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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 測試

平衡VNA測試的技巧分析

  • 傳統(tǒng)的矢量網絡分析儀 VNA(vector network analyzer)在測量平衡/差分器件時,通常采用所謂的“虛擬”方法:網絡分析儀用單邊(single-ended)信號激勵被測件,測出其不平衡(unbalanced)參數(shù),然后網絡分析儀
  • 關鍵字: VNA  測試  分析    

TEK:簡化高速串行數(shù)據調試驗證和一致性測試問答(五)

  • 81. 請問貴公司的儀器能否和Ni的Labview軟件配合使用?我的意思是貴公司的儀器是否支持LABVIEW軟件?NI支持我公司所有的產品,并為其開發(fā)了PNP的驅動。謝謝82. 麻煩問一下 你們那個免費的DP自動化運行程序有沒有操作系
  • 關鍵字: TEK  高速串行  調試  測試    

TEK:簡化高速串行數(shù)據調試驗證和一致性測試問答(四)

  • 61. 有沒有可以測試Isup2;C信號的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在測試高速串行總線有哪些突出功能?DPOJET具有操作簡單、測試準確、測試項目豐富等特點。63. Tektronix可以做到的最大采樣率是?業(yè)界現(xiàn)有的AD
  • 關鍵字: TEK  高速串行  調試  測試    

TEK:簡化高速串行數(shù)據調試驗證和一致性測試問答(三)

  • 41. 聽說泰克出了100fs的示波器,是真的嗎?100fs是采樣頻率。請問他的帶寬能達到多少?100fs是等效采樣率,泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達到,這和實時帶寬沒有直接關系。42. 請問能否測大電流?泰克示波器
  • 關鍵字: TEK  高速串行  調試  測試    

TEK:簡化高速串行數(shù)據調試驗證和一致性測試問答(二)

  • 21. 如何去除抖動的?一會我會講到抖動分離,以及如何將各種類型的抖動消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達到20GHz,是業(yè)內最高的。23. 兩位專家 好.請問測試的數(shù)據結
  • 關鍵字: TEK  高速串行  調試  測試    

TEK:簡化高速串行數(shù)據調試驗證和一致性測試問答(一)

  • 1. 專家你好:請問DPOJET的主要應用領域DPOJET的主要應用領域是高速串行總線研發(fā)、調試和一致性測試,如:PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線。2. 我想問張欣 高級工程師:所謂的高速是指的?結合Tektronix
  • 關鍵字: TEK  高速串行  調試  測試    

勿在測試過程中損壞纖薄器件

  • 每個人都想有輕薄的移動設備,這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是,傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備,因為其封裝占位面積比其內部
  • 關鍵字: 芯片級封裝    CSP    測試  

關于校準電流傳感器的一些考慮

  • 以前很多人直接使用直流電源進行短路,通過控制電流來校準傳感器。但是效果卻很差,原因很多,主要有以下幾點:電流控制要達到足夠的精確度,要求控制準、變化小、紋波小。控制準確:就要求是一個精密電源。儀器電源
  • 關鍵字: 電流傳感器  電子負載  校準  測試  

高阻器件低頻噪聲測試技術與應用研究--高阻樣品噪聲測試解決方案

  • 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現(xiàn)有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題,本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案,分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
  • 關鍵字: 高阻器件  低頻噪聲  測試   樣品  

高阻器件低頻噪聲測試技術與應用研究文獻匯總,包括技術理論及解決方案

  • 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為:高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據傳統(tǒng)噪聲測試原理,改進已有噪聲測試技術和測試方法還可以繼續(xù)測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲,這些器件被定義為低阻器件或
  • 關鍵字: 高阻器件  低頻噪聲   測試   漏電流   聚合物鉭電容  

待測器件降低測試成本的“秘密武器”

  • 消費電子產品,如手機、PDA數(shù)碼相機以及便攜式娛樂系統(tǒng),正在變得更小、更快和更便宜,而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進,半導體、無源和有源器件行業(yè)正不斷推動其研發(fā)工藝向集成度和復雜度更
  • 關鍵字: 測試  

TSP分布式控制提高了測試速度并且降低了測試成本

  • TSP技術通過允許用戶使用標準的PC控制或者創(chuàng)建在儀器內的微處理器上執(zhí)行的嵌入式測試腳本,增強了儀器控制。通過使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制,能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲,這提高了測試產能。測試
  • 關鍵字: 測試    TSP  

檢查系統(tǒng)安全和儀器保護

  • 進行布線和夾具設計時,考慮系統(tǒng)安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會遇到什么危險,要對各種故障情況進行思考,包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災或或燒傷
  • 關鍵字: 儀器  測試  

3D集成系統(tǒng)的測試自動化

  • 封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設計和測試要求仍在不斷變化,但很顯然先進的測試自
  • 關鍵字: 3D芯片    測試    堆疊  

如何應對GaN測量挑戰(zhàn)

  • 功耗是當今電子設計以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領域之一。這是因為人們對高能效有強烈需求,希望能充分利用電池能量,幫助消減能源帳單,或者支持空間敏感或熱量敏感型應用。在經過30年的發(fā)展之后,硅MOSFET發(fā)
  • 關鍵字: GaN    測試  
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測試介紹

  中文名稱:   測試   英文名稱:   test   定義1:   對在受控條件下運動的裝備,進行其功能和性能的檢測。   應用學科:   航空科技(一級學科);航空器維修工程(二級學科)   定義2:   用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。   應用學科:   通信科技(一級學科);運行、維護與管理(二級學科) [ 查看詳細 ]
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