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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

作者:陳玲麗編譯 時(shí)間:2023-03-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

一直以來,研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程,也是一直在苦苦堅(jiān)持,希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,自研目前進(jìn)展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202303/444507.htm

在供應(yīng)鏈看來,自研進(jìn)展順利,跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分,這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間,當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢的話語權(quán)。

iPhone 15成為高通基帶的“絕唱”

如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研基帶的iPhone機(jī)型,這也就意味著將于9月發(fā)布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機(jī)型。

目前還不清楚蘋果自研與高通提供的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何,但隨著時(shí)間的推移,轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會降低蘋果的生產(chǎn)成本。而高通此前曾向投資者表示,至少在2023年,將繼續(xù)向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。

但可以確定的是,預(yù)計(jì)所有iPhone 15機(jī)型都將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器,與前代驍龍X65相比,X70在蜂窩網(wǎng)絡(luò)速度和能效方面有進(jìn)一步提升。高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器,這代芯片仍有機(jī)會出現(xiàn)在蘋果未來的某些設(shè)備中。

值得注意的是,行業(yè)分析師郭明錤中指出仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片,這一決定將取決于蘋果能否克服毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

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爭奪蘋果自研5G基帶芯片訂單

據(jù)外媒報(bào)道,業(yè)界普遍認(rèn)為蘋果公司在自研5G基帶芯片,用于iPhone等產(chǎn)品,以逐步擺脫對高通的依賴,增強(qiáng)對核心部件的掌控能力。蘋果自研5G基帶芯片,預(yù)計(jì)是在他們與高通因?qū)@跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生紛爭時(shí),就開始謀劃的。

蘋果與高通之間因?qū)@跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生的法律大戰(zhàn),在持續(xù)近兩年之后于2019年的4月份和解,兩家公司當(dāng)時(shí)還簽署了多年的芯片采購協(xié)議和長達(dá)6年的專利授權(quán)協(xié)議。但業(yè)界認(rèn)為,即便他們與高通簽訂了芯片采購協(xié)議,蘋果也會著手研發(fā)基帶芯片,以擺脫對高通的依賴,在他們10億美元收購英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),獲得大量的專利之后,這一意圖也更為明顯。

由于蘋果與高通在2019年的4月份和解時(shí),5G就已開始商用,目前5G也已商用多年,蘋果也已連續(xù)3年在秋季推出全系支持5G的iPhone,因而他們推出的自研基帶芯片,也將從5G基帶芯片開始。

但由于蘋果自身不具備制造芯片的能力,他們所研發(fā)的A系列及M系列芯片,都是交由臺積電進(jìn)行晶圓代工,再交由其他廠商進(jìn)行等,因而蘋果自研的5G基帶芯片,也將交由相關(guān)的代工商代工。

對于蘋果自研的5G基帶芯片,有外媒在報(bào)道中表示仍可能交由臺積電進(jìn)行晶圓代工,最后的也會交由代工商。

但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺積電不同,蘋果自研5G基帶芯片的封裝,可能不只一家廠商有意,有報(bào)道稱日月光和Amkor科技正在競爭。

爭奪蘋果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技,都有封裝高通基帶芯片的經(jīng)驗(yàn)。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上,如果全面轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片,代工訂單也將相當(dāng)可觀,能大幅提升業(yè)績。

在蘋果自研的5G基帶芯片上,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙,月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上在接受采訪時(shí),曾表示他們預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關(guān)的代工,并不會遙遠(yuǎn),如果在明年3月份開始用于相關(guān)的產(chǎn)品,可能在今年下半年就會開始。



關(guān)鍵詞: 蘋果 5G 基帶 芯片 封裝

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