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晶圓 文章 最新資訊

SIA認為下半年半導體業(yè)增速減緩

  • 　　SIA報道5月銷售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。 　　SIA報道全球半導體5月銷售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長4.5%及與去年同期的167億美元相比增長47.6%。 　　與4月的同期增長率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷售額均是三個月的移動平均值。 　　按歐洲半導體工業(yè)協(xié)會(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導體5月的三個月平均銷售額為246.5億美元，環(huán)比增長4.5%及與去年同期相比增長 47.6%。 　　SIA總裁George Scalise表示，全球半導體5月銷售
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聯(lián)電6月收入同比增長26%

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。 　　聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒有透露收入增長的原因。 　　聯(lián)電第二季度收入增長31%，從上年同期的新臺幣226.3億元增至新臺幣297.5億元。該公司第一季度收入增長超過一倍，從上年同期的新臺幣108.4億元增至新臺幣267.2億元。 　　聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達到10
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

Intel前董事長：半導體制造應該留在美國

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠之際，半導體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。 　　安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
  • 關鍵字： Intel  晶圓  

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 　　對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
  • 關鍵字： 晶圓  封測  

資深分析師也疑惑　晶片產(chǎn)能吃緊價格反跌

  • 　　市場研究機構Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預期，晶片市場第二季的業(yè)績表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應商在產(chǎn)品交貨期拉長的同時，竟持續(xù)讓晶片價格下跌。 　　Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠度，以至于忘了半導體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(ASP)與營利，才能應付龐大的基礎建設成本。而2010年正是個市場發(fā)展的大好機會，無論產(chǎn)品出貨量與金額的成長動力都十分強勁，并持續(xù)超越分析師們的預期。 　　我們對第二季晶片市
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

臺積電展望半導體市場：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長

  • 　　臺灣臺積電(TSMC)的日本法人——臺積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會，介紹了對半導體市場的長期展望。臺積電日本代表董事社長小野寺誠表示，2012年以后“預計年平均增長率為4.2%，將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長”。該公司認為，雖然業(yè)界將半導體的新市場寄望于新興市場國家，但新興市場國家的平均售價較低，因此無法成為恢復到以前兩位數(shù)增長勢頭的原動力。 　　臺積電預測，2010年半導體市場相對于上年的增長率將為30%。該公司表示，雖然2011年將繼
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

晶圓廠滿單　封測廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 　　對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
  • 關鍵字： 日月光  晶圓  封測  

Crossing Automation 獲得四項關鍵半導體生產(chǎn)自動化的專利

  • 　　Crossing Automation公司,一個為半導體設備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動化解決方案及工程服務領域的領先供應商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機器手臂和晶圓輸送機器手臂的終端操作器，進一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動化技術領域的領先地位。 　　Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來在
  • 關鍵字： Crossing  晶圓  LED  

Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一

  • 　　據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設有相關機構，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
  • 關鍵字： Intel  300mm  晶圓  

IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

  • 　　IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實現(xiàn)半導 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O計能夠在三個國家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無需重新設計，大大降低半導 體制造的風險和成本。相關的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。 　　IBM技術聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
  • 關鍵字： GlobalFoundries  28nm  晶圓  

中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

  • 　　據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱，中國的半導體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導體行業(yè)進行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。 　　但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經(jīng)
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  300毫米  

IBM集團就28nm工藝展開合作

  • 　　IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。 　　該集團將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓，并且開始對其代工競爭對手進行隱晦的口頭攻擊。 　　該集團沒有指出臺積電的名字，但臺積電對IBM集團的高k技術表示過不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術，而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。
  • 關鍵字： IBM  28nm  晶圓  

茂德63納米試產(chǎn)成功　將引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴

  • 　　茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預計8月開始會大量導入63納米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預計在2011年下半導入45納米制程，屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片水平;此外，茂德股東會也順利通過減資和3項募資案，預計減資和增資程序將于3個月內(nèi)完成，預計引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時營運可望重新脫胎換骨。 　　茂德3月底正式導入爾必達 63納米制程，經(jīng)過將近3個月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測
  • 關鍵字： 茂德  晶圓  63納米  

三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證

  • 　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領導下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。 　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
  • 關鍵字： 三星電子  300mm  晶圓  

三星擴增邏輯組件產(chǎn)能　意在取代英特爾

  • 　　據(jù)報導，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，畢竟三星是全球排名第一的內(nèi)存廠商，但邏輯組件排名第8，擴增邏輯組件產(chǎn)能的原因為何?市場猜測，三星意在此領域取代英特爾。 　　首先是三星與蘋果(Apple)的合作關系讓三星在邏輯組件的實力增加，除了提供iPod中的內(nèi)存外，三星也是iPhone主要應用處理器的供貨商。分析師
  • 關鍵字： 三星電子  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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