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晶圓 文章 最新資訊

英特爾12寸廠Fab28有著落

  •   以色列媒體Globes報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel)已經(jīng)獲得一項(xiàng)來自以色列政府的補(bǔ)助,以便在該國興建一座12寸晶圓廠。據(jù)悉,英特爾還希望能爭取更多的補(bǔ)助款。   報(bào)導(dǎo)指出,英特爾獲得來自以色列投資促進(jìn)中心(Investment Promotion Center)共7.41億shekel(約合2.09億美元)的補(bǔ)助。該項(xiàng)補(bǔ)助款將做為英特爾斥資27億美元,在以色列Kiryat Gat地區(qū)興建一座12寸晶圓廠的一部分。   
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華虹NEC榮獲“十年中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

  •   由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第五屆“中國芯”及“十年中國芯”頒獎(jiǎng)典禮在天津舉行。世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)憑借先進(jìn)的特色工藝技術(shù)和高品質(zhì)的代工服務(wù),榮膺“十年中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
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超微減持GlobalFoundries股權(quán) 意在與臺積電擴(kuò)展合作

  •   處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議,經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后,超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,超微大幅降低對全球晶圓持股比重,將可擴(kuò)展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作,超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺積電獨(dú)家代工。   
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華虹NEC BCD180工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)

  •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動、音頻功放、LED驅(qū)動、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn),極大地方便客戶選擇,為客戶提供更多的價(jià)值。   
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英飛凌擬改12寸晶圓量產(chǎn)

  •   繼德州儀器(TI)積極導(dǎo)入12寸晶圓廠以擴(kuò)大類比市場占有率后,在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計(jì)畫,希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級至12寸廠,以因應(yīng)市場持續(xù)高漲的節(jié)能需求,并鞏固既有市場地位。   
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三星搶晶圓代工

  •   MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出,雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩,但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重,短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場,尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片,具制程優(yōu)勢,長期來看,對于國內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。   
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IDM廠積極布局大陸市場

  •   整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化,擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢,然值得注意的是,IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū),從一開始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn),近來也加強(qiáng)在地化采購,在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn),臺積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠,然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無生產(chǎn)基地,將影響其競爭力?!?/li>
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國際IC設(shè)計(jì)廠采用以量制價(jià)策略

  •   近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況,由于國際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng),使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期,主要系受惠于通訊、手機(jī)市場需求加溫所賜。不過,國際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略,要求晶圓廠與后段封測廠降價(jià),此將攸關(guān)廠商2011年第1季營收跌幅,加上新臺幣匯率問題及工作天數(shù)較少因素,使得封測廠對于2011年第1季營收表現(xiàn)趨于保守看待,但就2011年整年來看,預(yù)期營收應(yīng)可望逐季走揚(yáng)。   
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臺積電擬收購力晶工廠擴(kuò)展產(chǎn)能

  •   據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺積電將斥資新臺幣逾30億元(約合1億美元),收購力晶位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4及P5建筑物及土地,以此擴(kuò)展產(chǎn)能。   臺積電表示,公司一直在尋找蓋廠土地,但新竹科學(xué)園已無法取得其他建廠用地,因此不排除買下其他廠商土地的可能。臺積電承認(rèn)正與力晶就此事進(jìn)行洽談,但目前尚未達(dá)成具體結(jié)果,無法對外宣布。
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臺積電產(chǎn)能先進(jìn)制程提升

  •   晶圓代工版圖競爭激烈,目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座,隨著擴(kuò)產(chǎn)腳步加速,以及先進(jìn)制程擴(kuò)大領(lǐng)先幅度,臺積電2011年市占率可望提升至52%,強(qiáng)大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴(kuò)充12寸產(chǎn)能下,市占率也站穩(wěn)12%,緊追聯(lián)電的15%。   
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三星搶晶圓代工 長期恐威脅晶圓雙雄

  •   MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出,雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩,但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重,短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場,尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片,具制程優(yōu)勢,長期來看,對于國內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。   洪春輝指出,除了英特爾之外,其他IDM廠皆減少先進(jìn)制程投資,逐步走向輕晶圓廠模式,而成熟制程產(chǎn)能多不打算重開,反倒外包給晶圓代工廠,生產(chǎn)愈來愈仰賴代工業(yè)者,預(yù)
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英特爾18寸晶圓邁大步

  •   半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù),顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進(jìn)展;對于18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度,臺積電指出,目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺研發(fā)進(jìn)度不足,希望能夠加緊腳步,若18寸晶圓發(fā)展順利,興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性,視情況可設(shè)計(jì)與18寸晶圓兼容。   
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“緊晶圓”時(shí)代來臨

  •   來自市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?,他們不再興建新晶圓廠來因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場預(yù)測2011年市場前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個(gè)名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產(chǎn)能吃緊(fab-tight)”的時(shí)代!”   
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美元貶值 晶圓代工廠備受考驗(yàn)

  •   新臺幣兌美元升破30元關(guān)卡,晶圓代工營收與獲利都備受考驗(yàn),因此近期包括臺積電與聯(lián)電在與客戶洽談2011年價(jià)格時(shí),皆將匯率納入價(jià)格考量中,至于整體第4季匯率與先前預(yù)估的出入不大,因此營收則仍在財(cái)測范圍內(nèi)。   
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模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作漸入佳境

  •   “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了,又設(shè)立在美國等一些成本非常高的地方,但這些IDM的毛利潤還能夠達(dá)到相當(dāng)高的水準(zhǔn)。其中的原因是因?yàn)樗麄兊脑O(shè)計(jì)與工藝是完全匹配的,在任何一個(gè)環(huán)節(jié)都能做到絕對不浪費(fèi)。因此,今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的?!比A潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說,“但是,經(jīng)過過去幾年的積累,在一些特定的應(yīng)用領(lǐng)域,模擬代工廠的平臺已經(jīng)通過逐步優(yōu)化改良,與IC設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)有了較好的匹配度,因而產(chǎn)品成本達(dá)到了較為合理的水平,競
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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