- 頎邦14日宣布，將出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立大陸卷帶公司，引進京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關系，搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機。此案交易金額約1.66億美元。 這是繼11月下旬矽品出售蘇州廠硅品科技30%股權給紫光集團之后，又一樁臺灣封測大廠引進陸資案。相較于硅品蘇州廠引進紫光金額為人民幣10.26億元，頎邦此案金額更大。 頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會時表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數以現
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- 繼2014年以來，半導體領域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業(yè)進行收購，是完善國內半導體產業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過并購半導體封測已經成為大陸半導體產業(yè)鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的一環(huán)。
并購前后，升華的中國封測產業(yè)環(huán)境
2014年長電科技以7.8億美元的價格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年營收全球第4、市場份額6.4%。并購長電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠
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- 集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。
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- 集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。
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- 談到中國大陸半導體產業(yè)崛起，日月光營運長吳田玉、力成總經理洪嘉金俞 、長華集團總裁黃嘉能及恒勁董事長兼執(zhí)行長胡竹青等四巨頭， 昨(15)日在臺灣半導體產業(yè)協會(TSIA)年會上一致認為，兩岸未來激烈競爭不可避免 ，但也不要忽視兩岸合作帶來龐大的商機。
吳田玉指出，未來十年電子終端產品將滿地開花，可望是未來半導體業(yè)的新機會，臺灣半導體產業(yè)鏈要有信心，只是大陸本質上商業(yè)模式將大幅改變，臺灣產業(yè)要更能掌握大陸的改變。
洪嘉金俞認為，臺灣封測業(yè)應合并整合，要打群架并透過差異化，才有機會與大陸廠商競
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封測
- 2017年臺系半導體封測產業(yè)呈現營運逐季升溫趨勢，封測業(yè)者表示，在最大宗的移動通訊應用領域，由于iPhone新品姍姍來遲，加上臺系IC設計大廠聯發(fā)科等調整戰(zhàn)略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩(wěn)功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營運表現相對于一線業(yè)者更為突出，而臺積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場看好未來營運具有轉機的潛力業(yè)者。
半導體業(yè)者
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- 電子產品市場發(fā)展為我國封測產業(yè)帶來了機遇，并購熱潮為我國封測產業(yè)發(fā)展奠定了基礎，海外市場拓展為國內封測產業(yè)帶來了更多的客戶關系。
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- 根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。
1、中國海外并購難度加大轉而專注開發(fā)先進封裝技術
2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，隨著全球產業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點，
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- 政策和資金的支持帶動了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》;同年9月,國家集成電路產業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產業(yè)峰會上，國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司總經理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)。
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- 拓墣產業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
根據拓墣產業(yè)研究院預估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提
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- 集成電路封測產業(yè)作為集成電路產業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，是伴隨著集成電路芯片不斷發(fā)展和變化的，近年來在整個集成電路產業(yè)鏈中的地位日見凸顯。
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- 臺灣資訊工業(yè)策進會30日預估，今年臺灣半導體產業(yè)產值小幅增長1%，其中晶圓代工年增3.2%;全球半導體市場則年增長9.8%。
綜合中央社、聯合新聞網等媒體報道，當日，資策會產業(yè)情報研究所(MIC)舉辦2018科技產業(yè)趨勢前瞻記者會。
MIC預估，今年臺灣半導體產業(yè)整體產值將達到2.3473萬億元新臺幣，較2016年2.3252萬億元新臺幣小幅增長1%。
該研究所產業(yè)顧問周士雄指出，集成電路(IC)設計產業(yè)受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺灣業(yè)者在先
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- 作為半導體核心產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產業(yè)鏈上的重要性日漸提升。
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- 各有關單位： 為全面落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、探討我國集成電路制造產業(yè)鏈協同創(chuàng)新、強化基礎、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑，根據中國半導體行業(yè)協會安排，由中國半導體行業(yè)協會集成電路分會和南京市經濟技術開發(fā)區(qū)等單位聯合承辦的“2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會”于2017年9月25日～27日在南京召開?！ ≈袊呻娐分圃炷陼咧袊呻娐樊a業(yè)發(fā)展研討會已成功主辦過19屆。每屆年會都圍繞中國集成電路制造產業(yè)鏈重點內容展開交流研討活動。年會開成了
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- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲器業(yè)者在市場供不應求引起的價格上漲下，接連刷新自身業(yè)績，但韓國封測業(yè)者卻因疏于強化技術競爭力，逐漸陷入經營困境。
據韓媒ETNews報導，Winpac是韓國存儲器封測業(yè)者，也是IC設計業(yè)者TLi的子公司，從2015年起已經連續(xù)2年出現營業(yè)損失，2017年上半營業(yè)損失達34億韓元(約298萬美元)，更從2013年以來連續(xù)4年出現凈損失，財務狀況相當不理想。
最近Winpac面臨必須提前償
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存儲器 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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