Foundry，而是獨(dú)步全球的“Open Foundry”。　　 ? 　　記憶體廠(chǎng)力晶科技成立20年，創(chuàng)辦人黃崇仁指出，力晶已有了長(zhǎng)期穩(wěn)定獲利的成功方程式。圖文/楊曉芳　　在這個(gè)新的商業(yè)模式下，力晶將締造出年連續(xù)3年、年獲利突破百億元的佳績(jī)(2013～2015年)，這也是力晶成立20年來(lái)第一次出
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傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢(shì)？

　　物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
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滲透！英特爾欲借芯片扎根物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)

??????? 2014年對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)有點(diǎn)兒悲慘，但是看著4000萬(wàn)芯片成功出貨，也算是完成任務(wù)。而且，借著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)，英特爾不再重蹈手機(jī)和平板的覆轍，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位已經(jīng)穩(wěn)居前幾名。
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英特爾：安防廠(chǎng)商和IT廠(chǎng)商合作是大勢(shì)所趨

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展為傳統(tǒng)行業(yè)智慧轉(zhuǎn)型注入了無(wú)限動(dòng)力，平安城市建設(shè)亦從傳統(tǒng)安防轉(zhuǎn)向智慧城市建設(shè)。展望未來(lái)，平安城市將與城市應(yīng)急、數(shù)字城管、智能建筑、工業(yè)與自動(dòng)化控制等各個(gè)方面融合，全面服務(wù)居民生活。在此過(guò)程中，以視頻監(jiān)控為核心的安防產(chǎn)業(yè)正在向著高清、智能化的方向快速演進(jìn)。在其與新技術(shù)融合的過(guò)程中，安防應(yīng)用不斷延伸，發(fā)展空間不斷拓寬。　　在今年的北京安博會(huì)上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部展示了英特爾在安防視頻監(jiān)控領(lǐng)域的“生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴”舉措，受到了高度關(guān)注。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部
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OMA輕量級(jí)M2M TestFest測(cè)試開(kāi)放注冊(cè)

　　開(kāi)放移動(dòng)聯(lián)盟(Open Mobile Alliance, OMA)今日宣布，將于2015年1月26日-29日在德國(guó)杜塞爾多夫(Dusseldorf, Germany)舉行的OMA TestFest測(cè)試以及研討會(huì)現(xiàn)已接受注冊(cè)。此次的TestFest由OMA，沃達(dá)豐創(chuàng)新園(Vodafone Innovation Park)以及Eclipse Foundation共同承辦。　　OMA輕量級(jí)M2M(LWM2M)是一個(gè)開(kāi)放的，前沿的IoT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。LWM2M作為一個(gè)溝通協(xié)議，旨在實(shí)現(xiàn)M2M服務(wù)端以及客戶(hù)端之
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新型恩智浦模塊為安全NFC移動(dòng)交易鋪平道路

　　恩智浦半導(dǎo)體近日聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推出全新智能家居套件，能夠支持接入騰訊QQ物聯(lián)智能硬件開(kāi)放平臺(tái)，進(jìn)一步加強(qiáng)了在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中智能家居產(chǎn)品的安全性和易用性，為終端消費(fèi)者帶來(lái)“智慧生活、安全連結(jié)”的物聯(lián)網(wǎng)及智能家居體驗(yàn)。　　此次恩智浦聯(lián)合部分合作伙伴推出的全新智能家居套件包含Zigbee 網(wǎng)關(guān)、智能插座、無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān)、智能燈泡轉(zhuǎn)換器、Wifi 數(shù)字?jǐn)z像頭(IP-Camera)等，其中涵蓋了Zigbee、智能照明和IPCAM技術(shù)及產(chǎn)品。　　為給物聯(lián)網(wǎng)智能家居提供全方位的解決方案
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Vitesse力促M(fèi)EF第三網(wǎng)絡(luò)愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)

　　據(jù)最近的分析師報(bào)告估計(jì)：電信級(jí)軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)的市場(chǎng)總額將在2018年前突破110億美元，從目前開(kāi)始將有一個(gè)接近90%的年增長(zhǎng)率。盡管服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)虛擬化仍處在發(fā)展階段，SDN和NFV將最終使電信級(jí)網(wǎng)絡(luò)中更加敏捷的、自動(dòng)化的和更快速創(chuàng)建可帶來(lái)收入的服務(wù)成為可能。　　作為一家在電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)中推進(jìn)“以太網(wǎng)無(wú)處不在”戰(zhàn)略的領(lǐng)先芯片解決方案供應(yīng)商，Vitesse Semiconductor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VTSS)率先
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賽普拉斯的新型低功耗藍(lán)牙芯片獲得藍(lán)牙4.1認(rèn)證

　　賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書(shū)，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)解決方案中所使用的鏈路層元件、藍(lán)牙低功耗協(xié)議棧及射頻物理層(RF Phy)通過(guò)了4.1版規(guī)范的認(rèn)證。此外，該解決方案的芯片級(jí)封裝(CSP)和方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝也獲得了藍(lán)牙4.1 的認(rèn)證。　　藍(lán)牙4.1是為
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