三星計(jì)劃到2030年推出1000層3D NAND新材料

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）”作為下一代NAND閃存材料，希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND，并實(shí)現(xiàn)pb級(jí)ssd。

如果上述材料研發(fā)順利，將能夠在特定條件下表現(xiàn)出鐵電性，有望取代目前在3D NAND堆疊技術(shù)中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用與穩(wěn)定度。據(jù)三星電子高管預(yù)測(cè)，到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過(guò)1000層。

三星高管Giwook Kim將于今年6月發(fā)表技術(shù)演講，分析鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）在1000層以上V-NAND技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵作用。這項(xiàng)成就被認(rèn)為將推動(dòng)低電壓和QLC 3D VNAND技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

此前有消息稱(chēng)，三星計(jì)劃明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)，達(dá)到430層，進(jìn)一步提高NAND的密度，并鞏固和擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。