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晶圓 文章 最新資訊

受惠半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇 大陸二手與本土設(shè)備商機(jī)浮現(xiàn)

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，其中大陸市場成長最為驚人，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，大陸2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長率將高達(dá)100%以上，恢復(fù)到金融海嘯前2008年的水準(zhǔn)，不僅將使二手設(shè)備市場更為熱絡(luò)，也將加速大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的成長腳步。 　　根據(jù)SEMI預(yù)估，2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購金額將較2009年成長88%,整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)到272億美元。其中，大陸在2010年更將顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇情勢，可望重返2008年約19億美元的水準(zhǔn)。 　　另一方面，SEMI也
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聯(lián)華電子計(jì)劃收購大陸和艦科技

  • 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會(huì)上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計(jì)劃的條款。 　　該報(bào)稱，依據(jù)修改后的計(jì)劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權(quán);而依據(jù)去年通過的方案，聯(lián)華電子原計(jì)劃發(fā)行不超過11億股新股來實(shí)施該股權(quán)收購計(jì)劃。 　　據(jù)悉，和艦科技坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。公司擁有尖端的集成電路工藝技術(shù)和杰出的經(jīng)營團(tuán)隊(duì)，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務(wù)。
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SEMI公布臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報(bào)告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺(tái)灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告

  • 　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告。從報(bào)告中我們不難看出，CMOS相機(jī)模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機(jī)鏡頭領(lǐng)域市場占有率超過50%。 　　手機(jī)相機(jī)模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復(fù)雜。手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)核心點(diǎn)，一是CMOS圖像傳感器，二是光學(xué)鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機(jī)相機(jī)像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學(xué)元件，并經(jīng)過特殊封裝后直接出貨給手機(jī)制造廠
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張忠謀：臺(tái)積電2年內(nèi)可望在大陸設(shè)12英寸晶圓廠

  • 　　美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電董事長張忠謀一早針對(duì)兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講，據(jù)與會(huì)廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認(rèn)為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)半導(dǎo)體今年增長率至22%。 　　高盛證券8年后再度回臺(tái)舉辦論壇，第一位邀請(qǐng)上臺(tái)演講的，就是臺(tái)灣市值最大的全球化企業(yè)臺(tái)積電董事長張忠謀，會(huì)后針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開放政策，張忠謀表示臺(tái)灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會(huì)讓企業(yè)感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。 　　臺(tái)美半導(dǎo)體政策差距3-
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美國國家半導(dǎo)體第三季利潤跌69%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度財(cái)報(bào)。公司第三季度凈利潤為2100萬美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300萬美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入為2.92億美元，去年同期4.53億美元。機(jī)構(gòu)FactSet的分析師曾預(yù)計(jì)國家半導(dǎo)體公司收入為3.08億美元，每股盈利2美分。 　　國家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)公司第四季度銷售收入將下跌5%-10%。除此之外，公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁員850人，關(guān)閉位于中國蘇州的裝配及測試工廠與美國德州的
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AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)

  • 　　AMD今天發(fā)布了2009年第二季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季收入11.84億美元，與此前第一季度的11.77億美元基本持平，但相比去年同期的13.62億美元下滑13.1%。 　　第二季度AMD普通股凈虧損3.3億美元(每股49美分)，營業(yè)虧損2.49億美元，相比第一季度的4.16億美元和2.98億美元分別減少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62億美元和11.95億美元分別減少了72.4%和56.2%，相對(duì)有所改善。 　　AMD當(dāng)季毛利率37%，比第一季度降低7個(gè)百分點(diǎn)，同比也降低了1個(gè)百分點(diǎn)。
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會(huì) “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會(huì)場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓 廠。 　　分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地自制
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事

  • 　　去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報(bào)告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設(shè)備的供應(yīng)商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。 　　其實(shí)在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。 　　臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會(huì) “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會(huì)場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓廠。 　　分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地
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SEMI：2009年全球半導(dǎo)體材料市場下滑19%

  • 　　SEMI發(fā)布報(bào)告稱，2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。 　　2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。 　　日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%　臺(tái)廠采購最多

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺(tái)灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

  • 　　近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者幾乎沒有增加下單量空間，預(yù)估供貨緊繃將延續(xù)至第2季中。 　　相關(guān)臺(tái)廠透露，現(xiàn)階段晶圓端產(chǎn)能吃緊情況不僅出現(xiàn)在臺(tái)系兩大晶圓廠供應(yīng)鏈中，其他地區(qū)業(yè)者亦是相同情況，初步預(yù)期此情況將向后延續(xù)1~2個(gè)月，受到產(chǎn)能緊俏影響，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者若想要拉高第2季投片量的可能性低。 　　另外，除受惠于需
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聯(lián)電2月營收逆勢攀升　月增0.4%

  • 　　聯(lián)華電子公布2月營收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個(gè)月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無調(diào)整第1季營運(yùn)看法的計(jì)畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。 　　盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績不減反增，自結(jié)2月營收為86.34億元，較1月成長0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。 　　法人指出，3月后接
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聯(lián)華電子2月份收入增長近兩倍

  • 　　3月9日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)華電子周二公布，2月份公司收入為新臺(tái)幣86.3億元，較上年同期的新臺(tái)幣31.4億元增長近兩倍。 　　聯(lián)華電子在一則公告中稱，1-2月份公司收入亦增長近兩倍，達(dá)到新臺(tái)幣172.4億元;上年同期為新臺(tái)幣63億元。 　　該公司未提及2月份收入大幅增長的原因。 　　聯(lián)華電子2月初曾表示，預(yù)計(jì)第一季度晶圓發(fā)貨量將與去年第四季度基本持平，芯片平均售價(jià)可能較去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是電子產(chǎn)品的需求淡季。 　　以收入計(jì)，聯(lián)華電子是全球第二大代工芯片企業(yè)，僅次
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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