晶圓 文章 最新資訊
臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠業(yè)績低迷
- 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運(yùn)陷入困境,雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產(chǎn)品及智慧型手機(jī)大行其道、臺(tái)廠缺席,或同業(yè)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)零升級(jí),甚至是晶圓代工、封測(cè)成本不斷上揚(yáng)等理由,來解釋臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司連續(xù)2季營運(yùn)不若預(yù)期的表現(xiàn),但大家都輕忽臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)品偏布手機(jī)、PC、NB及消費(fèi)性電子產(chǎn)品,而且偏向中、低階,連續(xù)2季訂單不若預(yù)期的現(xiàn)象,是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司自己的問題,還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現(xiàn)在臺(tái)面上?!?/li>
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢(shì)
- 芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間,臺(tái)積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者,已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場(chǎng)趨勢(shì)下的主要受惠者。
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我國本土芯片業(yè)及技術(shù)發(fā)展探尋

- 我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長魏少軍說,2010年中國集成電路(IC)快速成長,2010年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣,比2009年的380億美元增長約45%。占全球設(shè)計(jì)業(yè)的份額也從2009年的10.7%(2009年全球設(shè)計(jì)業(yè)銷售額約566億美元,美元匯率7.2),提升到2010年的12.3%(2010年全球設(shè)計(jì)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)約為700億美元,美元匯率6.36)。 2010年“十大設(shè)計(jì)企業(yè)”的入門門檻將第一次超過10億元人民
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友達(dá)晶材臺(tái)灣中港園區(qū)動(dòng)土
- 為鞏固太陽能事業(yè)在上游料源的布局及強(qiáng)化技術(shù)發(fā)展,友達(dá)光電宣布旗下的友達(dá)晶材將于臺(tái)灣加工出口區(qū)中港園區(qū)興建太陽能晶圓廠,第一期工程動(dòng)土典禮于今(十一)日舉行,預(yù)計(jì)今年8月機(jī)臺(tái)設(shè)備將可進(jìn)駐,第四季進(jìn)入量產(chǎn)階段,第一期產(chǎn)能將達(dá)到300 MW多晶晶錠(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圓(Multicrystalline Wafers)。友達(dá)晶材未來將扮演提供穩(wěn)定太陽能上游原料的重要角色,以掌握自有多晶硅原料的研發(fā)及冶煉技術(shù),提供太陽能電池業(yè)者高質(zhì)量及高效率的原料。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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