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iPhone 16e詳細(xì)拆解：蘋(píng)果自研5G基帶原來(lái)在這里

近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights和專(zhuān)業(yè)拆解機(jī)構(gòu)iFixit均發(fā)布了對(duì)于蘋(píng)果新機(jī)iPhone 16e的拆解報(bào)告，揭示了蘋(píng)果在功能設(shè)計(jì)、成本控制以及自研的C1基帶等方面的細(xì)節(jié)。顯示屏在屏幕方面，TechInsights在今年2月份就證實(shí)，iPhone 16e的6.1英寸顯示屏將主要由京東方供應(yīng)，以降低三星Display和LG Display的份額。預(yù)計(jì)，京東方將供應(yīng)超過(guò)1500萬(wàn)塊屏幕，價(jià)格可能會(huì)比后兩者要略低，但平均售價(jià)(ASP)預(yù)計(jì)將超過(guò)25美元。處理器在處理器方面，iPhone 16e雖然搭載的
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高通如何應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴(lài)，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋(píng)果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒(méi)有好處，蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷(xiāo)售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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蘋(píng)果自研 5G 基帶首秀，消息稱(chēng) iPhone SE 4 明年 3 月亮相

11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英國(guó)第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應(yīng)鏈后，在本周發(fā)布的研究報(bào)告中，認(rèn)為蘋(píng)果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會(huì)見(jiàn)了多家電子產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商，在該研究報(bào)告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報(bào)告內(nèi)容，分析師認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4，該機(jī)最大亮
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話(huà)、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機(jī)殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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那些年，各大廠(chǎng)商都“追”過(guò)的5G Modem芯片

那些年，各大廠(chǎng)商都“追”過(guò)的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據(jù)了各大網(wǎng)站的頭條：蘋(píng)果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片失敗后，決定停止開(kāi)發(fā)該芯片。從去年開(kāi)始，蘋(píng)果曾多次對(duì)5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片進(jìn)行嘗試及研發(fā)，但都以失敗告終，因此蘋(píng)果公司決定及時(shí)止損，正在減少對(duì)該項(xiàng)目的投資，并會(huì)選擇結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。其實(shí)外界對(duì)于蘋(píng)果自研5G調(diào)制芯片的態(tài)度大多是樂(lè)觀的，并認(rèn)為蘋(píng)果最終會(huì)取代高通的產(chǎn)品，因?yàn)闉榱俗灾餮邪l(fā)5G Modem芯片，蘋(píng)果已招募數(shù)千名工程師。2019年蘋(píng)
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蘋(píng)果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期與高通延長(zhǎng)三年合同

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋(píng)果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長(zhǎng)三年，蘋(píng)果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位?！彪m然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒(méi)有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類(lèi)似。目前蘋(píng)果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)紛爭(zhēng)和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開(kāi)始，包括兩年的延長(zhǎng)
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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未來(lái)兩年iPhone還是高通基帶？蘋(píng)果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報(bào)道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋(píng)果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會(huì)問(wèn)世。去年，高通表示預(yù)計(jì)2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，蘋(píng)果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶

　　10月9日消息，此前爆料稱(chēng)，蘋(píng)果將為未來(lái)的iPhone開(kāi)發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預(yù)測(cè)，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋(píng)果的基帶芯片至少要到2025年才會(huì)亮相?！　『Ｍ▏?guó)際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報(bào)告中說(shuō)，他預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的iPhone機(jī)型（暫稱(chēng)iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的4nm工藝制造，有助于提高能效?！　〗衲?月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，鑒于
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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蘋(píng)果自研5G基帶失敗 iPhone繼續(xù)用高通

關(guān)村在線(xiàn)消息：近日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱(chēng)，最新調(diào)查表明，目前蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預(yù)測(cè)，鑒于蘋(píng)果沒(méi)有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過(guò)預(yù)期。不過(guò)，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片?？梢酝茰y(cè)，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會(huì)繼續(xù)使用高通的5G基帶。
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iPhone 12拆機(jī)確認(rèn)基帶，5G續(xù)航下降20%

我們又被人耍了，前段時(shí)間，韓媒曝光了iPhone 12的5G基帶型號(hào)，據(jù)他們說(shuō)是高通X60基帶。一石激起千層浪，高通X60是新一代5nm制程基帶，不僅性能強(qiáng)悍，而且續(xù)航也控制得很好。即使是5G網(wǎng)絡(luò)，也能保證一天的續(xù)航。對(duì)于這個(gè)消息，我們基本上是半信半疑。高通和蘋(píng)果剛剛和解，為了表示誠(chéng)意，高通給蘋(píng)果點(diǎn)甜頭，并不是不可能。但是5nm制程才剛開(kāi)始量產(chǎn)，安卓手機(jī)沒(méi)有一個(gè)用上，iPhone 12怎么可能捷足先登？隨著首批iPhone 12開(kāi)售到貨，拆解評(píng)測(cè)出爐，一切才水落石出。情況徹底反轉(zhuǎn)，iPhone 12經(jīng)
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)：Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，2020年第一季度，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)的收益同比增長(zhǎng)9%，達(dá)到52億美元。圖片來(lái)源于Strategy Analytics該報(bào)告顯示，2020年第一季度，蜂窩基帶處理器收益份額排名前五的廠(chǎng)商分別是高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星LSI。其中，高通憑借42%的收益份額，在基帶市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位，而海思（20%）和聯(lián)發(fā)科（14%）緊隨其后
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真相定律高通幫蘋(píng)果解決iPhone 12信號(hào)問(wèn)題

　　按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠(chǎng)商們輪番發(fā)新品、花式吊打iPhone的黃金時(shí)期。畢竟，新iPhone的發(fā)布會(huì)雷打不動(dòng)地安排在秋季，等半年后蘋(píng)果的反擊到來(lái)后，幾個(gè)月前友商們吹過(guò)的牛大家也就不怎么記得了?！　〉幸徽f(shuō)一，看完了今年密集發(fā)布的安卓旗艦新機(jī)后，我的確對(duì)半年前發(fā)布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋(píng)果四月份發(fā)了款3299起的iPhone SE，試圖通過(guò)地表最強(qiáng)的A13，來(lái)和安卓旗艦們剛正面，盡管它續(xù)航尿崩、信號(hào)不行、屏幕小、單攝、沒(méi)有全面屏……但還是賣(mài)得相當(dāng)不錯(cuò)?！　】墒?，iPhone
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Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場(chǎng)份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比下降3％，為209億美元。研究報(bào)告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價(jià)（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時(shí)獲得了8％的收益份額。
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基帶介紹

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調(diào)制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號(hào)所固有的頻帶（頻率帶寬），稱(chēng)為基本頻帶，簡(jiǎn)稱(chēng)基帶。基帶和頻帶相對(duì)應(yīng)，頻帶：對(duì)基帶信號(hào)調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號(hào)所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(hào)(Baseband Signal) 信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調(diào)制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號(hào)，其特點(diǎn)是 [ 查看詳細(xì) ]