- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發(fā)展加速，不過，正是由于設備發(fā)展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點，恐怕再往后延。
2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產(chǎn)。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，199
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臺積電 22納米 晶圓
- TSMC 27日公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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臺積電 晶圓
- 盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲浪持續(xù)高漲，加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業(yè)者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守?！ ?/li>
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晶圓 IC設計
- 聯(lián)電2010年營收創(chuàng)下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀錄。聯(lián)電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。
聯(lián)電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年營收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。
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聯(lián)電 晶圓
- 據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。
其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。
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臺積電 晶圓
- 企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(Common Platformtechnology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內將會宣布在半導體制造方面的“新行動”。
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三星 晶圓
- 為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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瑞薩 晶圓
- 據(jù)英國《每日郵報》的消息稱，Intel可能會拿出高達4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元)，收購英國半導體供應商IQEPlc，相當于每股95便士。
IQE目前已經(jīng)成為一家高級半導體晶圓供應商，產(chǎn)品涵蓋多種應用范圍，包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術。
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Intel 晶圓
- 法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。
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晶圓 三維芯片封裝
- 經(jīng)歷上季庫存調整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮?！?/li>
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英特爾 晶圓
- 業(yè)內消息，中芯國際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內容包括90nm以及65nm的處理器。
消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下，臺積電和聯(lián)華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產(chǎn)品。
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中芯國際 晶圓
- 臺積電12日宣布，以29億元買下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20納米以下先進制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現(xiàn)金部位，抵抗DRAM市況寒冬。
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臺積電 晶圓
- 2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關閉，包括6條8吋線(皆非內存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產(chǎn)線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。
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IDM 晶圓
- 近日業(yè)界盛傳，矽品擬向聯(lián)電收購手上的京元電3.28%股權，每股收購價介于新臺幣19~20元，此次總交易金額將不超過8億元，雙方采取股權交換方式，收購完成后，聯(lián)電將持有矽品股權。不排除矽品后續(xù)自公開市場收購京元電股權，將其并入母公司，采取日月光、環(huán)電模式，以提升競爭力及市占率。
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矽品 晶圓
- 元件大廠(IDM)為降低營運成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動作來看，凸顯業(yè)者對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來需求樂觀。
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IDM 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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