物聯(lián)網(wǎng)+ 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)+技術(shù)社區(qū)

大安防時(shí)代大集成應(yīng)戰(zhàn)

　　在大安防時(shí)代，跨行業(yè)融合，已成事實(shí)。安防如何應(yīng)對與其他產(chǎn)業(yè)技術(shù)的融合，這對于安防企業(yè)是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。以大集成的思路作為出路，是應(yīng)對方式之一。　　近些年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展變緩，許多行業(yè)發(fā)展受限，而安防發(fā)展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業(yè)尋求發(fā)展時(shí)，也紛紛涉足安防行業(yè)，力求在安防領(lǐng)域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合過程中，安防行業(yè)技術(shù)融合速度也不斷加快，于是乎，大家在議論：大安防時(shí)代背景下，安防行業(yè)的變化? 　　“大安防”催生“大集成” 　
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飛思卡爾：物聯(lián)網(wǎng)三要素——安全性、可擴(kuò)展性和高能效

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代：小器件的大市場　　研究公司Juniper預(yù)測，智能家居市場將由2013年的330億美元增長至2018年的710億美元。除了家庭之外，企業(yè)將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最大的資金來源。BusinessInsider的調(diào)查報(bào)告預(yù)計(jì)，截止到2019年為止，企業(yè)購買量將占到約230億物聯(lián)設(shè)備中的39%，企業(yè)花費(fèi)在物聯(lián)設(shè)備上的總金額會達(dá)到2550億美元，大約為今年的5倍。　　物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)可分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層三大塊，其中應(yīng)用層是物聯(lián)網(wǎng)的中樞，負(fù)責(zé)處理感知層收集到并通過網(wǎng)路層傳輸過來的資訊。應(yīng)用
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民企進(jìn)入寬帶市場可打破固網(wǎng)壟斷？

網(wǎng)速慢、收費(fèi)貴一直廣受詬病，民企進(jìn)入寬帶市場是否能有力解決這一問題呢?
關(guān)鍵字：寬帶物聯(lián)網(wǎng) 大數(shù)據(jù)

2015年 CIO們?nèi)绾稳A麗轉(zhuǎn)型？

越來越多的企業(yè)正在依靠IT部門告訴他們技術(shù)正在如何改變商業(yè)模式，企業(yè)需要做什么才能跟上發(fā)展。科技正在以席卷一切的力量改變著世界，IT部門在企業(yè)運(yùn)營中的作用越來越凸顯。肩負(fù)重任的CIO們需要運(yùn)用科技改善企業(yè)運(yùn)營，加速企業(yè)發(fā)展。對于當(dāng)今的CIO們來說，推動創(chuàng)新已經(jīng)是日常工作的一部分，尤其是那些能帶來價(jià)值的創(chuàng)新。　　當(dāng)然創(chuàng)新也不是那么簡單，目前的CIO面臨著前各種各樣的難題，據(jù)某項(xiàng)調(diào)查顯示：IT需求的不斷變化，是困擾CIO的第一大難題
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芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無法單打獨(dú)斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
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物聯(lián)網(wǎng)起飛封測廠布局新契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運(yùn)算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強(qiáng)調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機(jī)電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(S
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 低功耗微控制器

多款產(chǎn)品齊開花，世強(qiáng)“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會在上海隆重開幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場行業(yè)盛宴。世強(qiáng)攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。　　無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場帶來了新的活力和機(jī)遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進(jìn)，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機(jī)終端款式也不斷豐富，價(jià)格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長
關(guān)鍵字： AVAGO 物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

張忠謀：摩爾定律將失效

　　摩爾定律指半導(dǎo)體制程每18個(gè)月，就會進(jìn)入另一個(gè)世代，晶體管數(shù)量將倍數(shù)增加，推升半導(dǎo)體芯片更小、效能更強(qiáng)。不過，隨半導(dǎo)體先進(jìn)制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達(dá)到業(yè)界預(yù)期，預(yù)料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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2015年還想創(chuàng)業(yè)智能硬件？注意這十點(diǎn)

　　一、平臺之爭，BAT卡位布局，催熟整個(gè)市場　　與開發(fā)硬件相比，搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計(jì)劃，過開放數(shù)據(jù)和服務(wù)，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據(jù)傳，百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。　　阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產(chǎn)品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺戰(zhàn)略顯而易見，它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務(wù)，同時(shí)可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷售難題，從而實(shí)現(xiàn)自己的大平臺戰(zhàn)
關(guān)鍵字：智能硬件物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯物聯(lián)網(wǎng)將帶來新機(jī)會

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個(gè)新藍(lán)海。　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。　　回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設(shè)計(jì)的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個(gè)火車頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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智能家庭下一步怎么走？說服消費(fèi)者是關(guān)鍵

雖然人們曾用各種不同的名稱來稱呼它，而且沒有人知道如何讓這些技術(shù)變得真正有用或如何開啟最重要的賺錢機(jī)器，但物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)已經(jīng)存在了若干年了。
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如何利用藍(lán)牙4.1為物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建低功耗無線鏈路

　　不僅在最新的可穿戴和健身設(shè)備方面，而且在將物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的設(shè)備與傳感器互連方面，最新藍(lán)牙技術(shù)都帶來不小的震動。　　在提升藍(lán)牙直接鏈路的電源能效、簡化其使用方面，藍(lán)牙4.0實(shí)現(xiàn)了大跨越，而藍(lán)牙4.1則為該鏈路增加了更多的組網(wǎng)能力。這使得用一部標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)將許多設(shè)備連接在一起成為可能。　　憑一塊電池就能讓嵌入式鏈路運(yùn)行數(shù)年，這一功能自2010年以來一直推動者智能藍(lán)牙4.0的普及，而組網(wǎng)能力又使該功能在藍(lán)牙4.1于2013年批準(zhǔn)以來對IoT開發(fā)人員更具吸引力。不過，這需要在設(shè)計(jì)過程中了解軟硬件方
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動能。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
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即將顛覆全球經(jīng)濟(jì)的12項(xiàng)技術(shù)

　　麥肯錫發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告，里面研究了技術(shù)對未來經(jīng)濟(jì)的影響程度。研究的對象是一些正在取得飛速發(fā)展、具有寬泛影響，且對經(jīng)濟(jì)影響顯著的技術(shù)。　　十年后，哪些顛覆性技術(shù)擁有影響經(jīng)濟(jì)的巨大潛力?，綜合梳理如下。　　1、移動互聯(lián)網(wǎng)：價(jià)格不斷下降、能力不斷增強(qiáng)的移動計(jì)算設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)連接　　到 2025 年的影響力：　　經(jīng)濟(jì)：3.7—10.8 萬億美元　　生活：遠(yuǎn)程健康監(jiān)視可令治療成本下降 20% 　　主要技術(shù)包括：無線技術(shù)，小型、低成本計(jì)算及存儲設(shè)備，先進(jìn)顯示技術(shù)，自然人機(jī)接口，先進(jìn)、
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