- 法國SOI晶圓供應商Soitec稱2009-2010財年第三季度公司銷售額為5230萬歐元(約合7519萬美元)，同比減少9.4%。
該財年前9個月，Soitec銷售額同比下滑了17.7%，至1.465億歐元(約合2.106億美元)。
公司第三財季晶圓銷售額為4800萬歐元(約合6900萬美元)，環(huán)比增長6.2%。
該財年前9個月，晶圓總銷售額為1.358億歐元(約合1.952億美元)，按固定匯率計算同比減少21.8%。
第三財季中，300mm晶圓需求占晶圓銷售總額的80%，較
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Soitec 晶圓
- 一、 項目的緣起
集成電路是信息產業(yè)的核心，也是當前國際高新技術產業(yè)競爭的焦點之一。集成電路產業(yè)在信息化時代對于國際民生和國家安全具有戰(zhàn)略性、基礎性的重大意義。發(fā)展自主可控的集成電路產業(yè)是推進我國高新技術產業(yè)化的重大戰(zhàn)略。
1996年，國家在上海浦東開始實施“909”工程。通過部市合作的方式，由上海華虹集團承擔建設的我國第一條深亞微米8英寸集成電路生產線于1999年實現(xiàn)投產，并于2001年通過國家驗收。經(jīng)過多年努力，目前華虹擁有每月7.5萬片8英寸晶圓的生產能力，并
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華虹 晶圓 集成電路
- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。
今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業(yè)中堅強的競爭團隊。
劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現(xiàn)競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！?
晶圓十
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臺積電 晶圓 28納米
- 晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費會用來采購機器設備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。
該廠建廠經(jīng)費高達42億美元，其中廠房建設僅占8億美元左右，但機器設備價值超出廠房建設4倍以上，高達34億美元。
全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設備采購案已在規(guī)劃中，預計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries 晶圓
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。
GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務半導體代工廠。
合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
- 飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡和無線應用市場的10,000多家企業(yè)。公司擁有專利5,900多項，2007年的營業(yè)收入達到57億美元，在全球30多個國家擁有24,000多名員工，其中包括中國天津的組裝測試廠和北京、上海、蘇州的三個設計、研發(fā)和支持中心。六西格瑪統(tǒng)計分析軟件JMP是SAS公司的卓越績效統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)引擎，應用范圍包括業(yè)
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Freescale 晶圓 統(tǒng)計分析軟件 JMP 半導體良率
- DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴產應對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長。
南科、華亞科已邁入50納米制程技術階段，南科暫定2010年資本支出約為5.9億美元，比2009年增長逾45%。南科預計，在第二季度時，旗下月產能3萬片的12英寸廠將全部以50納米制程投片，第三季度所有產品都采用50納米制程投片。
看好DDR3將成為2010年主流，南科計劃逐步提升DDR3產品的比重，目標由2009年第四季度的30%-40%提
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Elpida 50納米 DRAM 晶圓
- 飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的...
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JMP 飛思卡爾 晶圓
- 2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積電采買設備都不手軟，目前已知2010年臺積電資本支出將高達約45 億美元，聯(lián)電資本支出則約10億美元，都大幅超前2009年。
臺積電2009年可說已算是砸大錢在資本支出上，臺積電總共約采買新臺幣1,450億元，相當于45億美元添購設備，預料將使原本已經(jīng)產能稍許吃緊的設備業(yè)者，在因應急單時
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臺積電 存儲器 晶圓
- 日本經(jīng)濟新聞報導，日廠爾必達(Elpida)與臺廠力晶合資成立的瑞晶，計劃在2010年度內將DRAM產能提高為目前的2倍。
日經(jīng)報導，雙方將投資約400億日圓(約4.3億美元)將瑞晶產線全數(shù)轉進45奈米制程，以提高生產效率。
另一方面，爾必達亦計劃對該公司生產主力的廣島廠加碼投資600億日圓進行增產，估計含瑞晶在內，總產能將擴增為1.6倍，可望追上三星電子(Samsung Electronics)。
報導指出，瑞晶目前月產能為7.5萬片(以12寸晶圓計)，目前采用的是65奈米制程技術
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爾必達 晶圓
- 臺灣DRAM產業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風暴期間，臺灣DRAM產業(yè)身背2,000億元的負債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個產業(yè)面臨垮臺的命運，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場的資金，因此盲目蓋了太多的12吋廠，隨著微軟(Microsoft)的Vista換機潮成夢一場，DRAM供需失衡的問題浮出，全球金融風暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草，DRAM產業(yè)從此陷入惡夢。
熬過2009年，第1個出局的，反而不是始終為人詬病沒有技術扎根的臺灣DRAM廠，而是奇夢達(Qimo
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奇夢達 DRAM 晶圓
- 2010年DRAM產業(yè)前景看好，臺系DRAM廠忙著搶錢擴大產能，華亞科日前宣布辦理現(xiàn)金增資，預計再募資超過新臺幣百億元，日前已正式獲得證期局的同意。華亞科預計2010年資本支出上看450億元，與同為臺塑集團的南亞科合計資本支出高達640億元，2家DRAM廠雙雙展開搶錢大作戰(zhàn)，一同轉進50奈米制程世代，且同時增加DDR3新產品的出貨比重，屆時生產成本可持續(xù)降低。
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華亞科 DRAM 晶圓
- 由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。
總裁王繼增表示，轉入邏輯IC代工業(yè)務后，武漢新芯將繼續(xù)與中芯國際保持緊密的合作關系。
王繼增表示，中芯國際和武漢新芯的關系沒有改變，同時希望中國政府能大力推動本土代工業(yè)的發(fā)展。
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中芯國際 晶圓 存儲芯片 邏輯IC
- 原本預計2009年內要啟動合并的上海華虹NEC與上海宏力半導體，隨著年關將近，合并機制并未進一步傳出好消息，大陸半導體界人士分析，此案勢必得獲得雙邊大股東的首肯，但似乎距離真正兩邊捐棄本位主義，共同邁向整合目標目前仍有一段努力空間，合并案很可能要延到2010年之后才會見分曉。
2009年中傳出在上海官方主導下上海兩大晶圓廠上海華虹NEC將與宏力半導體合并的消息，并且在10月更傳出雙方好事近了，預計最快在年內重組合并，不過隨著年關將近，雙方除了在制程技術新平臺端出新菜以外，對于合并的大方向卻始終無
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華虹NEC 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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