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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封測

2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰?

  •   根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動,2016年依然快速增長,同比增長25.1%,銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。   根據海關統(tǒng)計,2016年集成電路進口3425.5億塊,同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1
  • 關鍵字: 制造  封測  

中國硅谷看北京 集成電路產業(yè)如何兩端發(fā)力

  • 2014年大基金一聲號召,我國掀起了集成電路發(fā)展熱潮,短短兩年時間,集成電路產業(yè)發(fā)生前所未有的大跨步與大發(fā)展。但是,這場增長并非有序的,而是一場野蠻式生長。
  • 關鍵字: 集成電路  封測  

中國IC設計業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁

  •   根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,2016年中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會,設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億),同比增長24.1%,繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元,同比增長25.1%,原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。根據海關統(tǒng)計,2016年集成電路進口3425.5億塊,同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元,同比下降1.
  • 關鍵字: IC設計  封測  

半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

  •   整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測行業(yè)超級巨頭出現,以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購,而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋,排名躍居全球第三。至此,封測行業(yè)集中度進一步提升,龍頭優(yōu)勢更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。   與此同時,受益國內半導體產業(yè)發(fā)展及全球封裝產業(yè)國內轉移趨勢,國內封裝市場快速
  • 關鍵字: 半導體  封測  

半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

  • 整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出,至此封測行業(yè)集中度進一步提升,龍頭優(yōu)勢更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。
  • 關鍵字: 半導體  封測  

IC封測界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了?

  • 1月13日晚,一份令人震驚的收購方案書被披露,全球封測行業(yè)排名第六的長電科技收購排名第四的星科金朋,一舉躋身全球前三!被收購的星科金朋主要從事半導體芯片委外封裝及測試業(yè)務,擁有4個制造測試中心和兩個研發(fā)中
  • 關鍵字: 收購    臺灣    封測    長電科技    星科金鵬  

半導體封測大者恒大趨勢確立 日矽整合需加速

  •   半導體封測業(yè)大者恒大趨勢確立,大陸更是大力扶植,江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過并購國際大廠,角逐全球產業(yè)龍頭。相較之下,日月光和矽品整合案遲遲未能完成,恐喪失先機。   中國臺灣半導體產業(yè)定位近來備受討論,但臺積電以一己之力,在10納米超車全球半導體霸主英特爾,7納米更將同時打敗三星和英特爾,寫下新頁,激勵其他半導體業(yè)者展開整并潮,想要效法臺積電,壯大研發(fā)能量,并累積更龐大的矽智財(IP)。   除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外,欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開并購移動,今年堪稱半導體業(yè)、
  • 關鍵字: 半導體  封測  

臺灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見

  •   蔡英文8日將與聯發(fā)科董事長蔡明介等臺灣半導體業(yè)五巨頭見面,針對半導體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。   據了解,包括臺灣半導體產業(yè)協會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執(zhí)行長魏哲家、蔡明介等五位國內半導體業(yè)重量級人士,都將在8日與蔡英文交流。   這是臺灣半導體產業(yè)重量級領袖首度大動員與蔡英文見面,相關業(yè)者從IC設計、制造到后段封測,涵蓋整個半導體供應鏈,也都是各領域龍頭,預料將吁請新政府以更積極作為推動產業(yè)
  • 關鍵字: 聯發(fā)科  封測  

臺灣半導體IC制造和封測優(yōu)勢依在

  •   今年全球半導體景氣可望略優(yōu)于去年,臺積電、聯電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業(yè),今年營收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產業(yè)平均水準佳績,透露臺灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。   臺灣IC設計業(yè)今年第2季及上半年產值雖被大陸超越,但半導體業(yè)界人士表示,臺灣IC制造和后段封測產業(yè)仍維持領先優(yōu)勢,領先態(tài)勢仍可維持一段時間。   全球晶圓代工龍頭臺積電,對推升臺灣半導體產業(yè)成長更功不可沒。臺積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺廠首位,近年每年投資新臺幣數千億元,是臺灣半導體產業(yè)的領頭羊。   臺積
  • 關鍵字: 半導體  封測  

大陸半導體封測行業(yè)進入黃金發(fā)展期

  • 大陸半導體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期,近兩年借由國家資本的優(yōu)勢,透過對于海外資源的并購整合,從規(guī)模、通路、客戶、技術等多方面入手,全面提升行業(yè)的競爭力。
  • 關鍵字: 封測  集成電路  

中國大陸躋身全球封測業(yè)三強已成定局

  •   在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后,我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外,作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下,長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋,通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消 息稱,通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否,中國大陸封測產業(yè)正在迅速壯大,已經成為全球封測業(yè)的三強之 一。   兼并重組,進入全球封測三強   
  • 關鍵字: 封測  集成電路  

“芯”勢力崛起 中國大陸躋身全球封測產業(yè)三強

  • 集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導體產業(yè)中的地位日益重要。
  • 關鍵字: 封測  集成電路  

封測產業(yè) 臺灣美國大陸三強成形

  •   目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATSChipPAC等,若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之,則日月光與矽品的市占率最高,比重約在15%左右,其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右,長電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。   日月光與矽品將共組產業(yè)控股公司,不過臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自于大陸半導體封測廠商的競爭威脅,在政策加以扶植、購并綜效浮現、
  • 關鍵字: 封測  

IEK:臺半導體專業(yè)封測 最怕兩“大”

  •   全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。   觀察今年臺灣IC封測產業(yè)表現,工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年臺灣整體IC封測產值規(guī)模約新臺幣4500億元,較去年4413億元成長約2%,其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%,IC測試業(yè)產值較去年成長2.7%。   從全球趨勢來看,工研院IEK預期,全球專業(yè)委外封測代工(OSAT)產值比重持續(xù)提升,整合
  • 關鍵字: 半導體  封測  

中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力

  • 隨著摩爾定律的淡出,IC行業(yè)將面臨不確定發(fā)散性創(chuàng)新的混亂,封裝地位更加顯要,而國內封測企業(yè)海外市場的不斷拓展,產業(yè)鏈合作加強,中國集成電路封測產業(yè)已初具國際競爭力。
  • 關鍵字: 集成電路  封測  
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封測介紹

  封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術性測試為主。封測結束后,一般會進入內測,內測結束后進入公開測試。   中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經費開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試,例如一次 [ 查看詳細 ]

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