2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下?！?/li>
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晶圓 IC設計
特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國上海設立辦公室并任命秦磊為中國區(qū)總經(jīng)理，以加大在該區(qū)域的業(yè)務拓展和活動。目前TowerJazz在中國IC設計公司的客戶中，主要產(chǎn)品為基站、GPS等射頻相關產(chǎn)品以及一些應用的產(chǎn)品。
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TowerJazz 晶圓
日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內(nèi)強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短缺問題短期內(nèi)難以解決，業(yè)界評估，最快5月下旬就會對生產(chǎn)鏈造成影響?！ ?/li>
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MEMC 晶圓
LED是一種將電能轉換為光能的半導體，可發(fā)出可見光和紅外，紫外等不可見光。相比于小燈泡，LED使用低工作電壓和工作電流，具有穩(wěn)定性高，壽命長，易調(diào)節(jié)等優(yōu)點。
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LED 晶圓
日本強震后，臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長，聯(lián)電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示，日震對半導體產(chǎn)業(yè)沖擊很大，陣痛期還有二個月，科技產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)「長短腳」現(xiàn)象。
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半導體 晶圓
晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電，已多次表示，不會跟進其它同業(yè)進行軍備競賽。
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聯(lián)電 晶圓
全球射頻產(chǎn)品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎。ZTE是中國領先的無線通信系統(tǒng)設備制造商，每年授予在質(zhì)量、交付、成本和服務質(zhì)量方面表現(xiàn)優(yōu)異的頂級供應商“全球最佳合作伙伴”稱號。TriQuint 是ZTE最大的移動設備功率放大器供應商， 這一次獲獎已是連續(xù)第4年獲得這項殊榮。
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TRIQUINT 晶圓
據(jù)國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。
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半導體 晶圓
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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晶圓 MEMS
國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產(chǎn)計劃，希望借此掌握市場先機，進一步提升規(guī)模效益。
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晶圓 芯片
據(jù)道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
隨著LED技術在LCD背光領域的廣泛接受及在通用照明領域的快速增長，SEMI最新報告SEMI OptoLED Fab Forecast顯示，LED制造商已經(jīng)做好準備來滿足巨大需求。LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)吸引了大量資本投入到產(chǎn)業(yè)鏈中，從設備、材料、外延及封裝部分。
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LED 晶圓
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。
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聯(lián)電 晶圓.ic
TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結果亦經(jīng)第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC 晶圓 封裝
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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