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晶圓 文章 最新資訊

臺(tái)積電擬投建Fab 16晶圓廠

  • 　　隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為其日后產(chǎn)能的保證進(jìn)行新一輪的籌備。最新報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬(wàn)片。再加上其它三座工廠，屆時(shí)臺(tái)積電300mm晶圓月總產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片。 　　
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SEMI保守預(yù)測(cè)未來(lái)兩年全球晶圓產(chǎn)能

  • 　　根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。 　
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臺(tái)積電松江擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)月產(chǎn)11萬(wàn)片

  • 　　臺(tái)積電大陸持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，近期把7.62億元機(jī)器設(shè)備移轉(zhuǎn)到上海松江，其中包括日前才向美國(guó)海力士收購(gòu)的5億多元8寸機(jī)臺(tái)，公司預(yù)計(jì)年底將完成月產(chǎn)能5萬(wàn)片目標(biāo)，明年則往11萬(wàn)片月產(chǎn)能邁進(jìn)。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才表示，12寸月產(chǎn)能今年年增37%，明年將繼續(xù)增加30%;事實(shí)上，除了12寸產(chǎn)能將大幅擴(kuò)產(chǎn)外，臺(tái)積電在大陸的8寸松江廠，也相當(dāng)積極。 　　臺(tái)積電上海松江廠今年4月轉(zhuǎn)虧為盈后，為了達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，松江廠目前月產(chǎn)能4.6萬(wàn)片，預(yù)計(jì)年底預(yù)產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片，與去年底產(chǎn)能相比，擴(kuò)產(chǎn)幅度達(dá)25%， 　　
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2010十大半導(dǎo)體商排名三星與英特爾差距縮小

  • 　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元，比2009年增長(zhǎng)了31.5%。英特爾全球市場(chǎng)份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃發(fā)展的DRAM和NAND閃存市場(chǎng)上表現(xiàn)活躍，份額上升至9.4%。 　　Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)StephanOhr先生表示：“2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)受系統(tǒng)制造商因庫(kù)存耗盡而爭(zhēng)先恐后購(gòu)買(mǎi)零件這種被抑制了的需求所推動(dòng)。集成設(shè)備制造商(IDM)與
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英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

  • 　　讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測(cè)了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。 　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤(rùn)空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級(jí)別的，往往需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴(kuò)大也都需要長(zhǎng)達(dá)11年左右的周期。 　　
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12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

  • 　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱以“金融風(fēng)暴后臺(tái)灣IC制造業(yè)競(jìng)合與版圖變遷大趨勢(shì)”為題進(jìn)行演講。彭國(guó)柱表示，IDM公司轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)品線的聚焦、價(jià)值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長(zhǎng)，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應(yīng)求，預(yù)料2015年之前，還會(huì)有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。 　　
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中芯國(guó)際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

  • 　　Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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臺(tái)積電樂(lè)觀預(yù)測(cè)明年產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀針對(duì)2011年科技業(yè)展望審慎樂(lè)觀，張忠謀指出，目前景氣看起來(lái)不錯(cuò)，預(yù)估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng)率將達(dá)14%，至于臺(tái)積電2011年首季營(yíng)收有機(jī)會(huì)持平或下滑5%以?xún)?nèi)。由于臺(tái)積電表現(xiàn)向來(lái)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)，業(yè)界推估臺(tái)積電2011年?duì)I收可望成長(zhǎng)15~18%，優(yōu)于先前預(yù)期。 　　
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ASML TWINSCAN系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新的里程碑

  • 　　ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機(jī)的芯片制造商實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)4000片晶圓的處理。這個(gè)里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實(shí)現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm光刻生產(chǎn)能力。 　
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臺(tái)灣晶圓雙雄今年?duì)I運(yùn)成績(jī)亮麗

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)可望繳出亮麗成績(jī)單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。 　　臺(tái)積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績(jī)急遽攀高;其中，臺(tái)積電前3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣3093.95億元，年增達(dá)51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。 　　
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聯(lián)華電子發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子(UMC)今天發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，由于芯片銷(xiāo)量的增加，聯(lián)華電子第三季度取得近三年來(lái)的最高季度利潤(rùn)，但隨著PC以及平板電視需求的減弱，該公司預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月的前景不容樂(lè)觀。 　　　　
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本土晶圓代工迎來(lái)驚喜

  • 　　近期大陸晶圓代工市場(chǎng)屢傳營(yíng)運(yùn)捷報(bào)，中芯國(guó)際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后，第3季也持續(xù)獲利;臺(tái)積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損，第2、3季連2季賺錢(qián)，從中芯到臺(tái)積電上海松江廠的獲利近況來(lái)看，是否意味著大陸晶圓代工市場(chǎng)的好光景已真的來(lái)到? 　　
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NB廠擴(kuò)大采購(gòu)

  • 　　時(shí)序即將進(jìn)入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對(duì)于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的有機(jī)成長(zhǎng)(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無(wú)線通信芯片推升下，晶圓廠和封測(cè)廠亦看好2011年無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)亦將持續(xù)走揚(yáng)。 　　
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太陽(yáng)能模塊產(chǎn)業(yè)集中力量解決成本問(wèn)題

  • 　　對(duì)太陽(yáng)能模塊產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，目前面臨的1個(gè)最大問(wèn)題就是能否降低模塊生產(chǎn)價(jià)格。眼見(jiàn)歐洲幾個(gè)太陽(yáng)能大國(guó)紛紛減少政策支持及補(bǔ)助規(guī)模，太陽(yáng)能模塊業(yè)者不得不以降低生產(chǎn)成本方式因應(yīng)，以便維持需求不減，將生產(chǎn)重心移往亞洲便成了許多業(yè)者的最好解答。 　　
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明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

  • 　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國(guó)家;屆時(shí)，臺(tái)灣將擁有相當(dāng)于每個(gè)月300萬(wàn)個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬(wàn)個(gè);該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺(tái)灣高出大約25%。IC Insights預(yù)測(cè)到了2015年度，臺(tái)灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。 　　
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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