存儲(chǔ) 文章進(jìn)入存儲(chǔ)技術(shù)社區(qū)

美光曝存儲(chǔ)器新進(jìn)度

研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢17日舉辦AI服務(wù)器論壇，美光透露目前DDR5醞釀許久，而HBM產(chǎn)能在2025年前已滿載，美光在各種存儲(chǔ)器產(chǎn)品有多種布局，也為AI數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)大支持。美光在全球布局超過(guò)54,000項(xiàng)專利，存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，目前已經(jīng)醞釀很久DDR5，下一代會(huì)做到1γ制程，采用EUV制程技術(shù)，計(jì)劃2025年率先在中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)。美光表示，公司擁有廣泛的產(chǎn)品群組、長(zhǎng)周期生命產(chǎn)品，以及完整的系統(tǒng)規(guī)劃。隨著AI改變數(shù)據(jù)中心生態(tài)，讀取方式已經(jīng)不同，必須跟著AI神經(jīng)網(wǎng)路模式運(yùn)作，因此深度學(xué)習(xí)
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江波龍應(yīng)用于AI領(lǐng)域的存儲(chǔ)AQUILA系列企業(yè)級(jí)DDR4 RDIMM

江波龍應(yīng)用于AI領(lǐng)域的存儲(chǔ)AQUILA系列企業(yè)級(jí)DDR4 RDIMM可靠性和穩(wěn)定性達(dá)到數(shù)據(jù)中心級(jí)別產(chǎn)品的要求產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)以JEDEC Raw Card為基礎(chǔ)，經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化和仿真測(cè)算，設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路板，硬件選用具有優(yōu)異高頻性能的材料，以及高耐溫、高可靠性元器件，搭配原廠成熟制程的DDR4 顆粒，產(chǎn)品支持72bit位寬及 ECC 糾錯(cuò)，可靠性和穩(wěn)定性達(dá)到數(shù)據(jù)中心級(jí)別產(chǎn)品的要求其產(chǎn)品具有以下特性：（1）自主研發(fā)PCB 線路板，提升信號(hào)質(zhì)量，減小電源噪聲（2）采用耐高溫元器件，保證產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性（3）
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江波龍DDR5 系列 RDIMM 產(chǎn)品助力AI發(fā)展

江波龍企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM，用于人工智能行業(yè)其產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性達(dá)到數(shù)據(jù)中心級(jí)別產(chǎn)品的要求產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)以JEDEC Raw Card為基礎(chǔ)，經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化和仿真測(cè)算，設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路板，硬件選用具有優(yōu)異高頻性能的材料，以及高耐溫、高可靠性元器件，搭配原廠成熟制程的DDR5 顆粒，產(chǎn)品支持80bit位寬及 ECC 糾錯(cuò)，可靠性和穩(wěn)定性達(dá)到數(shù)據(jù)中心級(jí)別產(chǎn)品的要求產(chǎn)品特性：（1）自主研發(fā)PCB 線路板，提升信號(hào)質(zhì)量，減小電源噪聲（2）采用耐高溫元器件，保證產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性（3）RMT余量充足，保證數(shù)
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江波龍旗下行業(yè)類品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能內(nèi)存助力AI落地

在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，高性能計(jì)算和人工智能（AI）已成為推動(dòng)各行各業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內(nèi)存新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2。這一創(chuàng)新技術(shù)有望打通mobile DRAM到PC的應(yīng)用，為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應(yīng)用場(chǎng)景，開(kāi)辟了新的設(shè)計(jì)可能性。隨著與主要客戶和生態(tài)伙伴的深入驗(yàn)證及協(xié)作，LPCAMM2將逐步在市場(chǎng)上嶄露頭角，為行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)潛力和商業(yè)機(jī)會(huì)。FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼
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又一芯片存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)業(yè)，地標(biāo)江蘇

據(jù)揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)智谷大廈，國(guó)創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開(kāi)業(yè)，本次活動(dòng)吸引了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測(cè)、顆粒等廠商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機(jī)客戶。資料顯示，國(guó)創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司子公司，是一家致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時(shí)還能為客戶提供先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲(chǔ)科技是國(guó)內(nèi)一家安全存儲(chǔ)方案企業(yè)，深耕存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲(chǔ)行業(yè)國(guó)際首家通過(guò)EAL5+認(rèn)證，首家通過(guò)國(guó)密芯片二級(jí)、首家通過(guò)金融存儲(chǔ)芯片
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DDR3內(nèi)存正式終結(jié)！三星、SK海力士停產(chǎn) 漲價(jià)20％

5月15日消息，據(jù)市場(chǎng)消息稱，三星、SK海力士將在下半年停止生產(chǎn)、供應(yīng)DDR3內(nèi)存，轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更豐厚的DDR5內(nèi)存、HBM系列高帶寬內(nèi)存。DDR3雖然在技術(shù)、性能上已經(jīng)落伍，PC、服務(wù)器都不再使用，但因?yàn)榉浅３墒?，功耗和價(jià)格都很低，在嵌入式領(lǐng)域依然大有可為，尤其是Wi-Fi路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等。但對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)，DDR3利潤(rùn)微薄，無(wú)利可圖，形同雞肋。而在AI的驅(qū)動(dòng)下，HBM高帶寬內(nèi)存需求飆升，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足，2024年和2025年的大部分產(chǎn)能都已經(jīng)被訂滿，HBM2E、HBM3、HBM3E等的價(jià)格預(yù)計(jì)明年
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創(chuàng)新存儲(chǔ)如何滿足“既要、又要、還要”的苛刻設(shè)計(jì)需求

人工智能大模型的突然爆火，讓發(fā)電這個(gè)近200年的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)意外再次引起關(guān)注：據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過(guò)50萬(wàn)千瓦時(shí)電力，相當(dāng)于1.7萬(wàn)個(gè)美國(guó)家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)到2027年，整個(gè)人工智能行業(yè)每年將消耗85至134太瓦時(shí)（1 太瓦時(shí)=10 億千瓦時(shí)）的電力。如此高昂的電力負(fù)擔(dān)對(duì)當(dāng)前任何國(guó)家的供電能力而言都是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，更遑論巨大的用電成本。業(yè)界戲稱，AI的盡頭是綠電。有電力焦慮的不僅人工智能大模型，隨著5G 與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的廣泛普及，各種嵌入式邊緣智能電子產(chǎn)品一樣
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存儲(chǔ)大廠業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移？

近期，媒體報(bào)道三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來(lái)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí)PC和移動(dòng)設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等企業(yè)領(lǐng)域。三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june在電話會(huì)議上透露，公司計(jì)劃到今年年底，HBM芯片的供應(yīng)量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。AI熱潮推動(dòng)下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。這一背景下，三星調(diào)整業(yè)務(wù)方向，專攻HBM等高附加值產(chǎn)品也就順理成章。另?yè)?jù)媒體報(bào)道，三
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) HBM 先進(jìn)封裝

存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)反轉(zhuǎn)，國(guó)產(chǎn)賽道競(jìng)爭(zhēng)激烈

1 AI崛起、終端復(fù)蘇及供求變化驅(qū)動(dòng)儲(chǔ)存市場(chǎng)復(fù)蘇隨著AI的大規(guī)模普及，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)了新的浪潮，受到大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求推動(dòng)，下游市場(chǎng)復(fù)蘇疊加AI浪潮驅(qū)動(dòng)，將GPU及存儲(chǔ)需求迅速提升。對(duì)于NAND行業(yè)而言，NAND閃存類存儲(chǔ)本身處在AI生態(tài)鏈中，任何數(shù)據(jù)如果沒(méi)有SSD便無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)，因此大模型興起客觀上就會(huì)引發(fā)對(duì)NAND需求。根據(jù)功能性及使用的主要存儲(chǔ)芯片類型不同，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為易失性存儲(chǔ)芯片（簡(jiǎn)稱RAM）和非易失性存儲(chǔ)芯片（簡(jiǎn)稱ROM）。RAM可分為靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（簡(jiǎn)稱SRAM）和
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SK海力士開(kāi)發(fā)新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案“ZUFS 4.0”

· 作為業(yè)界最高性能產(chǎn)品，將于今年第3季度開(kāi)始量產(chǎn)并搭載于端側(cè)AI手機(jī)· 與前一代產(chǎn)品相比，長(zhǎng)期使用所導(dǎo)致的性能下降方面實(shí)現(xiàn)大幅改善，其使用壽命也提升40%· “繼HBM后，也在NAND閃存解決方案領(lǐng)域引領(lǐng)面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)”2024年5月9日，SK海力士宣布，公司開(kāi)發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI*的移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。SK海力士表示：“ZUFS 4.0為新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品，其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高
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三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域：目標(biāo)今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番

IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開(kāi)的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來(lái)公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí) PC 和移動(dòng)設(shè)備上，而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級(jí) SSD 等企業(yè)市場(chǎng)。IT之家翻譯三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話會(huì)議上表達(dá)內(nèi)容如下：我們計(jì)劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應(yīng)量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應(yīng)商，在共同努力下目標(biāo)在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。英偉達(dá)目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭，成為全
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全球五大存儲(chǔ)原廠最新財(cái)報(bào)公布！

近期，存儲(chǔ)五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新一季財(cái)報(bào)已紛紛披露，五大廠業(yè)績(jī)均呈上行態(tài)勢(shì)。目前觀察市況手機(jī)、PC和服務(wù)器等終端應(yīng)用需求回溫，帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求上漲，但值得注意的是，行業(yè)總體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有所放緩，市場(chǎng)期待后續(xù)存儲(chǔ)新技術(shù)帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)回溫。存儲(chǔ)五大廠業(yè)績(jī)均呈上行態(tài)勢(shì)三星：新機(jī)發(fā)布疊加存儲(chǔ)漲價(jià)，一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)931.87%4月30日，三星電子發(fā)布一季度最新財(cái)報(bào)。據(jù)悉，受益于Galaxy S24旗艦手機(jī)銷售強(qiáng)勁，加上存儲(chǔ)器價(jià)格上漲，并且高附加值產(chǎn)品需求提升，三星電子一季度財(cái)銷售額71.
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江波龍嵌入式存儲(chǔ)選型指南

FORESEE嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線于2011年創(chuàng)立，同年推出國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)eMMC。經(jīng)過(guò)十余年與行業(yè)客戶的共同成長(zhǎng)，目前 FORESEE嵌入式存儲(chǔ)涵蓋了Flash、DRAM、多芯片封裝三大類系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、智能穿戴、網(wǎng)絡(luò)通信等諸多領(lǐng)域。同時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品與高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、紫光展銳（UniSOC）等一眾芯片平臺(tái)廠商建立了長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系，全面滿足全球眾多消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域等企業(yè)穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供應(yīng)需求
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全球兩大存儲(chǔ)廠新消息！

近日，三星、鎧俠兩大存儲(chǔ)廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開(kāi)始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開(kāi)始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場(chǎng)的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達(dá)到3.2Gbps。除了這個(gè)新接口外，三星還計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)大對(duì)PCIe 5.0的支持來(lái)鞏固其在高性能SSD市場(chǎng)的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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業(yè)界首創(chuàng)512GB CXL AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡，江波龍革新AI與高性能計(jì)算領(lǐng)域內(nèi)存技術(shù)

人工智能大模型計(jì)算、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存性能的需求日益提升，業(yè)界對(duì)具備高帶寬、低延遲性能且超大容量的內(nèi)存需求也愈發(fā)迫切，以支持CPU和GPU進(jìn)行高速、大吞吐量的浮點(diǎn)運(yùn)算。在此背景下，江波龍日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技術(shù)的創(chuàng)新內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備——CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡，為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的內(nèi)存支持。據(jù)悉，這款CXL 2.0 AIC內(nèi)存擴(kuò)展卡采用了非DRAM on-board封裝設(shè)計(jì)，可兼容多
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存儲(chǔ)介紹

存儲(chǔ) 　　cún chǔ 　　（存存儲(chǔ)儲(chǔ)）　　1.把錢或物等積存起來(lái)。《清會(huì)典事例·戶部·庫(kù)藏》：“戶部奏部庫(kù)空虛，應(yīng)行存儲(chǔ)款項(xiàng)?！薄肚鍟?huì)典·戶部倉(cāng)場(chǎng)衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進(jìn)倉(cāng)，倉(cāng)場(chǎng)酌量舊存各色米多寡勻派分儲(chǔ)，將某倉(cāng)存儲(chǔ)某年米色數(shù)目，造冊(cè)先期咨部存案。” 魯迅《書信集·致李小峰》：“《舊時(shí)代之死》之作者之家族，現(xiàn)頗窘，幾個(gè)友人為之集款存儲(chǔ)，作孩子讀書之用?！?　　2.指積存的錢或物等 [ 查看詳細(xì) ]